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BZT52C3V3

产品分类: 齐纳(稳压)二极管
产品描述: 封装:SOD-123 参数:500mW 3.3V 稳压二极管 5%PD=500mW,VF=0.9V,VZ=3.3V消费电子、PC、工控、通讯、汽车、智能控制
供应商型号: 31M-BZT52C3V3
供应商: 云汉优选
标准整包数: 50
MDD/辰达半导体 齐纳(稳压)二极管 BZT52C3V3

BZT52C3V3概述

    # SURFACE MOUNT ZENER DIODE: BZT52C2V0 - BZT52C75

    产品简介


    SURFACE MOUNT ZENER DIODE(表面贴装稳压二极管)是一种广泛应用于电路设计中的关键电子元器件。它通过稳定电路中的电压来保护其他电子组件免受过压损坏。这种二极管可以承受的瞬态峰值功率为0.5瓦特,其稳压电压范围为2到75伏特,适用于多种电子产品,如通信设备、计算机外围设备及消费电子产品等。

    技术参数


    以下是该表面贴装稳压二极管的技术参数和性能指标:
    - 稳压电压范围:2至75伏特
    - 最大功率耗散:500毫瓦
    - 热阻:305°C/W
    - 工作温度范围:-65°C至150°C
    - 存储温度范围:-65°C至150°C
    - 动态电阻:在不同的稳压电压下变化,具体见手册详细参数
    - 反向电流:不同型号下有不同的最大值

    产品特点和优势


    - 宽电压范围:2至75伏特,满足各种电路需求。
    - 小尺寸:采用SOD-123塑料封装,适合表面贴装设计。
    - 高可靠性:最大功率耗散500毫瓦,确保在极端条件下也能稳定工作。
    - 易于安装:带有标记符号,便于识别正负极。
    - 卓越的温度适应性:能够在广泛的温度范围内保持稳定的性能。

    应用案例和使用建议


    这种稳压二极管非常适合用于需要精确稳压的应用场景。例如,在一个要求5伏特稳压的电源电路中,可以选择对应的稳压电压型号(如BZT52C5V1)。此外,在电路板布局时,需要考虑散热问题以确保二极管在额定功率下的可靠运行。手册中也提供了一些具体的垫片布局建议,可以帮助设计者优化电路板设计。
    使用建议
    - 在设计电路时,确保选取的稳压二极管的稳压电压符合实际需求。
    - 考虑到二极管的热稳定性,合理安排电路板布局,增加散热措施。
    - 定期检查和维护电路,确保元器件正常工作。

    兼容性和支持


    BZT52C2V0至BZT52C75系列的稳压二极管与市面上大多数电子元器件具有良好的兼容性。制造商提供了详尽的技术支持,包括用户手册、设计指南和在线技术支持,帮助客户更好地使用这些产品。

    常见问题与解决方案


    根据手册中提供的常见问题解答,用户可能会遇到以下问题:
    - 问题1:过热导致性能下降。
    - 解决方法:改善散热设计,确保二极管在安全的工作温度范围内运行。

    - 问题2:电压波动超出预期范围。
    - 解决方法:选择合适的稳压电压型号,或者检查电路设计是否存在缺陷。

    总结和推荐


    综上所述,BZT52C2V0至BZT52C75系列的表面贴装稳压二极管凭借其宽泛的稳压电压范围、可靠的性能和简便的安装方式,成为众多电路设计中的理想选择。无论是初学者还是经验丰富的工程师,都可以通过查阅手册并遵循建议,轻松实现高效可靠的电路设计。因此,我们强烈推荐这一系列产品用于各种稳压电路的设计与实施。

BZT52C3V3参数

参数
最大功率耗散 500mW
标称齐纳电压 3.3V
配置 独立式
最大功率 0.5
Ir - 反向电流 20μA
最大齐纳阻抗 130Ω
电压容差 ±5%
通用封装 SOD-123
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

BZT52C3V3厂商介绍

深圳辰达半导体有限公司 https://www.microdiode.com (简称MDD辰达半导体)是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。

公司深耕半导体领域16载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵,产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域,服务于全球40多个国家与地区。

公司秉持与时俱进的发展理念,基于目前先进的功率器件设计及封装测试能力,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势,全面推动产品升级迭代,提高功率器件产业化及服务闭环的能力,为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。

展望未来,公司将依托行业洞察的能力,通过品牌与技术双轮驱动,快速实现“打造半导体分立器件国际创领品牌”的发展愿景,助力中国半导体产业升级。

BZT52C3V3数据手册

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BZT52C3V3封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
50+ ¥ 0.067
300+ ¥ 0.0625
3000+ ¥ 0.052
6000+ ¥ 0.0448
21000+ ¥ 0.0412
51000+ ¥ 0.038
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