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KBPC1010

产品分类: 整流二极管/整流桥
产品描述: 封装:KBPC-6 参数:VRM=1000V,IO=50A,IFSM=400A,VF=1.1V,IR=10uA
供应商型号: 14M-KBPC1010 KBPC-8
供应商: 云汉优选
标准整包数: 200
MDD/辰达半导体 整流二极管/整流桥 KBPC1010

KBPC1010概述

    硅桥式整流器技术手册

    产品简介


    硅桥式整流器(Silicon Bridge Rectifiers)是一种广泛应用于电力电子领域的电子元器件。它们主要用于将交流电转换为直流电,适用于单相半波60Hz负载(电阻性或感性)。这类整流器特别适用于印刷电路板设计,并且具备高反向泄漏电流能力和强大的浪涌电流处理能力。本手册涵盖的产品型号包括KBPC10005到KBPC1010,额定反向电压范围为50V至1000V,最大平均输出整流电流可达10.0A。

    技术参数


    | 参数 | 值 |

    | 额定反向电压(VRRM) | 50, 100, 200, 400, 600, 800, 1000V |
    | 最大RMS电压(VRMS) | 30, 70, 140, 280, 420, 560, 700V |
    | 最大直流阻断电压(VDC) | 50, 100, 200, 400, 600, 800, 1000V |
    | 最大平均输出整流电流(I(AV)) | 10.0A |
    | 峰值正向浪涌电流(IFSM) | 150A |
    | 融断特性(I²t) | 64A²s |
    | 最大瞬态正向电压降(VF) | 1.0V |
    | 最大直流反向电流(IR) | 10μA @ TA=25°C
    1.0mA @ TA=100°C |
    | 绝缘电压(VIOS) | 2500VAC |
    | 典型热阻(RθJA) | 6.0°C/W |
    | 工作结温范围(TJ) | -65°C 至 +125°C |
    | 存储温度范围(TSTG) | -65°C 至 +150°C |

    产品特点和优势


    硅桥式整流器的特点如下:
    - 低反向泄漏电流:提高了系统的效率和稳定性。
    - 高浪涌电流能力:能够承受瞬间高电流冲击,增强设备的可靠性。
    - 高温焊接保证:可承受260°C/10秒的焊接温度,增强了焊接的可靠性。
    - 塑料封装UL认证:具备94V-0级防火等级,保障安全。
    - 适用性强:可以安装在任意位置,便于多种应用场景的集成。

    应用案例和使用建议


    硅桥式整流器广泛应用于各种电源设备中,如开关电源、UPS系统等。根据手册中的典型应用场景,这些设备通常用于驱动电动机、加热系统和照明系统等。建议用户在安装时选择合适的铜垫,并确保足够的散热空间以延长设备寿命。

    兼容性和支持


    这些整流器具有广泛的兼容性,适合与多种电子设备配套使用。制造商提供了详尽的技术支持和售后服务,以确保用户的使用体验和系统的稳定运行。

    常见问题与解决方案


    以下是一些用户可能遇到的常见问题及其解决方法:
    1. 反向电压选择不当导致的损坏
    - 解决方法:确认实际需求并正确选择合适的型号。
    2. 过热问题
    - 解决方法:增加散热措施,确保良好的通风环境。
    3. 焊接时出现虚焊现象
    - 解决方法:严格遵循焊接工艺标准,采用合适的方法进行焊接。

    总结和推荐


    硅桥式整流器以其出色的性能和广泛应用特性,在电力电子领域表现出色。其优良的设计、卓越的可靠性和广泛的兼容性使其成为众多工程师的首选。基于其强大的功能和可靠的性能,我们强烈推荐使用硅桥式整流器来满足您的电力转换需求。

KBPC1010参数

参数
If - 正向电流 10A
Ir - 反向电流 10μA
Vr-反向电压 1KV
反向恢复时间 -
正向浪涌电流 150A
配置 -
通用封装 BR-8
安装方式 通孔安装

KBPC1010厂商介绍

深圳辰达半导体有限公司 https://www.microdiode.com (简称MDD辰达半导体)是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。

公司深耕半导体领域16载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵,产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域,服务于全球40多个国家与地区。

公司秉持与时俱进的发展理念,基于目前先进的功率器件设计及封装测试能力,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势,全面推动产品升级迭代,提高功率器件产业化及服务闭环的能力,为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。

展望未来,公司将依托行业洞察的能力,通过品牌与技术双轮驱动,快速实现“打造半导体分立器件国际创领品牌”的发展愿景,助力中国半导体产业升级。

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KBPC1010封装设计

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