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US2G

产品分类: 其他二极管
产品描述: 封装:SMA/DO-214AC 参数:PD=400W,VRM=130V,VBR=144~159V,VC=209V
供应商型号: C49263
供应商: 国内现货
标准整包数: 20
MDD/辰达半导体 其他二极管 US2G

US2G概述

    Surface Mount Ultra Fast Rectifier 技术手册

    产品简介


    Surface Mount Ultra Fast Rectifier 是一款高性能的表面贴装整流器,适用于多种电子设备中的整流需求。这款整流器的主要功能是将交流电转换为直流电,具有超快的开关速度和低反向泄漏电流。它们广泛应用于电源管理、通信设备、工业控制、LED照明系统以及其他需要高效率和高可靠性的电子系统中。

    技术参数


    以下是Surface Mount Ultra Fast Rectifier 的技术规格:
    | 参数 | 符号 | 单位 | 值 |
    ||
    | 最大重复峰值反向电压 | VRRM | V | 50-1000 |
    | 最大RMS电压 | VRMS | V | 35-700 |
    | 最大DC阻断电压 | VDC | V | 50-1000 |
    | 最大平均正向整流电流 | I(AV) | A | 2.0 |
    | 峰值正向浪涌电流 | IFSM | A | 50 |
    | 最大瞬时正向电压(2.0A) | VF | V | 1.0-1.70 |
    | 最大DC反向电流(25℃) | IR | uA | 5-350 |
    | 最大反向恢复时间 | trr | ns | 50-75 |
    | 典型结电容 | CJ | pF | 28.0 |
    | 典型热阻 | RθJA | ℃/W | 20.0 |
    | 工作结温和存储温度范围 | TJ,TSTG | ℃ | -55到+150 |
    工作环境:
    - 工作结温和存储温度范围:-55℃ 到 +150℃
    - 逆向恢复条件:IF=0.5A, IR=1.0A, Irr=0.25A
    - 典型瞬态热阻测试条件:在1MHz频率下,施加4.0V DC逆向电压

    产品特点和优势


    1. 塑料封装:UL认证,符合94V-0标准,适合表面安装。
    2. 超快开关速度:超快切换以实现高效率。
    3. 低反向泄漏:在高电压条件下仍能保持极低的反向泄漏电流。
    4. 内置应力缓解:适合自动化放置。
    5. 高正向浪涌电流能力:在瞬时负载条件下能够承受高电流冲击。
    6. 高温焊接保证:250℃/10秒耐温焊接。

    应用案例和使用建议


    1. 应用案例:该整流器可以用于手机充电器、笔记本电脑适配器、LED驱动电源、通讯设备的电源模块等。其典型应用包括单相半波整流电路。
    2. 使用建议:在设计应用电路时,注意并联电容的选择以减小瞬态电压波动的影响;确保焊点充分冷却,避免因热应力导致损坏。

    兼容性和支持


    Surface Mount Ultra Fast Rectifier 兼容标准的表面贴装工艺和设备,可与其他常用电子元件一起组装。制造商提供详尽的技术文档和支持服务,包括在线技术支持和维修服务。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:如何确定合适的反向电压等级?
    解答:选择的反向电压等级应至少等于电路中的最高预期电压。

    2. 问题:如何正确处理反向泄漏电流问题?
    解答:适当降低结电容(如使用小容量电容)和优化电路布局,有助于减少反向泄漏电流。
    3. 问题:如何进行瞬态热阻测试?
    解答:需在实验室环境中按照规范进行,例如在1MHz频率下施加4.0V DC逆向电压。

    总结和推荐


    Surface Mount Ultra Fast Rectifier 是一款非常优秀的表面贴装整流器,具有超快的开关速度、低反向泄漏电流和高可靠性等特点。非常适合用于需要高效能和高可靠性的现代电子设备中。强烈推荐给需要这类性能的工程师和技术人员。

US2G参数

参数
Ir - 反向电流 5μA
Vr-反向电压 400
If - 正向电流 2000
通用封装 SMA(DO-214AC)
安装方式 贴片安装
包装方式 卷带包装

US2G厂商介绍

深圳辰达半导体有限公司 https://www.microdiode.com (简称MDD辰达半导体)是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。

公司深耕半导体领域16载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵,产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域,服务于全球40多个国家与地区。

公司秉持与时俱进的发展理念,基于目前先进的功率器件设计及封装测试能力,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势,全面推动产品升级迭代,提高功率器件产业化及服务闭环的能力,为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。

展望未来,公司将依托行业洞察的能力,通过品牌与技术双轮驱动,快速实现“打造半导体分立器件国际创领品牌”的发展愿景,助力中国半导体产业升级。

US2G数据手册

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US2G封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
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200+ ¥ 0.1038
600+ ¥ 0.087
5000+ ¥ 0.0769
10000+ ¥ 0.0682
20000+ ¥ 0.0635
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