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KBU606

产品分类: 整流二极管/整流桥
产品描述: 封装:KBU 参数:VRM=600V,IO=8.0A,IFSM=200A,VF=1.0V,IR=10uA
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
MDD/辰达半导体 整流二极管/整流桥 KBU606

KBU606概述

    硅桥式整流器产品技术手册解析

    产品简介


    硅桥式整流器是一种重要的电子元件,主要用于将交流电(AC)转换为直流电(DC)。这些整流器广泛应用于电源供应器、电动工具、家用电器、通信设备等领域。硅桥式整流器的主要型号包括KBU6005至KBU610,适用于不同电压和电流需求的应用场景。

    技术参数


    硅桥式整流器的技术规格如下:
    - 最大重复峰值反向电压(VRRM):50至1000伏特(V)
    - 最大有效值电压(VRMS):35至700伏特(V)
    - 最大直流阻断电压(VDC):50至1000伏特(V)
    - 最大平均输出整流直流电流(I(AV)):6.0安培(A)
    - 峰值前向浪涌电流(IFSM):250安培(A)
    - 最大瞬间前向电压降(VF):1.1伏特(V)
    - 最大直流反向电流(IR):25°C时10微安(μA),125°C时1.0毫安(mA)
    - 典型结电容(CJ):200皮法(pF)
    - 典型热阻(RθJA):2.7°C/W
    - 工作结温范围(TJ):-55至+150°C
    - 存储温度范围(TSTG):-55至+150°C

    产品特点和优势


    硅桥式整流器具有以下特点和优势:
    - 高可靠性:塑料封装符合Underwriters Laboratory 94V-0标准,适合印刷电路板使用。
    - 低反向泄漏:减少不必要的能量损耗。
    - 高前向浪涌电流能力:确保在极端条件下的稳定运行。
    - 高温焊接保证:可承受260°C/10秒的焊接温度。
    - 环保设计:无铅焊接工艺,符合MIL-STD-750标准。

    应用案例和使用建议


    硅桥式整流器的典型应用包括:
    - 电源适配器:在各种便携式设备中作为整流元件。
    - 家用电器:如洗衣机、冰箱等需要稳定直流电的应用。
    - 通信设备:提供稳定的直流电源,确保设备正常运行。
    使用建议:
    - 散热管理:考虑到高功率输出可能引起的热量积聚,应合理布置散热片或使用散热材料。
    - 负载管理:对于电容性负载,需根据手册要求进行电流降额处理。

    兼容性和支持


    硅桥式整流器具有良好的兼容性,可以与其他标准电子元件和设备配合使用。制造商提供了全面的技术支持和维护服务,包括安装指南、维修手册和技术咨询服务。

    常见问题与解决方案


    以下是一些常见的问题及其解决方案:
    - 问题1:温度过高导致设备失效。
    - 解决方案:增加散热措施,如安装散热片或风扇,以降低工作温度。
    - 问题2:反向漏电流过大。
    - 解决方案:检查接线是否正确,确保整流器正确安装且无物理损伤。
    - 问题3:浪涌电流过大导致损坏。
    - 解决方案:增加保护电路,如压敏电阻或瞬态电压抑制器,以吸收浪涌电流。

    总结和推荐


    硅桥式整流器以其高可靠性、高效能和广泛应用而备受推崇。其独特的特点和优势使其成为多种电子设备的理想选择。综合考虑其性能、耐用性和支持服务,强烈推荐在电源管理和稳压电路中使用硅桥式整流器。无论是开发新的电子产品还是升级现有系统,硅桥式整流器都是一个可靠的选择。

KBU606参数

参数
If - 正向电流 6A
Ir - 反向电流 10μA
Vr-反向电压 600V
反向恢复时间 -
正向浪涌电流 175A
配置 -
安装方式 通孔安装
包装方式 盒装

KBU606厂商介绍

深圳辰达半导体有限公司 https://www.microdiode.com (简称MDD辰达半导体)是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。

公司深耕半导体领域16载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵,产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域,服务于全球40多个国家与地区。

公司秉持与时俱进的发展理念,基于目前先进的功率器件设计及封装测试能力,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势,全面推动产品升级迭代,提高功率器件产业化及服务闭环的能力,为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。

展望未来,公司将依托行业洞察的能力,通过品牌与技术双轮驱动,快速实现“打造半导体分立器件国际创领品牌”的发展愿景,助力中国半导体产业升级。

KBU606数据手册

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