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OPA2333M/TR

产品分类: 运算放大器
产品描述:
供应商型号: 14M-OPA2333M/TR SOP-8
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
HGSEMI/广东华冠半导体 运算放大器 OPA2333M/TR

OPA2333M/TR概述

    电子元器件产品技术手册解析

    产品简介


    OPA333/2333/4333系列运算放大器是一款高性能的CMOS运算放大器,以其卓越的性能和低功耗设计著称。这类运算放大器支持单位增益稳定,避免了意外的输出相位反转,并通过专有自动校准技术实现了极低的失调电压和漂移特性。其广泛应用于电池供电仪器、医疗仪表、传感器应用、电子称及手持测试设备等领域。

    技术参数


    | 参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |

    | 失调电压(VOS) | 2 | 15 | µV |
    | 温漂(dVOS/dT) | 0.02 µV/°C |
    | 电源抑制比(PSRR) | 1 | 8 | µV/V |
    | 输入偏置电流(IB) | ±70 pA |
    | 输入偏置电流(IB)(全温) | ±150 pA |
    | 输入电压噪声密度(en) | 55 nV/√Hz |
    | 静态电流(IQ) | 17 | 28 | µA |
    | 电源电压范围(VS) | 1.8 | 5.5 | V |

    产品特点和优势


    - 极低漂移和噪声:VOS最大为15µV,温漂为0.02µV/°C,1/f噪声特性几乎不变。
    - 高性价比:低静态电流(17µA)和宽工作电压范围(1.8V至5.5V)。
    - 微型封装:支持多种封装类型,适应不同设计需求。
    - 易于系统集成:提供轨到轨输入和输出能力,减少设计复杂性。

    应用案例和使用建议


    - 电池供电仪器:如血糖仪或便携式心电图仪,需选择低功耗、高精度的产品,可考虑SOT23封装的OPA333。
    - 传感器应用:在传感器前端信号调理中,推荐使用OPA333或OPA2333来提高信噪比和精度。
    - 电子称:需结合下拉电阻使用,确保输出摆幅满足需求。

    兼容性和支持


    - 兼容性:OPA333/2333/4333系列芯片与各种主流MCU和DSP接口兼容,适合多平台应用。
    - 技术支持:制造商提供全面的技术文档和支持服务,包括在线FAQ和电话技术支持。

    常见问题与解决方案


    - 问题:输入电压超过电源电压怎么办?
    - 解决方案:添加限流电阻器(例如10kΩ)以保护输入引脚免受过流损害。
    - 问题:如何提升低频噪声性能?
    - 解决方案:使用外部低通滤波器降低输入噪声影响。

    总结和推荐


    总体而言,OPA333/2333/4333系列运算放大器在精度、稳定性以及功耗方面表现出色,非常适合现代便携式和电池供电设备。其良好的性价比和多样化封装使其成为市场上极具竞争力的选择。强烈推荐用于需要低功耗、高精度和宽温度范围的应用场合。

OPA2333M/TR参数

参数
通道数量 -
典型增益带宽 -
关闭 -
典型输入噪声电压密度 -
放大器类型 -
电流 - 输入偏置 -
Vos - 输入偏置电压 -
每个通道的输出电流 -
典型压摆率 -
最大工作供电电压 -
输出类型 -
典型供电电流 -
电路数 -
CMRR - 共模抑制比 -
最小工作供电电压 -
-3db带宽 -
通用封装 SOP-8

OPA2333M/TR厂商介绍

HGSEMi公司是一家领先的高科技企业,专注于研发和生产各类电子元件和模块。公司主营产品包括但不限于:

1. 传感器:包括温度、湿度、压力等多种类型的传感器,广泛应用于工业自动化、环境监测等领域。
2. 通信模块:涵盖无线通信、有线通信模块,服务于物联网、智能家居等行业。
3. 电源管理:提供高效能的电源解决方案,满足不同设备的能源需求。
4. 微控制器:为智能设备提供核心控制单元,广泛应用于自动化控制和智能系统。

HGSEMi的优势在于:

- 技术创新:持续投入研发,拥有多项专利技术,保持产品技术领先。
- 质量保证:严格的质量控制体系,确保产品的可靠性和稳定性。
- 定制服务:根据客户需求提供定制化解决方案,满足特定应用需求。
- 全球布局:拥有广泛的全球销售和服务网络,为客户提供便捷的本地化支持。

HGSEMi致力于为客户提供高质量的产品和服务,推动电子技术的发展和应用。

OPA2333M/TR数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
HGSEMI/广东华冠半导体 运算放大器 HGSEMI/广东华冠半导体 OPA2333M/TR OPA2333M/TR数据手册

OPA2333M/TR封装设计

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