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US2D

产品分类: 其他二极管
产品描述: 封装:SMA/DO-214AC 参数:PD=400W,VRM=30V,VBR=33.3~36.8V,VC=48.4V
供应商型号: US2D SMA/DO-214AC
供应商: 云汉优选
标准整包数: 5000
MDD/辰达半导体 其他二极管 US2D

US2D概述

    表面贴装超快整流器技术手册

    1. 产品简介


    表面贴装超快整流器是一种适用于多种高效率电力转换电路的电子元器件。它主要用于电流方向转换,具备超快的开关性能,广泛应用于电源适配器、电机驱动系统、太阳能逆变器等领域。该产品通过高效的能量转换提高设备的整体效能,确保稳定的电力供应和更长的产品寿命。

    2. 技术参数


    - 反向电压(VRRM):50至1000伏特
    - 正向电流(I(AV)):2.0安培
    - 峰值正向浪涌电流(IFSM):50安培
    - 最大瞬态正向电压(VF):1.0至1.7伏特
    - 最大直流反向电流(IR):25°C下为5微安,125°C下为350微安
    - 最大反向恢复时间(trr):50至75纳秒
    - 典型结电容(CJ):28皮法拉
    - 典型热阻(RθJA):20°C/W
    - 工作结温及存储温度范围(TJ,TSTG):-55°C至+150°C
    - 机械尺寸:符合JEDEC标准的DO-214AC/SMA封装
    - 重量:0.002盎司或0.7克
    - 材料规格:塑料外壳符合UL94V-0阻燃等级,焊接端子符合MIL-STD-750标准

    3. 产品特点和优势


    该表面贴装超快整流器具有以下独特优势:
    - 超快速切换:在高效率电力转换电路中表现优异,特别适用于需要高速响应的应用。
    - 低反向泄漏电流:保证极低的反向泄漏电流,减少损耗。
    - 高强度抗冲击能力:内置的防应力设计使其非常适合自动化生产线。
    - 耐高温焊接:保证在250°C的焊接温度下持续10秒的可靠性。
    - 宽工作温度范围:能够在极端温度环境下稳定工作,确保设备的长期可靠性。

    4. 应用案例和使用建议


    该产品广泛应用于各种需要高效能电力转换的场合,如:
    - 电源适配器:利用其高效率和快速开关特性,确保电源稳定输出。
    - 电机驱动系统:适用于工业电机控制,提升整体系统的运行效率。
    - 太阳能逆变器:在能源转换过程中,有效降低能耗并提高能源利用效率。
    使用建议:
    - 确保焊接温度不超过250°C,焊接时间不超过10秒。
    - 使用时需考虑结电容的影响,特别是在高频开关应用中。
    - 在高反向电压环境下工作时,注意热管理,避免过热导致的失效。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:该产品符合JEDEC标准的DO-214AC/SMA封装,可以与大多数自动化贴片机兼容。
    - 支持:制造商提供详尽的技术文档和应用指南,同时具备良好的售后服务体系,以应对可能的技术问题。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1:反向电压超出额定值。
    - 解决办法:检查电路设计,确保反向电压不超过产品的额定值。
    - 问题2:反向恢复时间过长。
    - 解决办法:检查电路负载特性,确认是否符合产品的应用条件。
    - 问题3:焊接时出现损坏。
    - 解决办法:严格遵守焊接温度和时间要求,必要时使用专业焊接工具。

    7. 总结和推荐


    综上所述,表面贴装超快整流器在高效率电力转换领域展现出卓越的性能,适合于多种工业和消费电子产品。其快速的开关速度、低反向泄漏电流和耐高温焊接特性使得其在实际应用中表现出色。强烈推荐在高效率电力转换项目中使用此产品,以实现最佳性能和可靠性。

US2D参数

参数
Vr-反向电压 200
If - 正向电流 2000
Ir - 反向电流 5μA
通用封装 SMA(DO-214AC)
安装方式 贴片安装
包装方式 卷带包装

US2D厂商介绍

深圳辰达半导体有限公司 https://www.microdiode.com (简称MDD辰达半导体)是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。

公司深耕半导体领域16载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵,产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域,服务于全球40多个国家与地区。

公司秉持与时俱进的发展理念,基于目前先进的功率器件设计及封装测试能力,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势,全面推动产品升级迭代,提高功率器件产业化及服务闭环的能力,为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。

展望未来,公司将依托行业洞察的能力,通过品牌与技术双轮驱动,快速实现“打造半导体分立器件国际创领品牌”的发展愿景,助力中国半导体产业升级。

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US2D封装设计

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