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C1206X683K501TEF

产品分类: 陶瓷电容
厂牌: HOLY STONE/台湾禾伸堂
产品描述: 68nF ±10% 500V 1206
供应商型号: C1206X683K501TEF 1206
供应商: 国内现货
标准整包数: 2000
HOLY STONE/台湾禾伸堂 陶瓷电容 C1206X683K501TEF

C1206X683K501TEF概述

    # 高性能多层陶瓷芯片电容器HVC-021-2005技术手册

    产品简介


    HVC-021-2005是一款由Holy Stone Enterprise Co., Ltd生产的高性能多层陶瓷芯片电容器(MLCC)。该产品适用于电压范围从100V到1.5KV的各类电子设备。由于其卓越的电气特性和可靠性,该电容器能够支持无铅焊接波峰焊和回流焊。此外,HVC-021-2005符合RoHS和HF标准,适用于广泛的应用领域。

    技术参数


    以下是HVC-021-2005的详细技术参数:
    - 电压范围:100V至1.5KV
    - 温度系数:X7R (-55°C至+125°C,±15%)
    - 容差:K级(±10.0%)
    - 标称容量:
    - E-3系列:1.0、2.2、4.7 pF
    - E-6系列:1.0、1.5、2.2、3.3、4.7、6.8 pF
    - E-12系列:1.0、1.2、1.5、1.8、2.2、2.7、3.3、3.9、4.7、5.6、6.8、8.2 pF
    - 尺寸:1206 (3.20×1.60 mm)
    - 额定电压:500V
    - 储存条件:温度5°C至40°C,相对湿度20%至70%,最长储存时间12个月
    - 绝缘电阻:500/CΩ min
    - 电介质损耗:X7R最大2.5%

    产品特点和优势


    HVC-021-2005具备以下独特的功能和优势:
    - 高可靠性:在恶劣环境下仍能保持稳定的电气性能。
    - 耐温性强:能够在-55°C至+125°C的温度范围内正常工作。
    - 低电介质损耗:X7R类的最大电介质损耗仅为2.5%,确保低能耗和高效率。
    - 无铅兼容:支持无铅焊接工艺,满足环保要求。
    - 广泛的温度系数:提供多种标称容量和容差选择,以适应不同的应用需求。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 电动汽车:用于车载电源系统中,为关键电子组件提供稳定的电容值。
    - 工业自动化:用于控制和驱动系统中,确保系统的可靠性和稳定性。
    - 消费电子:用于便携式设备中,如智能手机和平板电脑,提高产品的性能和使用寿命。
    使用建议
    - 电路布局:遵循推荐的土地尺寸和布局,以减少焊接时产生的机械应力。
    - 焊接方法:推荐使用预热后逐步升温的方法进行回流焊,以降低热裂风险。
    - 储存条件:应存储在温度5°C至40°C、相对湿度20%至70%的环境中,并在12个月内使用。

    兼容性和支持


    HVC-021-2005具有良好的兼容性,可与其他电子元器件或设备一起使用。厂商提供全面的技术支持,包括产品安装、使用和故障排查等方面的支持。

    常见问题与解决方案


    问题1:如何避免热裂纹?
    解决方案:采用预热后再逐步升温的焊接方法,严格控制焊接温度,避免骤然的温度变化。
    问题2:如何防止机械损伤?
    解决方案:在设计PCB布局时,确保有足够的支撑面积,避免电容器过载或弯曲造成的机械损伤。
    问题3:如何正确处理电容器?
    解决方案:在操作过程中避免对电容器施加过大的压力或弯曲,特别是在组装和拆卸过程中。

    总结和推荐


    综上所述,HVC-021-2005是一款高性能的多层陶瓷芯片电容器,具有出色的电气特性和广泛的工作温度范围。其卓越的稳定性和兼容性使其成为许多应用场景中的理想选择。我们强烈推荐此产品,尤其是对于那些需要高可靠性和高稳定性的应用场合。

C1206X683K501TEF参数

参数
电容值 68nF
容差 ±10%
温度系数 -
额定电压 500V
通用封装 1206

C1206X683K501TEF数据手册

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HOLY STONE/台湾禾伸堂 陶瓷电容 HOLY STONE/台湾禾伸堂 C1206X683K501TEF C1206X683K501TEF数据手册

C1206X683K501TEF封装设计

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