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E5SB12.0000F18D11

产品分类: 无源晶振
厂牌: HOSONIC ELECTRONIC/台湾鸿星电子
产品描述: Hosonic 晶振, 12MHz, 贴片安装, 4引脚, 18pF负载, 5 x 3.2 x 0.8mm, 长5mm
供应商型号: 6754817
供应商: 海外现货
标准整包数: 5
HOSONIC ELECTRONIC/台湾鸿星电子 无源晶振 E5SB12.0000F18D11

E5SB12.0000F18D11概述


    产品简介


    HCX-5SB 系列陶瓷封装表面贴装晶体是来自台湾华笙电子公司(Hoasonic Electronic Co., Ltd.)的一款超小型封装产品。其尺寸仅为 5.0x3.2x0.8 mm,特别适用于无线通信设备中。由于其独特的陶瓷基底和金属盖设计,HCX-5SB 在严格的加工环境下如红外线和蒸汽相回流焊过程中表现出极高的耐用性和可靠性。

    技术参数


    HCX-5SB 的主要技术参数如下:
    - 频率范围:12 MHz 至 48 MHz
    - 频率公差(25℃):± 10 ppm
    - 温度稳定性:± 10 ppm(-40℃至 +85℃)
    - 负载电容:8 pF 至 50 pF
    - 绝缘电阻:≥ 100 MΩ
    - 驱动水平:≤ 30 μW
    - 老化率(25℃):≤ ± 5 ppm/年
    - 等效串联电阻(ESR):最大值为 100 Ω
    - 振动模式:基本模式
    - 机械尺寸:5.00 mm x 3.20 mm x 0.80 mm
    - 包装:采用卷带式包装

    产品特点和优势


    HCX-5SB 具有多项独特的优势,使其成为无线通信设备中的首选:
    - 超小型尺寸:5.0x3.2x0.8 mm,适合紧凑型设计。
    - 行业标准:符合国际通用标准,易于集成。
    - 宽频率范围:12 MHz 至 48 MHz,适应多种频率需求。
    - 回流焊接兼容性:通过金属盖设计实现高度可靠的焊接。
    - 密封焊缝:采用密封焊缝,防止外部污染。
    - 高可靠性:具备良好的电气和机械特性,在各种环境中稳定运行。

    应用案例和使用建议


    HCX-5SB 主要应用于无线通信领域,如手机、对讲机和无线路由器。为了确保最佳性能,建议在安装时遵循推荐的焊接图案,并保持引脚2和4之间的良好接地连接。对于需要更精确频率控制的应用,建议在低温环境下进行校准。

    兼容性和支持


    HCX-5SB 与其他常见电子元器件和设备具有良好的兼容性,能够方便地集成到现有的电路板设计中。制造商提供全面的技术支持,包括样品请求、设计咨询和技术文档,以帮助客户顺利集成产品。

    常见问题与解决方案


    - Q: 如何确保晶体的最佳频率稳定性?
    - A: 确保安装时遵循推荐的焊接图案,并保持引脚2和4的良好接地连接。建议在低温环境下进行校准。

    - Q: 晶体在极端温度下是否会失效?
    - A: HCX-5SB 在 -40℃ 至 +85℃ 的温度范围内表现出良好的性能。对于超出此范围的应用,可考虑额外的温度补偿措施。

    - Q: 如何检查晶体的绝缘电阻?
    - A: 使用绝缘电阻测试仪进行测量,确保其大于 100 MΩ。

    总结和推荐


    总体来看,HCX-5SB 是一款性能卓越、可靠性强的表面贴装晶体。其超小型尺寸、宽频率范围和高可靠性使其在无线通信领域具有显著的优势。鉴于其广泛的应用前景和优良的性价比,强烈推荐在相关项目中选用 HCX-5SB。

E5SB12.0000F18D11参数

参数
频率稳定性 ±10ppm
频率容差 ±10ppm
等效串联电阻 100Ω
频率 12MHz
驱动电平 -
负载电容 18pF
长*宽*高 5mm*3.2mm*800μm
通用封装 SMD
安装方式 贴片安装

E5SB12.0000F18D11数据手册

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HOSONIC ELECTRONIC/台湾鸿星电子 无源晶振 HOSONIC ELECTRONIC/台湾鸿星电子 E5SB12.0000F18D11 E5SB12.0000F18D11数据手册

E5SB12.0000F18D11封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
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