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TT8MF

产品分类: 整流二极管/整流桥
产品描述: 封装:TTF 参数:VR=20V IF=5A VF=0.55V IR=500uA
供应商型号: 31M-TT8MF
供应商: 云汉优选
标准整包数: 5
MDD/辰达半导体 整流二极管/整流桥 TT8MF

TT8MF概述

    8A 表面贴装桥式整流器技术手册

    产品简介


    本产品为8A表面贴装桥式整流器(TT8KF至TT8MF系列),主要用于将交流电转换为直流电,适用于各种高电压及大电流的应用场景。这些整流器广泛应用于工业控制、电源管理、可再生能源系统等领域。

    技术参数


    以下是从技术手册中提取的主要技术参数:
    - 反向电压 (VRRM):800 V 至 1000 V
    - 最大交流电压 (VRMS):560 V 至 700 V
    - 最大直流阻断电压 (VDC):800 V 至 1000 V
    - 最大平均正向整流电流 (IO):8.0 A
    - 峰值正向浪涌电流 (IFSM):220 A
    - 最大正向电压 (VF):0.83 V(典型值)
    - 最大直流反向电流 (IR):5 μA(25°C)/ 100 μA(125°C)
    - 典型结电容 (Cj):100 pF
    - 热阻 (RθJA):60°C/W(环境温度下的热阻)
    - 瞬时正向电流 (If):最高可达4.0 A时的最大正向电压 (VF):1.0 V
    - 工作及存储温度范围 (Tj, Tstg):-55°C 至 +150°C
    - 热阻 (RθJC):10°C/W
    - 热阻 (RθJL):12°C/W

    产品特点和优势


    该系列桥式整流器具有以下几个显著特点和优势:
    - 高可靠性:具备出色的高电压、高电流处理能力。
    - 高浪涌电流能力:可承受高达220 A的瞬态浪涌电流,增强了系统的鲁棒性。
    - 适用性广:可用于单相半波整流电路,负载可为电阻性、感性或容性。
    - 方便安装:采用表面贴装设计,易于集成到现代电子产品中。
    - 优异的温度特性:可在宽广的温度范围内正常工作,适应多种严苛环境条件。

    应用案例和使用建议


    根据技术手册提供的信息,该系列产品适用于需要高功率处理能力的应用场景,如电源适配器、UPS系统、太阳能逆变器等。为了更好地发挥其性能,建议以下使用方法:
    - 确保良好的散热设计:对于高负载情况,应考虑增加散热片或风扇来降低结温。
    - 严格遵守额定电流限制:避免过载运行,特别是在高频或非线性负载下。
    - 优化PCB布局:参照手册中的建议,合理安排PCB上的铜箔面积以提高散热效果。

    兼容性和支持


    - 兼容性:该系列整流器与市面上常见的表面贴装工艺兼容,可以轻松集成到现有的电子系统中。
    - 技术支持:制造商提供详尽的技术文档和在线支持,有助于解决用户在应用过程中可能遇到的问题。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:如何正确选择合适的型号?
    - 解答:依据实际应用需求确定所需的反向电压和平均整流电流。对于大多数工业应用场景,选择TT8KF至TT8MF系列中的任何一款均能满足要求。
    - 问题2:如何解决过热问题?
    - 解答:通过增加散热装置或优化PCB设计来改善热管理。确保有足够的空气流通并减少热源附近的布线密度。

    总结和推荐


    总体而言,8A表面贴装桥式整流器是一款性能卓越、可靠稳定的电子元器件。凭借其出色的工作特性及广泛的适用范围,它在工业控制、电源管理和可再生能源领域中具有很高的实用价值。我们强烈推荐这一系列产品用于各类高电压、大电流的应用场合。
    通过以上内容,我们不仅详细介绍了产品的基本特性和技术参数,还提供了实用的应用指南和解决方案,相信能为用户带来更加可靠的使用体验。

TT8MF参数

参数
Vr-反向电压 1KV
反向恢复时间 -
正向浪涌电流 220A
配置 -
If - 正向电流 8A
Ir - 反向电流 5uA@1kV
包装方式 卷带包装

TT8MF厂商介绍

深圳辰达半导体有限公司 https://www.microdiode.com (简称MDD辰达半导体)是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。

公司深耕半导体领域16载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵,产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域,服务于全球40多个国家与地区。

公司秉持与时俱进的发展理念,基于目前先进的功率器件设计及封装测试能力,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势,全面推动产品升级迭代,提高功率器件产业化及服务闭环的能力,为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。

展望未来,公司将依托行业洞察的能力,通过品牌与技术双轮驱动,快速实现“打造半导体分立器件国际创领品牌”的发展愿景,助力中国半导体产业升级。

TT8MF数据手册

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TT8MF封装设计

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3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
5+ ¥ 1.4158
20+ ¥ 1.1095
50+ ¥ 1.0669
100+ ¥ 1.0064
200+ ¥ 0.9373
500+ ¥ 0.888
1000+ ¥ 0.8386
3000+ ¥ 0.7281
6000+ ¥ 0.6907
库存: 8980
起订量: 5 增量: 3000
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