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UABS10

产品分类: 整流二极管/整流桥
产品描述: 封装:ABS 参数:VRM=40V IF=3.0A VF=0.55V IR=0.5mA
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
MDD/辰达半导体 整流二极管/整流桥 UABS10

UABS10概述

    # GLASS PASSIVATED FAST RECOVERY BRIDGE RECTIFIERS 技术手册解析

    产品简介


    GLASS PASSIVATED FAST RECOVERY BRIDGE RECTIFIERS(玻璃钝化快速恢复桥式整流器)是一类高效能的半导体元器件,广泛应用于需要高频整流和快速响应的场合。本系列产品采用玻璃钝化芯片技术,具备高可靠性、低损耗的特点,特别适用于各种电力电子系统中,如开关电源、逆变器、电机驱动及通信设备等。

    技术参数


    以下是产品的核心技术规格:
    - 电压范围:200至1000伏特
    - 电流范围:0.8至1.0安培
    - 最大瞬时正向电压降(每腿)@0.4A:1.0至1.7伏特
    - 最大反向漏电流 @25°C/100°C:5/500微安
    - 正向平均整流电流:0.8/1.0安培
    - 热阻(结到环境/结到引脚):25/75°C/W
    - 结温与存储温度范围:-55至+150°C
    - 封装形式:JEDEC ABS模具塑料外壳
    - 安装方式:任意方向

    产品特点和优势


    1. 快速恢复特性:通过玻璃钝化芯片技术,有效降低反向恢复时间,提升高频性能。
    2. 高可靠性:可靠低成本构造,使用注塑成型工艺。
    3. 卓越的热管理能力:支持高浪涌电流,耐高温焊接(260°C/10秒)。
    4. 易于安装:体积小,简单安装,适合PCB集成设计。

    应用案例和使用建议


    这些桥式整流器在以下领域表现出色:
    - 开关电源设计
    - 工业逆变器
    - 驱动电路模块
    使用建议:
    - 确保PCB设计符合规定的焊盘布局要求(P1=5.72mm, P2=4.00mm, Q1=1.00mm, Q2=0.90mm),以最大化散热效果。
    - 在应用时考虑瞬态过压保护措施,防止长期运行下的热应力损坏。

    兼容性和支持


    此系列整流器兼容多种主流PCB基板材料(玻璃纤维和铝基板),并支持按照MIL-STD-750标准进行可焊性测试。厂家提供详尽的技术文档和技术支持服务,确保客户能够顺利集成到现有系统中。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:设备过热
    - 解决方案:检查系统散热设计是否合理,必要时增加外部散热片。
    2. 问题:正向压降异常
    - 解决方案:验证输入电压是否超出规格范围,调整负载匹配。

    总结和推荐


    综上所述,GLASS PASSIVATED FAST RECOVERY BRIDGE RECTIFIERS凭借其优越的性能、紧凑的设计和广泛的适用性,在电力电子领域具有显著的竞争优势。对于寻求高性能、高可靠性的用户来说,这是一个值得推荐的选择。无论是在新项目开发还是现有系统的升级中,这类器件都将成为理想之选。

UABS10参数

参数
Ir - 反向电流 5uA@1kV
Vr-反向电压 1KV
反向恢复时间 75ns
正向浪涌电流 30A
配置 -
If - 正向电流 800mA
通用封装 ABS

UABS10厂商介绍

深圳辰达半导体有限公司 https://www.microdiode.com (简称MDD辰达半导体)是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。

公司深耕半导体领域16载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵,产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域,服务于全球40多个国家与地区。

公司秉持与时俱进的发展理念,基于目前先进的功率器件设计及封装测试能力,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势,全面推动产品升级迭代,提高功率器件产业化及服务闭环的能力,为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。

展望未来,公司将依托行业洞察的能力,通过品牌与技术双轮驱动,快速实现“打造半导体分立器件国际创领品牌”的发展愿景,助力中国半导体产业升级。

UABS10数据手册

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UABS10封装设计

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