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MGCI1608H18NJT-LF

产品分类: 贴片电感
产品描述: 300mA 18nH 350mΩ ±5% 0603
供应商型号: MGCI1608H18NJT-LF 0603
供应商: 国内现货
标准整包数: 4000
MICROGATE/深圳麦捷微电子 贴片电感 MGCI1608H18NJT-LF

MGCI1608H18NJT-LF概述

    Multilayer Chip Ceramic Inductor (叠层片式陶瓷电感)

    1. 产品简介


    叠层片式陶瓷电感(Multilayer Chip Ceramic Inductor)是一种常用的电子元器件,主要用于高频电路设计,如通信设备、手机模块和蓝牙模块等。它的基本功能是提供电感值,并能在高频环境下稳定运行。

    2. 技术参数


    - 电感范围: 0.6 nH 到 470 nH
    - 工作频率: 100 MHz 到 2400 MHz
    - 最大直流电阻(DCR): 0.05 Ω 到 3.35 Ω
    - 额定电流(Ir): 150 mA 到 600 mA
    - 自谐振频率(SRF): 10000 MHz 以上
    - 材料: 采用高可靠性独石结构
    - 尺寸: 包括 0603 (0201), 1005 (0402), 1608 (0603), 和 2012 (0805) 等规格
    - 包装方式: 编带盘装(T)和散装(B)

    3. 产品特点和优势


    - 独石结构: 高可靠性,适合恶劣的工作环境。
    - 高自谐振频率: 能够有效应对高频信号的处理。
    - 良好的可焊性和耐焊性: 适用于各种焊接工艺,包括回流焊和波峰焊。
    - 广泛的应用领域: 适用于通讯产品、手机模块、蓝牙模块和其他高频电路设计。

    4. 应用案例和使用建议


    - 应用案例: 常见应用于移动电话(GSM、CDMA、PDC等)、蓝牙模块和高频率电路设计中。
    - 使用建议:
    - 在高频应用中,建议选择电感值较低且自谐振频率较高的型号。
    - 确保电路设计中的电流和电压不超过产品的额定值,以避免损坏。
    - 考虑到焊接过程中的温度和压力,选择具有良好可焊性和耐焊性的型号。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性: 该产品与其他标准的电子元器件具有良好的兼容性,能够轻松集成到现有的电路板设计中。
    - 支持和服务: 请联系麦捷科技以获取更多详细的产品资料和支持服务。他们提供全面的技术支持和售后服务,确保用户能够得到最佳的使用体验。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题: 电感量不稳定。
    - 解决方案: 检查焊接质量和焊点是否接触良好,重新进行焊接操作。
    - 问题: 电流过大导致电感烧毁。
    - 解决方案: 确认电路设计中的电流值是否在额定范围内,必要时调整电路设计。
    - 问题: 自谐振频率不满足要求。
    - 解决方案: 更换更高自谐振频率的型号或优化电路布局。

    7. 总结和推荐


    该叠层片式陶瓷电感在高可靠性、高自谐振频率和良好的可焊性方面表现优异,非常适合高频电路的设计和应用。根据实际需求选择合适的电感值和封装规格,能够显著提高产品的整体性能。因此,强烈推荐在高频电路设计中使用此产品。对于更多详细的规格和技术参数,请及时联系麦捷科技获取最新的产品资料。

MGCI1608H18NJT-LF参数

参数
直流电阻(DCR) 350mΩ
额定电流 300mA
Q值 -
测试频率 -
电感值 18nH
饱和电流(LSAT) -
自谐振频率(SRF) -
容差 ±5%
通用封装 0603

MGCI1608H18NJT-LF厂商介绍

Microgate是一家专注于高精度运动捕捉技术的公司,其产品广泛应用于运动分析、生物力学研究、虚拟现实和增强现实等领域。Microgate的主营产品分类包括:

1. 运动捕捉系统:提供高精度的3D运动捕捉解决方案,适用于体育训练、医疗康复和动画制作等。
2. 力测量系统:用于测量和分析力和压力,常用于材料测试和工业应用。
3. 视频分析软件:提供视频捕捉和分析工具,帮助用户分析运动模式和行为。
4. 虚拟现实和增强现实设备:结合运动捕捉技术,为用户提供沉浸式体验。

Microgate的优势在于:
- 高精度:提供精确的运动捕捉数据,满足科研和专业应用的需求。
- 灵活性:系统可定制,适应不同规模和预算的项目。
- 易用性:用户界面友好,简化操作流程,提高工作效率。
- 技术支持:提供专业的技术支持和培训,确保用户能够充分利用系统功能。

MGCI1608H18NJT-LF数据手册

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MGCI1608H18NJT-LF封装设计

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