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RS1A

产品分类: 其他二极管
产品描述: 封装:SMA/DO-214AC 参数:VR=400V IF=1A VF=1.1V IR=5uA
供应商型号: RS1A SMA/DO-214AC
供应商: 云汉优选
标准整包数: 5000
MDD/辰达半导体 其他二极管 RS1A

RS1A概述

    SURFACE MOUNT FAST RECOVERY RECTIFIER 技术手册

    产品简介


    SURFACE MOUNT FAST RECOVERY RECTIFIER(以下简称“快恢复二极管”)是一种专为表面安装设计的电子元件,主要应用于单相半波整流电路,适用于60Hz的电阻性或感性负载。该系列产品包括RS1A至RS1M型号,涵盖50V至1000V的反向电压范围,最大直流阻断电压可达1000V,额定电流为1.0A。

    技术参数


    - 反向电压:50V 至 1000V
    - 最大重复峰值反向电压:200V / 400V / 800V / 1000V
    - 最大均方根电压:70V / 140V / 280V / 560V / 700V
    - 最大直流阻断电压:100V / 200V / 400V / 800V / 1000V
    - 最大平均正向整流电流:1.0A(在TL=125℃条件下)
    - 峰值正向浪涌电流:8.3ms单半正弦波(在额定负载下),可达30A
    - 最大瞬时正向电压:1.0A时,典型值为1.30V
    - 最大直流反向电流:25℃时,约5μA;125℃时,约50μA
    - 典型结电容:15.0pF
    - 典型热阻:75.0℃/W
    - 工作温度范围:-55℃至+150℃

    产品特点和优势


    1. 低漏电流:高耐压能力和快速恢复时间使该二极管具有极低的反向漏电流。
    2. 高浪涌电流能力:能够承受高达30A的峰值正向浪涌电流。
    3. 高温焊接能力:可保证在250℃/10秒条件下进行终端焊接。
    4. 塑料封装:达到UL 94V-0级别的防火性能,适合在苛刻环境下使用。
    5. 玻璃钝化芯片结:保护芯片不受外部环境影响,提高稳定性。

    应用案例和使用建议


    - 单相半波整流电路:适用于各种电力转换设备,如开关电源、电机控制等领域。
    - 负载特性:对于感性负载,应根据手册推荐进行电流降额处理,以确保可靠性。
    - 设计建议:在设计电路时,要充分考虑散热设计,特别是在高温条件下使用时,需要选择合适的散热片或散热器。

    兼容性和支持


    - 兼容性:该系列二极管采用标准DO-214AC/SMA封装,符合行业通用标准,易于与其他设备集成。
    - 支持:制造商提供详尽的技术文档和测试报告,可帮助用户更好地理解和使用该产品。

    常见问题与解决方案


    - 问题:如何确定二极管的最大额定电流?
    - 解决方案:查阅手册中提供的最大平均正向整流电流数据,注意温度对电流的影响。
    - 问题:如何避免反向漏电流过大?
    - 解决方案:选择反向漏电流较低的型号,并在电路设计时进行适当选型,避免长时间施加反向电压。
    - 问题:如何处理焊接过程中的高温问题?
    - 解决方案:确保焊接条件不超过手册推荐的250℃/10秒,并使用适当的焊锡工艺。

    总结和推荐


    快恢复二极管以其优异的电气性能和广泛的适用性,在众多电力电子应用中表现出色。其低漏电流、高浪涌电流能力及高温焊接能力使其成为许多工业和消费电子产品中的理想选择。我们强烈推荐此产品给需要高性能整流解决方案的工程师和设计师。

RS1A参数

参数
Ir - 反向电流 5μA
Vr-反向电压 -
If - 正向电流 1000
通用封装 SMA(DO-214AC)

RS1A厂商介绍

深圳辰达半导体有限公司 https://www.microdiode.com (简称MDD辰达半导体)是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。

公司深耕半导体领域16载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵,产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域,服务于全球40多个国家与地区。

公司秉持与时俱进的发展理念,基于目前先进的功率器件设计及封装测试能力,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势,全面推动产品升级迭代,提高功率器件产业化及服务闭环的能力,为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。

展望未来,公司将依托行业洞察的能力,通过品牌与技术双轮驱动,快速实现“打造半导体分立器件国际创领品牌”的发展愿景,助力中国半导体产业升级。

RS1A数据手册

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RS1A封装设计

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