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501200B00000G

产品分类:
厂牌: BOYD
产品描述:
供应商型号: ET-1314453
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
BOYD  501200B00000G

501200B00000G概述

    # Board Level Cooling – Extruded 5012 技术手册解析

    1. 产品简介


    基本介绍
    Board Level Cooling – Extruded 5012 是一款专门设计用于冷却双列直插式封装(DIP)设备的矩形双向板级散热器。该散热器通过铝合金材质和黑色阳极氧化处理提供优异的热管理性能,适用于高密度电子设备的设计需求。典型的应用领域包括通信设备、工业控制、医疗电子和计算机外围设备等。
    主要功能
    - 高效冷却:专为DIP封装设备设计,能够显著降低设备运行时的温度。
    - 紧凑结构:紧凑的设计适合安装在有限的空间内,便于板级布局。
    - 易于安装:可通过环氧树脂实现牢固的固定,同时配备热界面材料以提高导热效果。

    2. 技术参数


    | 参数名称 | 规格值 |

    | 材料 | 铝 |
    | 表面处理 | 黑色阳极氧化 |
    | 设备固定选项 | 环氧树脂 |
    | 散热器宽度 | 18.57 mm (0.731 in) |
    | 散热器长度 | 6.35 mm (0.25 in) |
    | 散热器高度 | 4.83 mm (0.19 in) |
    | 安装方向 | 水平 |

    3. 产品特点和优势


    独特功能
    - 双向设计:支持水平安装,可有效应对多层电路板上的复杂热分布。
    - 轻量化材料:铝合金材质不仅坚固耐用,还保持了较低的重量,便于集成到轻薄型设备中。
    - 易用性:预涂热界面材料,简化了安装过程并提高了长期稳定性。
    市场竞争力
    Extruded 5012 的紧凑尺寸与高效散热能力使其成为市场上同类产品的优秀替代品。它特别适合需要高性能且对空间敏感的应用场景,如嵌入式系统和便携式设备。

    4. 应用案例和使用建议


    应用案例
    - 通信基站中的DIP芯片组散热。
    - 工业自动化设备的紧凑型散热解决方案。
    - 医疗成像设备的小型化设计。
    使用建议
    - 在安装前确保表面清洁无尘,避免影响热界面材料的粘附效果。
    - 避免将散热器放置在可能受到机械振动影响的位置,以防松动。
    - 定期检查设备运行温度,确保散热器发挥最佳效能。

    5. 兼容性和支持


    兼容性
    Extruded 5012 支持多种DIP封装类型的芯片组,并且其通用接口设计可以轻松适配现有设备架构。
    支持和服务
    Aavid 提供全面的技术支持和售后服务,包括在线文档、电话咨询以及现场技术支持,确保客户获得最优的产品体验。

    6. 常见问题与解决方案


    | 问题描述 | 解决方案 |

    | 散热效果不佳 | 确保热界面材料正确涂抹 |
    | 固定不牢固 | 检查固定胶水是否老化 |
    | 设备过热报警 | 清理散热器表面灰尘 |

    7. 总结和推荐


    综合评估
    Board Level Cooling – Extruded 5012 在性能、设计灵活性及成本效益方面表现出色。其紧凑设计和高效散热能力使其成为众多应用场景的理想选择。此外,Aavid 提供的专业支持进一步增强了产品的吸引力。
    推荐结论
    我们强烈推荐 Board Level Cooling – Extruded 5012 用于任何需要高效散热且受限于空间的应用场合。无论是在研发阶段还是大规模生产中,这款散热器都能提供卓越的价值和可靠性。

501200B00000G厂商介绍

BOYD公司是一家全球知名的精密光学元件制造商,专注于设计和生产高品质的光学镜片、镜头和光学系统。BOYD的产品广泛应用于多个领域,包括但不限于:

1. 光学镜片:提供各种类型的光学镜片,如球面镜、平面镜、柱面镜等,用于光学成像、激光系统和光通信。

2. 镜头:生产定制和标准镜头,适用于安防监控、医疗成像、工业检测等。

3. 光学系统:设计和制造完整的光学系统,如显微镜、望远镜和投影系统。

BOYD的优势在于:

- 技术创新:持续投入研发,拥有多项专利技术,确保产品技术领先。
- 定制服务:提供定制化解决方案,满足客户特定需求。
- 质量控制:严格的质量管理体系,确保每一件产品都符合高标准。
- 全球网络:拥有广泛的全球分销网络,提供快速响应和本地化服务。

BOYD公司以其卓越的产品质量和客户服务,在光学领域享有盛誉。

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501200B00000G封装设计

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