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US1D

产品分类: 其他二极管
产品描述: 封装:SMA/DO-214AC 参数:VR=100V IF=2A VF=0.85V IR=500uA
供应商型号: 14M-US1D SMA
供应商: 云汉优选
标准整包数: 5000
MDD/辰达半导体 其他二极管 US1D

US1D概述

    SURFACE MOUNT ULTRA FAST RECTIFIER 技术手册

    1. 产品简介


    Surface Mount Ultra Fast Rectifier (简称SURFACE MOUNT ULTRA FAST RECTIFIER) 是一款高性能表面贴装整流器,广泛应用于需要高速开关性能的场合。其主要功能是将交流电转换为直流电,适用于各类电子设备中的电源管理模块。主要应用领域包括消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子等。

    2. 技术参数


    SURFACE MOUNT ULTRA FAST RECTIFIER 的技术参数如下:
    - 反向电压 (VRRM):50V 至 1000V
    - 最大有效值电压 (VRMS):35V 至 700V
    - 最大直流阻挡电压 (VDC):50V 至 1000V
    - 最大平均正向整流电流 (I(AV)):1.0A
    - 峰值正向浪涌电流 (IFSM):30A
    - 最大瞬时正向电压 (VF):1.0V 至 1.65V
    - 最大直流反向电流 (TA=25℃):5µA
    - 最大直流反向电流 (TA=125℃):100µA
    - 最大反向恢复时间 (trr):50ns 至 75ns
    - 典型结电容 (CJ):15.0pF
    - 最大热阻 (RθJA):55.0℃/W
    - 典型结到壳热阻 (RθJC):11.0℃/W
    - 工作结温和存储温度范围 (TJ, TSTG):-55℃ 至 +150℃

    3. 产品特点和优势


    SURFACE MOUNT ULTRA FAST RECTIFIER 的特点及优势如下:
    - 快速开关:超快的开关速度使得它特别适合高频应用。
    - 低反向漏电流:低反向漏电流有助于提高系统的能效。
    - 内置应力缓解:理想的自动化贴装设计,适合大规模生产。
    - 高耐热焊接能力:最高可达250℃/10秒,确保良好的焊接质量和可靠性。
    - 高浪涌电流能力:高达30A的浪涌电流能力,提高了设备的耐用性。

    4. 应用案例和使用建议


    在消费电子、通信设备和工业控制等领域,SURFACE MOUNT ULTRA FAST RECTIFIER 广泛用于电源管理和逆变器系统中。为了最大化其性能,建议:
    - 确保合理的电路布局和散热措施,以防止过热。
    - 使用适当尺寸的铜箔散热片以提高热稳定性。
    - 遵循制造商提供的典型使用曲线和测试条件,确保系统的最佳性能。

    5. 兼容性和支持


    SURFACE MOUNT ULTRA FAST RECTIFIER 的包装符合 EIA 标准,适用于标准的自动贴装设备。制造商提供了详细的安装指南和故障排查文档,以帮助客户更好地集成和使用该产品。此外,技术支持团队可提供全方位的支持服务。

    6. 常见问题与解决方案


    常见问题及其解决方案如下:
    - 问题:产品反向恢复时间较长
    解决办法:检查电路设计,确保负载类型和反向电压匹配手册中的规格要求。
    - 问题:发热严重
    解决办法:改善散热措施,增加铜箔散热面积,或采用外部散热片。
    - 问题:浪涌电流超标
    解决办法:选择更大额定值的产品,或者添加额外的保护电路来限制浪涌电流。

    7. 总结和推荐


    SURFACE MOUNT ULTRA FAST RECTIFIER 是一款高性能的表面贴装整流器,具有快速开关、低反向漏电流和高耐热焊接能力等特点。这些特性使其在高频电源管理和逆变器系统中表现出色。鉴于其优异的性能和广泛的适用范围,我们强烈推荐使用该产品。

US1D参数

参数
If - 正向电流 1000
Ir - 反向电流 5μA
Vr-反向电压 200
通用封装 SMA(DO-214AC)
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
包装方式 卷带包装

US1D厂商介绍

深圳辰达半导体有限公司 https://www.microdiode.com (简称MDD辰达半导体)是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。

公司深耕半导体领域16载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵,产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域,服务于全球40多个国家与地区。

公司秉持与时俱进的发展理念,基于目前先进的功率器件设计及封装测试能力,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势,全面推动产品升级迭代,提高功率器件产业化及服务闭环的能力,为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。

展望未来,公司将依托行业洞察的能力,通过品牌与技术双轮驱动,快速实现“打造半导体分立器件国际创领品牌”的发展愿景,助力中国半导体产业升级。

US1D数据手册

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US1D封装设计

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