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RS1G

产品分类: 其他二极管
产品描述: 封装:SMA/DO-214AC 参数:PD=400W,VRM=48V,VBR=53.3~58.9V,VC=77.4V
供应商型号: 14M-RS1G SMA/DO-214AC
供应商: 云汉优选
标准整包数: 5000
MDD/辰达半导体 其他二极管 RS1G

RS1G概述


    产品简介


    本产品为SURFACE MOUNT FAST RECOVERY RECTIFIER(表面贴装快速恢复整流器),适用于各种电力电子应用。该系列产品主要包括RS1A到RS1M等多个型号,涵盖不同电压等级和电流容量。它们的主要功能是在单相半波整流电路中将交流电转换为直流电,并能快速恢复至初始状态,确保电力传输的高效性与稳定性。典型应用包括电源供应器、电机驱动器、LED照明系统、逆变器及开关电源等领域。

    技术参数


    | 参数 | 单位 | MDD RS1A | MDD RS1B | MDD RS1D | MDD RS1G | MDD RS1J | MDD RS1K | MDD RS1M |
    |
    | 最大重复峰值反向电压 | V | 200 | 400 | 800 | 1000 |
    | 最大RMS电压 | V | 70 | 140 | 280 | 560 | 700
    | 最大直流阻断电压 | V | 100 | 200 | 400 | 800 | 1000
    | 最大平均正向整流电流 | A | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 |
    | 峰值正向浪涌电流 | A | 30 |
    | 最大瞬态正向电压(1.0A) | V 1.30
    | 最大直流反向电流(TA=25℃) | μA 5
    | 最大直流反向电流(TA=125℃) | μA 50
    | 典型结电容(TJ=25℃) | pF | 15.0 |
    | 典型热阻 | ℃/W | 75.0 |

    产品特点和优势


    该产品系列具有以下显著特点:
    1. 低反向泄漏电流:保证在高电压下的工作稳定性和可靠性。
    2. 高正向浪涌电流能力:能够承受较高的瞬时浪涌电流冲击,适合于复杂且动态变化的应用场景。
    3. 玻璃钝化芯片结点:提高长期工作的可靠性和耐温性能。
    4. 符合UL94V-0标准的塑料封装:增强产品的阻燃性能。
    5. 高温度焊接能力:能够在高温下进行可靠焊接,提高生产效率。
    6. SMD设计:方便在PCB上进行自动贴装,简化装配流程。

    应用案例和使用建议


    - 电源供应器:适用于需要高效率、快速恢复特性的应用。建议采用带有散热片的设计,以进一步提高可靠性。
    - 电机驱动器:由于其快速恢复能力,可以有效减少因换向引起的电磁干扰。建议在安装过程中注意良好的电气隔离。
    - LED照明系统:快速恢复特性可降低能耗并提高系统效率。推荐使用较大的铜垫面积以提升散热效果。
    - 逆变器:该产品可有效地管理逆变器中的电流流动,提高整体性能。注意在高频率条件下工作可能需要额外的滤波措施。

    兼容性和支持


    该产品具有良好的兼容性,可与其他标准表面贴装器件(如SMA封装)无缝集成。制造商提供全面的技术支持,包括但不限于产品手册、应用指南和技术文档。此外,还提供在线技术支持服务,以帮助用户解决使用过程中遇到的问题。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:焊接后反向电流过高。
    解决办法:检查焊接温度和时间是否符合要求,同时确认焊接过程中无虚焊现象。
    2. 问题:产品在高频率下使用时出现不稳定。
    解决办法:建议增加外部电容以改善电路滤波性能,并考虑采用合适的PCB布局以降低杂散电感的影响。

    总结和推荐


    总体而言,SURFACE MOUNT FAST RECOVERY RECTIFIER 系列产品在快速恢复能力和高可靠性方面表现出色。其多样化的规格和广泛的应用范围使其成为电力电子设备的理想选择。强烈推荐在需要高效率和稳定性的应用场合中使用这些产品。

RS1G参数

参数
Vr-反向电压 400
If - 正向电流 1000
Ir - 反向电流 5μA
通用封装 SMA(DO-214AC)
安装方式 贴片安装
包装方式 卷带包装

RS1G厂商介绍

深圳辰达半导体有限公司 https://www.microdiode.com (简称MDD辰达半导体)是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。

公司深耕半导体领域16载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵,产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域,服务于全球40多个国家与地区。

公司秉持与时俱进的发展理念,基于目前先进的功率器件设计及封装测试能力,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势,全面推动产品升级迭代,提高功率器件产业化及服务闭环的能力,为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。

展望未来,公司将依托行业洞察的能力,通过品牌与技术双轮驱动,快速实现“打造半导体分立器件国际创领品牌”的发展愿景,助力中国半导体产业升级。

RS1G数据手册

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RS1G封装设计

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