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QR/P1-PC2A-211(12)

产品分类: 背板连接器 - 触头
厂牌: HIROSE ELECTRIC
产品描述: QR/P6 SERIES RECTANGULAR MINIATURE MULTI-CONTACT RACK/PANEL CRIMP CONNECTOR
供应商型号: QR/P1-PC2A-211(12)
供应商: 云汉优选
标准整包数: 5000
HIROSE ELECTRIC 背板连接器 - 触头 QR/P1-PC2A-211(12)

QR/P1-PC2A-211(12)概述

    高可靠性电子元器件技术手册

    产品简介


    本文介绍的是HIROSE ELECTRIC CO., LTD.生产的高可靠性电子元器件。该产品特别适用于汽车设备及其他对可靠性要求极高的场合。产品主要功能在于实现电路的稳定连接与信号传输,具备高耐久性和抗干扰能力,能够满足工业自动化、通信设备、医疗设备等多个领域的严格要求。

    技术参数


    - 工作电压:0V ~ 12V(根据具体型号不同有所变化)
    - 工作电流:最大1A
    - 接触电阻:≤10mΩ
    - 绝缘电阻:≥100MΩ
    - 温度范围:-40°C ~ +105°C
    - 插拔寿命:≥10000次
    - 额定电流:根据不同型号,额定电流范围为0.5A ~ 1.0A

    产品特点和优势


    - 高可靠性:在极端环境下仍能保持稳定性能,特别适用于汽车及工业应用。
    - 高效能:提供低接触电阻与高绝缘电阻,确保信号传输的准确性和稳定性。
    - 多功能设计:紧凑型设计,便于安装,适用于多种场合。
    - 长寿命:耐用的设计保证插拔次数高达10000次以上。

    应用案例和使用建议


    - 汽车电子:可用于汽车内部线束连接,以确保汽车电子系统的正常运行。
    - 工业控制:适用于工业设备中的传感器与执行器之间的连接,提高系统的稳定性和可靠性。
    - 通信设备:在电信设备中用于信号传输线路的连接,保障信号的清晰度和可靠性。
    使用建议:
    - 在安装过程中应确保正确接线,避免错误连接导致的损坏。
    - 使用时需注意环境温度和湿度,避免长时间暴露于恶劣环境中。

    兼容性和支持


    - 兼容性:产品设计遵循行业标准,可与其他品牌同类产品进行互换。
    - 技术支持:提供详尽的技术文档与客户支持服务,协助用户解决安装和使用过程中遇到的问题。

    常见问题与解决方案


    1. 接触不良
    - 解决方案:检查接头是否正确安装,清洁接点确保无氧化物或污垢。
    2. 信号不稳定
    - 解决方案:确认接线正确无误,确保所有接头都已完全锁定。
    3. 发热问题
    - 解决方案:检查负载情况,减少电流负荷,必要时更换更高额定电流的组件。

    总结和推荐


    该电子元器件凭借其出色的可靠性和广泛的适用性,在众多行业中发挥着重要作用。对于追求高性能和长寿命的用户而言,这是一款值得信赖的选择。我们强烈推荐将此产品应用于对可靠性和稳定性有较高要求的应用场景中,如汽车电子、工业自动化和通信设备等领域。

QR/P1-PC2A-211(12)参数

参数
安装方式 压入式
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

QR/P1-PC2A-211(12)厂商介绍

Hirose Electric是一家日本领先的电子连接器制造商,成立于1937年,总部位于东京。公司专注于开发和生产各种类型的电子连接器,包括高速通信连接器、电源连接器、光纤连接器等,广泛应用于通信、工业、汽车、医疗和消费电子等领域。

Hirose Electric的主营产品分类包括:
1. 通信连接器:如高速数据传输连接器、射频连接器等,用于智能手机、平板电脑等移动设备。
2. 电源连接器:如电池连接器、电源接口等,用于笔记本电脑、电动汽车等。
3. 光纤连接器:如LC、SC、FC等类型,用于高速光纤通信系统。
4. 定制连接器:根据客户需求定制特殊连接器,满足特定应用需求。

Hirose Electric的优势在于:
1. 技术创新:拥有强大的研发团队,不断推出新技术和新产品。
2. 质量控制:严格的质量管理体系,确保产品可靠性和稳定性。
3. 客户服务:提供全方位的技术支持和定制服务,满足客户需求。
4. 全球布局:在全球设有多个生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

QR/P1-PC2A-211(12)数据手册

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HIROSE ELECTRIC 背板连接器 - 触头 HIROSE ELECTRIC QR/P1-PC2A-211(12) QR/P1-PC2A-211(12)数据手册

QR/P1-PC2A-211(12)封装设计

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