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ESD3Z3V3BU

产品分类: 其他二极管
产品描述: 封装:SOD-323 参数:84W 4.2V 双向ESD管Bi PD=84W VRWM=3.3V VBR=4.2V VC=21V IPP=4A IR=0.1uA CJ=0.5PF个人消费电子、智能家居、监控门禁、车载电子
供应商型号: ESD3Z3V3BU SOD-323
供应商: 云汉优选
标准整包数: 3000
MDD/辰达半导体 其他二极管 ESD3Z3V3BU

ESD3Z3V3BU概述

    Ultra Low Capacitance ESD Protection Diode ESD3Z3V3BU 技术手册

    产品简介


    ESD3Z3V3BU 是一款适用于高速数据接口的超低电容瞬态电压抑制器(TVS)二极管。它主要用于提供静电放电(ESD)保护,以确保系统免受过电压和过电流瞬态事件的影响。ESD3Z3V3BU 广泛应用于多种电子设备中,包括但不限于 10/100M 以太网端口、广域网/局域网设备、台式机、服务器和笔记本电脑,以及手机等移动设备。

    技术参数


    - 封装类型:SOD-323
    - 峰值功率耗散:100W (8/20μs)
    - IEC 61000-4-2 (ESD):±15kV (空气), ±8kV (接触)
    - IEC 61000-4-4 (EFT):40A (5/50ns)
    - 反向工作电压:3.3V
    - 反向击穿电压:4.2V (IT = 1mA)
    - 反向漏电流:100nA (VRWM = 3.3V)
    - 钳位电压:
    - IPP = 1A, tp = 8/20μs:12V
    - IPP = 4A, tp = 8/20μs:25V
    - 结电容:0.25pF (典型值),最大值为 0.40pF
    - 高温焊接保证:260℃/ 10s
    - 储存温度范围:-55°C 至 +150°C
    - 工作温度范围:-55°C 至 +125°C

    产品特点和优势


    - 超低电容:典型的结电容为 0.25pF,有助于保持信号完整性。
    - 高浪涌电流耐受能力:能够承受高达 100W 的瞬态功率耗散。
    - 出色的 ESD 防护性能:符合 IEC 61000-4-2 和 IEC 61000-4-4 的标准要求,能够承受 ±15kV 空气放电和 ±8kV 接触放电。
    - 超小封装:采用 SOD-323 封装,体积小巧,非常适合空间受限的应用场景。
    - 高可靠性:符合 UL 94V-0 防火等级标准,能够在极端条件下可靠运行。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 以太网端口保护:适用于 10/100M 以太网端口,保护数据传输不受 ESD 损害。
    - 通信设备保护:适用于 WAN/LAN 设备,提高系统的稳定性和可靠性。
    - 消费电子保护:适用于手机和其他移动设备,防止静电损坏敏感组件。
    使用建议:
    - 在设计电路时,考虑 TVS 二极管的寄生电容对信号完整性的影响。
    - 确保 PCB 布局合理,避免不必要的线路干扰。
    - 使用建议的焊盘布局以确保良好的热管理和机械稳定性。

    兼容性和支持


    ESD3Z3V3BU 可以与大多数高速数据线和接口兼容,适用于多种不同的设备和系统。制造商提供了详细的技术支持和文档,包括电路图和布局指南,帮助工程师顺利集成到现有系统中。

    常见问题与解决方案


    - 问题 1:产品如何应对 ESD 冲击?
    - 解决方案:ESD3Z3V3BU 符合 IEC 61000-4-2 (ESD) 标准,能够承受 ±15kV 空气放电和 ±8kV 接触放电。

    - 问题 2:如何保证高温焊接?
    - 解决方案:产品已经过 260℃/10s 高温焊接测试,确保在极端条件下的可靠性能。
    - 问题 3:产品封装尺寸是多少?
    - 解决方案:ESD3Z3V3BU 采用 SOD-323 封装,封装尺寸为 1.6×0.8×0.6 mm³。

    总结和推荐


    总结:
    ESD3Z3V3BU 是一款高性能的超低电容 ESD 保护二极管,具有出色的 ESD 防护能力和可靠性。它在高密度电子设备和高频数据传输应用中表现出色,适用于各种严苛的环境。
    推荐:
    鉴于其卓越的性能和广泛的应用领域,我们强烈推荐 ESD3Z3V3BU 用于需要高性能 ESD 保护的场合。无论是在通信设备还是消费电子产品中,这款 TVS 二极管都能为您的系统提供可靠的保护。

ESD3Z3V3BU参数

参数
If - 正向电流 -
Ir - 反向电流 -
Vr-反向电压 -
通用封装 SOD-323
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

ESD3Z3V3BU厂商介绍

深圳辰达半导体有限公司 https://www.microdiode.com (简称MDD辰达半导体)是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。

公司深耕半导体领域16载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵,产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域,服务于全球40多个国家与地区。

公司秉持与时俱进的发展理念,基于目前先进的功率器件设计及封装测试能力,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势,全面推动产品升级迭代,提高功率器件产业化及服务闭环的能力,为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。

展望未来,公司将依托行业洞察的能力,通过品牌与技术双轮驱动,快速实现“打造半导体分立器件国际创领品牌”的发展愿景,助力中国半导体产业升级。

ESD3Z3V3BU数据手册

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ESD3Z3V3BU封装设计

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