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ICK BGA 27X27X10

产品分类: 风扇和热管理
厂牌: FISCHER ELEKTRONIK
产品描述: Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 18.5K/W Black Anodized
供应商型号: 6744759
供应商: 欧时
标准整包数: 1
FISCHER ELEKTRONIK 风扇和热管理 ICK BGA 27X27X10

ICK BGA 27X27X10概述

    电子元器件产品技术手册解析

    产品简介


    本文将介绍一款用于BGA(Ball Grid Array)封装芯片的散热解决方案,即双面自粘热导垫片(Thermally Conductive Washer with Self-Adhesive on Both Sides)。该产品适用于各种需要高效率散热的应用场合,如服务器、计算机主板、通信设备等。通过良好的热传导能力和便捷的安装方式,这款产品能够有效提升BGA封装芯片的工作稳定性和寿命。

    技术参数


    该产品的具体技术规格如下:
    - 型号:T 404 和 T 405
    - 厚度:具体数值未在提供的表格中显示,需参考手册第E 20页以获取更详细信息。
    - 尺寸:多种规格可选,包括23x23mm、27x27mm等。
    - 热阻:根据提供的图表数据,T 404的热阻约为1.8 K/W,T 405的具体数值未明确。
    - 工作风速范围:0至6 m/s(依据图表所示)。

    产品特点和优势


    此款热导垫片具有以下显著特点:
    - 高效散热:采用先进的材料和技术,能够显著降低BGA封装芯片的热阻,提高散热效率。
    - 双面自粘设计:方便安装且固定牢固,无需额外的胶水或其他固定装置。
    - 适用性强:适用于不同尺寸和形状的BGA芯片,通用性强。
    - 可靠性高:经过严格的测试验证,能够在不同的工作环境中保持稳定的性能。

    应用案例和使用建议


    该产品被广泛应用于服务器、工作站和高性能计算设备中。例如,在一台服务器中使用这种热导垫片后,可以观察到CPU的温度下降明显,从而提升了系统的稳定性和运行效率。建议在实际使用时,注意按照制造商的指导进行正确的安装和维护,确保最佳的散热效果。

    兼容性和支持


    该热导垫片与多种BGA封装芯片和散热系统兼容。制造商提供了详尽的技术支持文档,并设有专门的客户服务团队,为用户提供安装指导和故障排除帮助。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:如何确保热导垫片正确安装?
    解决方案:遵循制造商提供的安装指南,确保垫片平整且紧贴于BGA封装表面。
    2. 问题:使用过程中发现温度上升过快?
    解决方案:检查是否有异物堵塞散热通道,必要时更换新的热导垫片。

    总结和推荐


    综上所述,这款热导垫片凭借其高效的散热性能和简便的安装方式,成为BGA封装芯片的理想选择。它不仅能够显著改善设备的热管理,还简化了用户的维护工作。因此,强烈推荐在需要高效散热的应用中使用这款产品。

ICK BGA 27X27X10参数

参数
长*宽*高 27mm*27mm*10mm
通用封装 BGA
安装方式 黏合安装

ICK BGA 27X27X10厂商介绍

Fischer Elektronik是一家德国的电子制造服务(EMS)公司,专注于为全球客户提供电子产品的设计、制造和测试服务。公司成立于1963年,总部位于德国纽伦堡,拥有多个生产基地和研发中心。

Fischer Elektronik的主营产品主要分为以下几类:

1. 电子组件:包括电路板、连接器、电缆组件等,广泛应用于汽车、工业、医疗等领域。

2. 电子模块:包括电源模块、信号处理模块等,应用于通信、消费电子、****等领域。

3. 系统解决方案:提供定制化的电子产品设计和制造服务,满足客户的特定需求。

Fischer Elektronik的优势在于:

1. 强大的研发能力:拥有专业的技术团队,能够为客户提供创新的电子解决方案。

2. 高质量的生产:采用先进的生产设备和严格的质量控制流程,确保产品的可靠性和稳定性。

3. 灵活的定制服务:能够根据客户的需求,提供个性化的产品设计和制造服务。

4. 广泛的应用领域:产品广泛应用于汽车、工业、医疗、通信等多个领域,具有广泛的市场前景。

ICK BGA 27X27X10数据手册

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FISCHER ELEKTRONIK 风扇和热管理 FISCHER ELEKTRONIK ICK BGA 27X27X10 ICK BGA 27X27X10数据手册

ICK BGA 27X27X10封装设计

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