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KBL610

产品分类: 整流二极管/整流桥
产品描述: 封装:KBL 参数:VRM=1000V,IO=35A,IFSM=400A,VF=1.0A,IR=10uA
供应商型号: KBL610 KBL
供应商: 云汉优选
标准整包数: 500
MDD/辰达半导体 整流二极管/整流桥 KBL610

KBL610概述

    硅桥整流器技术手册

    1. 产品简介


    硅桥整流器(Silicon Bridge Rectifiers)是电子电路中常用的组件,主要用于将交流电(AC)转换为直流电(DC)。本手册所描述的产品系列包括KBL6005到KBL612型号。这些整流器具有较高的额定电压(50至1200伏特)和电流(6.0安培),适用于单相半波60赫兹电阻或电感负载,对电容负载电流需降额20%。广泛应用于各种电源供应系统、逆变器和电动机控制系统中。

    2. 技术参数


    - 额定电压:50至1200伏特(VRRM)
    - 最大RMS电压:35至840伏特(VRMS)
    - 最大直流阻断电压:50至1200伏特(VDC)
    - 最大平均输出整流电流:6.0安培(I(AV))
    - 最大瞬时前向电压降:1.1伏特(VF)
    - 最大直流反向电流:在25摄氏度时为10微安,在125摄氏度时为1.0毫安(IR)
    - 典型结电容:105皮法(pF)
    - 典型热阻:10摄氏度/瓦(RθJA)
    - 工作结温范围:-55至+150摄氏度(TJ)
    - 存储温度范围:-55至+150摄氏度(TSTG)

    3. 产品特点和优势


    - 塑料封装:通过UL 94V-0防火等级认证,适用于印刷电路板。
    - 低反向泄漏电流:确保电路运行稳定。
    - 高前向浪涌电流能力:可以承受较大的瞬时电流冲击。
    - 高温焊接保证:最高可承受260摄氏度的焊接温度,保证焊接可靠性。
    - 极性符号标记:方便识别和安装。
    - 适用范围广:适用于任何安装位置,重量轻,易于集成。

    4. 应用案例和使用建议


    硅桥整流器广泛应用于各种电源和控制系统中。例如,在电动机驱动系统中,这些整流器可以有效地将电网提供的交流电转换为稳定的直流电。在设计此类应用时,建议注意电路的散热管理,特别是在高频工作条件下,以避免因温度过高而导致性能下降。

    5. 兼容性和支持


    这些硅桥整流器采用标准JEDEC KBL封装,适合大多数常见的印刷电路板布局。厂商提供详细的技术文档和支持服务,以帮助用户进行产品选型和使用指导。此外,还提供相关的设计指南和技术咨询服务。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1:过高的反向电压会导致整流器损坏。
    - 解决方案:根据应用需求选择合适的型号,并确保应用环境中的电压不超过额定值。

    - 问题2:长时间工作后温度升高导致性能下降。
    - 解决方案:采用良好的散热措施,如增加散热片或使用液冷系统,确保工作温度在安全范围内。

    7. 总结和推荐


    综上所述,硅桥整流器(KBL6005-KBL612)以其高可靠性、广泛的应用范围和良好的性价比,成为电力电子领域不可或缺的关键组件。我们强烈推荐这些产品用于需要高性能整流解决方案的应用场景。其独特的技术和设计特点使其在市场上具备显著的竞争优势。

KBL610参数

参数
Vr-反向电压 1KV
反向恢复时间 -
正向浪涌电流 125A
配置 -
If - 正向电流 6A
Ir - 反向电流 10uA@1kV
安装方式 通孔安装
零件状态 在售
包装方式 盒装

KBL610厂商介绍

深圳辰达半导体有限公司 https://www.microdiode.com (简称MDD辰达半导体)是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。

公司深耕半导体领域16载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵,产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域,服务于全球40多个国家与地区。

公司秉持与时俱进的发展理念,基于目前先进的功率器件设计及封装测试能力,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势,全面推动产品升级迭代,提高功率器件产业化及服务闭环的能力,为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。

展望未来,公司将依托行业洞察的能力,通过品牌与技术双轮驱动,快速实现“打造半导体分立器件国际创领品牌”的发展愿景,助力中国半导体产业升级。

KBL610数据手册

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KBL610封装设计

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