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BU706

产品分类:
产品描述:
供应商型号: BU706 TO-3PN
供应商: 国内现货
标准整包数: 5
ISC/无锡固电半导体  BU706

BU706概述

    BU706 Silicon NPN Power Transistor 技术手册解析

    1. 产品简介


    BU706 是一款由 ISC 半导体公司生产的硅基 NPN 功率晶体管,适用于各种高性能应用场合。该产品主要功能包括高耐压能力和快速开关速度,非常适合用于彩色电视的水平偏转电路和线操作开关模式电源等应用场景。

    2. 技术参数


    BU706 的关键技术参数如下:
    | 符号 | 参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
    |
    | VCEO(SUS) | 集电极-发射极耐压(IC=50mA, IB=0) | 700 | - | - | V |
    | VCE(sat) | 集电极-发射极饱和电压(IC=3A, IB=1.33A) | - | - | 5.0 | V |
    | VBE(sat) | 基极-发射极饱和电压(IC=3A, IB=1.33A) | - | - | 1.3 | V |
    | IC | 集电极连续电流 | - | - | 5 | A |
    | ICM | 集电极峰值电流 | - | - | 8 | A |
    | IB | 基极连续电流 | - | - | 3 | A |
    | IBM | 基极峰值电流 | - | - | 5 | A |
    | PC | 集电极功耗(TC=25℃) | - | - | 100 | W |
    | TJ | 结温 | - | - | 150 | ℃ |
    | Tstg | 存储温度范围 | -65 | - | 150 | ℃ |

    3. 产品特点和优势


    - 高耐压能力:BU706 的集电极-发射极耐压高达 700V,确保在高压环境下稳定工作。
    - 快速开关速度:该晶体管具有快速开关特性,适用于高频应用场合。
    - 低变异性:通过最小化批次之间的差异,确保产品性能的可靠性和稳定性。

    4. 应用案例和使用建议


    - 应用场景:该晶体管广泛应用于彩色电视机的水平偏转电路,以及线操作的开关模式电源。
    - 使用建议:在使用过程中,应确保电路设计符合其最大额定电流和电压要求,以避免过载导致损坏。建议进行充分的热管理,确保其结温不超过 150℃。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:BU706 与多种标准接口兼容,适合广泛的电子产品设计。
    - 支持信息:ISC 半导体为该产品提供全面的技术支持和售后服务,包括产品手册和技术咨询。

    6. 常见问题与解决方案


    1. 问题:如何选择合适的散热片?
    - 解决方法:根据晶体管的功耗和热阻计算所需的散热片面积和热传导率。
    2. 问题:如果出现过热现象如何处理?
    - 解决方法:检查电路设计是否合理,确认散热措施是否到位。必要时调整散热片或增加风扇冷却。

    7. 总结和推荐


    综上所述,BU706 硅基 NPN 功率晶体管凭借其高耐压、快速开关及可靠性高的特点,在多种应用场合表现出色。它适用于彩色电视机的水平偏转电路及线操作开关模式电源,是高性能应用的理想选择。鉴于其卓越的表现和广泛的应用前景,我们强烈推荐在相关项目中使用 BU706。

BU706厂商介绍

ISC(International Scientific Communications, Inc.)是一家全球性的公司,专注于提供高性能计算(HPC)解决方案,包括超级计算机、集群和存储系统。ISC的主营产品分类包括:

1. 超级计算机:提供高性能的计算能力,用于科学研究、工程设计和数据分析等领域。
2. 集群系统:构建分布式计算环境,适用于需要大规模并行处理的任务。
3. 存储系统:提供大容量、高速度的数据存储解决方案,满足数据密集型应用的需求。

ISC的产品广泛应用于以下领域:

- 科学研究:如气候模拟、生物信息学、物理模拟等。
- 工程设计:如汽车、**器的流体动力学模拟和结构分析。
- 金融服务:如风险管理、高频交易和金融建模。
- 数据分析:如大数据分析、机器学习和人工智能应用。

ISC的优势在于:

- 技术创新:不断研发新技术,以提高计算效率和降低能耗。
- 定制服务:根据客户需求提供定制化的解决方案。
- 全球支持:提供全球范围内的技术支持和服务。
- 性能领先:其超级计算机和集群系统在性能上处于行业领先地位。

ISC通过这些优势,帮助客户解决复杂的计算问题,推动科技进步和创新。

BU706数据手册

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ISC/无锡固电半导体 ISC/无锡固电半导体 BU706 BU706数据手册

BU706封装设计

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