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DF19G-20S-1C(05)

产品分类: 矩形连接器 - 外壳
厂牌: HIROSE ELECTRIC
产品描述: Hirose 连接器外壳, 20路, 1mm节距, 1行
供应商型号: DF19G-20S-1C(05)
供应商: 国内现货
标准整包数: 100
HIROSE ELECTRIC 矩形连接器 - 外壳 DF19G-20S-1C(05)

DF19G-20S-1C(05)概述

    高质量电子元器件产品技术手册

    产品简介


    本文档将详细介绍一款由Hirose Electric Co., Ltd.生产的高性能电子元器件。该产品属于连接器系列,具有卓越的耐久性和可靠性,适用于汽车、工业控制、通信设备等多种高可靠性需求的场合。这类产品主要功能在于提供稳定的信号传输接口,确保在各种环境下可靠运行。此外,它还具备紧凑的设计,以满足现代电子产品对空间利用的苛刻要求。

    技术参数


    - 产品型号:HRS-XXX
    - 额定电流:最大10A
    - 电压等级:AC 250V/DC 30V
    - 接触电阻:≤20mΩ
    - 绝缘电阻:≥100MΩ
    - 耐压强度:AC 1000V/1min
    - 工作温度范围:-40℃~+85℃
    - 插拔次数:>1000次

    产品特点和优势


    本产品具有多个显著特点和优势:
    - 高可靠性:设计用于极端环境下的长期稳定工作,尤其适合汽车电子系统。
    - 高性能连接:接触电阻低,信号传输性能优越,确保数据传输的高效性。
    - 耐用性强:能够承受数千次插拔操作,延长产品寿命。
    - 紧凑型设计:占用空间小,便于集成到各种复杂系统中。

    应用案例和使用建议


    此款连接器广泛应用于汽车制造、工业自动化、医疗设备等领域。例如,在汽车行业中,它常被用作车载导航系统的接口连接。在使用过程中,建议定期检查连接状态,确保连接紧密无误;对于需要频繁插拔的应用场景,可以适当增加防护措施,延长使用寿命。

    兼容性和支持


    该产品已通过ISO 9001质量管理体系认证,并且与市场上主流的汽车级电子设备高度兼容。Hirose公司提供全面的技术支持服务,包括但不限于产品选型指导、安装培训以及售后技术支持等。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:连接不稳定导致信号中断
    解决方案:请检查连接端子是否有灰尘或氧化层,必要时可使用专用清洁剂进行清理。

    2. 问题:长时间使用后接触电阻增大
    解决方案:建议每隔一段时间更换连接器或检查内部零件磨损情况,及时替换损坏部件。

    总结和推荐


    综上所述,这款由Hirose Electric Co., Ltd.制造的HRS-XXX连接器凭借其卓越的性能表现和广泛的适用范围,在众多高可靠性要求的场合展现出强大的市场竞争力。鉴于其出色的品质及完善的售后服务体系,我们强烈推荐在高可靠性需求项目中选用此款产品。

DF19G-20S-1C(05)参数

参数
触头端接 压接
针脚数 20pin
类型 Plug
颜色 米黄色
触头类型 Female Socket
紧固类型 -
排数 1
长*宽*高 23.5mm*1.5mm*1.5mm
安装方式 导线安装,自由悬挂,通孔安装
零件状态 停产
包装方式 散装,袋装

DF19G-20S-1C(05)厂商介绍

Hirose Electric是一家日本领先的电子连接器制造商,成立于1937年,总部位于东京。公司专注于开发和生产各种类型的电子连接器,包括高速通信连接器、电源连接器、光纤连接器等,广泛应用于通信、工业、汽车、医疗和消费电子等领域。

Hirose Electric的主营产品分类包括:
1. 通信连接器:如高速数据传输连接器、射频连接器等,用于智能手机、平板电脑等移动设备。
2. 电源连接器:如电池连接器、电源接口等,用于笔记本电脑、电动汽车等。
3. 光纤连接器:如LC、SC、FC等类型,用于高速光纤通信系统。
4. 定制连接器:根据客户需求定制特殊连接器,满足特定应用需求。

Hirose Electric的优势在于:
1. 技术创新:拥有强大的研发团队,不断推出新技术和新产品。
2. 质量控制:严格的质量管理体系,确保产品可靠性和稳定性。
3. 客户服务:提供全方位的技术支持和定制服务,满足客户需求。
4. 全球布局:在全球设有多个生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

DF19G-20S-1C(05)数据手册

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HIROSE ELECTRIC 矩形连接器 - 外壳 HIROSE ELECTRIC DF19G-20S-1C(05) DF19G-20S-1C(05)数据手册

DF19G-20S-1C(05)封装设计

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300+ ¥ 2.8
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