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US2M

产品分类: 其他二极管
产品描述: 封装:SMA/DO-214AC 参数:VR=200V IF=1A VF=0.95V IR=200uA
供应商型号: 31M-US2M
供应商: 云汉优选
标准整包数: 50
MDD/辰达半导体 其他二极管 US2M

US2M概述

    表面贴装超快整流器技术手册

    1. 产品简介


    表面贴装超快整流器(Surface Mount Ultra Fast Rectifier) 是一款专为高效能应用设计的电子元器件。它通过超快开关性能实现了高效率转换,适用于各种电力电子设备,如电源适配器、太阳能逆变器、电动车辆充电器等。本产品系列涵盖 US2A 至 US2M 型号,具有不同的电压等级和电流能力。

    2. 技术参数


    - 额定电压(VRRM):50 V 至 1000 V
    - 最大平均正向整流电流(I(AV)):2.0 A
    - 峰值正向浪涌电流(IFSM):50 A
    - 最大瞬时正向电压(VF):1.0 V 至 1.70 V
    - 最大直流反向电流(IR):25°C 下为 5 μA,在 125°C 下为 350 μA
    - 最大反向恢复时间(trr):50 ns 至 75 ns
    - 典型结电容(CJ):28.0 pF
    - 典型热阻(RθJA):20.0 °C/W
    - 工作温度范围(TJ,TSTG):-55°C 至 +150°C

    3. 产品特点和优势


    - 超快开关性能:实现高效率电力转换,特别适合高频电路。
    - 低反向漏电流:确保长期稳定运行。
    - 内置应力缓解设计:适应自动化装配工艺,提高生产效率。
    - 高可靠性:通过严格的高温焊接测试,保证器件在恶劣环境下也能正常工作。

    4. 应用案例和使用建议


    应用案例:这款超快整流器广泛应用于电源适配器、太阳能逆变器、电动车辆充电器等领域。其卓越的性能确保在这些应用中能够提供高效的能量转换和稳定的输出。
    使用建议:
    - 在设计 PCB 时,需确保每个整流器周围有足够的铜垫面积(至少 2.0x2.0 英寸),以优化热管理。
    - 在选择具体型号时,根据应用所需的电压和电流等级进行选择,例如,对于高电压需求的应用,可选择 US2M 型号(1000V)。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:该系列产品符合 JEDEC DO-214AC/SMA 封装标准,易于与其他符合此标准的元器件兼容。
    - 厂商支持:提供全面的技术支持和维护服务,包括详细的安装指南和故障排除手册。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题 1:设备在高温环境下工作时表现不佳。
    - 解决办法:检查并确认工作环境温度不超过 150°C,并确保良好的散热设计。

    - 问题 2:出现较大的反向漏电流。
    - 解决办法:确认应用中未超过最大额定电压,并确保适当的冷却措施。

    7. 总结和推荐


    总结:表面贴装超快整流器以其超快开关性能、低反向漏电流、高可靠性等特点,成为高效率电力转换领域的理想选择。其卓越的性能和广泛的适用范围使其在市场上具有显著的竞争优势。
    推荐:强烈推荐使用这款表面贴装超快整流器,尤其适用于需要高效率和可靠性的应用场合。

US2M参数

参数
Ir - 反向电流 5μA
Vr-反向电压 1000
If - 正向电流 2000
通用封装 SMA(DO-214AC)
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
包装方式 卷带包装

US2M厂商介绍

深圳辰达半导体有限公司 https://www.microdiode.com (简称MDD辰达半导体)是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。

公司深耕半导体领域16载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵,产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域,服务于全球40多个国家与地区。

公司秉持与时俱进的发展理念,基于目前先进的功率器件设计及封装测试能力,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势,全面推动产品升级迭代,提高功率器件产业化及服务闭环的能力,为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。

展望未来,公司将依托行业洞察的能力,通过品牌与技术双轮驱动,快速实现“打造半导体分立器件国际创领品牌”的发展愿景,助力中国半导体产业升级。

US2M数据手册

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US2M封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
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