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MDM-BT-21TE-SJS

产品分类: D-Sub 连接器
厂牌: ITT
产品描述: 21pin 银色
供应商型号: 11M-MDM-BT-21TE-SJS
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
ITT D-Sub 连接器 MDM-BT-21TE-SJS

MDM-BT-21TE-SJS概述

    ITT Cannon Micro Metal Backshell:技术概述与应用指南

    1. 产品简介


    ITT Cannon Micro Metal Backshell 是一款专为 MDM 连接器设计的屏蔽金属后壳,旨在提供坚固而可靠的电缆固定方式。这类配件主要用于高可靠性应用中,如工业自动化、航空航天及医疗设备等领域。它的主要功能是通过电缆编织层的固定来实现电磁屏蔽,从而确保信号传输的质量和安全性。

    2. 技术参数


    Micro Metal Backshell 的技术规格如下表所示:
    | 壳体型号 | 顶部直径(mm/inch) | 高度(mm/inch) | 内径(mm/inch) | 电缆入口方向 |

    | 9 | 19.7 / 0.776 | 14.4 / 0.565 | 9.0 / 0.354 | 顶入 |
    | 15 | 23.4 / 0.921 | 18.2 / 0.715 | 9.0 / 0.354 | 顶入 |
    | 21 | 27.3 / 1.075 | 22.0 / 0.865 | 9.0 / 0.354 | 顶入 |
    | 25 | 29.9 / 1.175 | 24.5 / 0.965 | 9.0 / 0.354 | 顶入 |
    | ... | ... | ... | ... | ... |

    3. 产品特点和优势


    Micro Metal Backshell 主要具有以下几点优势:
    - 材料选择:采用铝制壳体并经过电镀镍或镉铬化处理,确保耐用性和抗腐蚀性。
    - 屏蔽性能:能够有效地固定电缆编织层,提供电磁屏蔽效果,减少信号干扰。
    - 安装简便:配备弹簧卡扣和螺母安装硬件,易于快速安装。
    - 多角度电缆入口:提供多种电缆入口选项,满足不同安装需求。

    4. 应用案例和使用建议


    这类产品广泛应用于需要可靠连接的场合,如工业自动化系统、机器人控制系统、航空航天设备等。例如,在工业机器人控制系统的电缆保护中,Micro Metal Backshell 可以确保电缆的稳定性和信号的完整性,从而提升系统的整体可靠性。
    使用建议:
    - 在安装前,务必检查电缆直径和壳体尺寸是否匹配。
    - 安装过程中,确保电缆编织层正确固定,以获得最佳的屏蔽效果。
    - 定期检查电缆连接状态,确保长期使用的稳定性。

    5. 兼容性和支持


    Micro Metal Backshell 与 MDM 连接器兼容,适用于多种标准接口。制造商提供详细的安装指南和技术支持,包括针对特定应用的定制服务。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题:如何确定合适的电缆直径?
    解决方案:参考产品规格表中的尺寸信息,选择适当的壳体型号。
    - 问题:如何安装 Micro Metal Backshell?
    解决方案:按照安装指南逐步操作,使用合适的工具紧固电缆和连接器。

    7. 总结和推荐


    综上所述,ITT Cannon Micro Metal Backshell 是一款高度可靠且适用广泛的连接器配件。它具备出色的电磁屏蔽性能和安装便利性,非常适合需要高可靠性连接的应用场景。因此,强烈推荐用于需要高性能电缆连接的各类设备中。

MDM-BT-21TE-SJS参数

参数
针脚数 21pin
类型 -
颜色 银色
端接 -
额定电流 -
排数 -
触头镀层 -
外壳材料 -
零件状态 在售
包装方式 散装

MDM-BT-21TE-SJS厂商介绍

ITT公司是一家全球领先的工程技术公司,专注于流体技术、运动与流动控制和互联技术领域。其主营产品分为以下几类:

1. 流体技术:包括泵、阀门、控制系统等,广泛应用于工业、建筑、矿业和石油化工等行业。

2. 运动与流动控制:涵盖减震器、制动器、离合器等,服务于汽车、铁路、****等领域。

3. 互联技术:包括传感器、连接器等,应用于通信、医疗、工业自动化等行业。

ITT的优势在于其创新技术、全球布局和强大的客户服务。公司不断研发新技术,以满足不断变化的市场需求。其全球网络覆盖多个国家和地区,能够快速响应客户需求。此外,ITT还提供定制化解决方案,帮助客户提高效率和性能。

MDM-BT-21TE-SJS数据手册

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MDM-BT-21TE-SJS封装设计

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