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Q07B2D221KN0B0S0N0

产品分类: 安规电容
厂牌: STE/汕头松田
产品描述: 安规电容
供应商型号: Q07B2D221KN0B0S0N0
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1000
STE/汕头松田 安规电容 Q07B2D221KN0B0S0N0

Q07B2D221KN0B0S0N0概述

    安规陶瓷电容器-CD 系列(Y1) 技术手册

    产品简介


    安规陶瓷电容器-CD系列(Y1)是一种用于高压环境下的安全认证陶瓷电容器。这些电容器广泛应用于电子设备的电源电路噪声抑制、天线耦合、跨接和旁路电路等领域。其主要功能是作为交流线路滤波器及开关电源和交流转换器的初级/次级耦合组件。

    技术参数


    | 参数 | 描述 |

    | 容量范围 | 10pF 至 4700pF |
    | 工作温度 | -40°C 至 125°C |
    | 储存温度 | 15°C 至 35°C |
    | 额定电压 | 400VAC、250VAC |
    | 耐电压 | 4000VAC |
    | 绝缘电阻 | ≥10000MΩ |
    | 介质损耗 | ≤2.5% |
    | 温度特性 | SL、Y5P、Y5U、Y5V |
    | 封装材料 | 高介电系数的陶瓷介质和阻燃环氧树脂 |

    产品特点和优势


    - 宽容量范围:从10pF到4700pF,满足多种应用场景需求。
    - 高温适应性:能在-40°C至125°C范围内稳定工作,确保在极端环境下的可靠性。
    - 高耐压性能:能承受高达4000VAC的电压,确保安全性。
    - 多种型号选择:不同容量、温度特性的多种型号可供选择,以适应不同的设计需求。
    - 国际认证:通过UL、CUL、KTL、CQC、VDE、ENEC和IEC等多种国际认证,保证了其质量和安全标准。

    应用案例和使用建议


    - 应用案例:适用于电源电路中的噪声抑制,特别是在高频通信设备和工业控制领域。
    - 使用建议:
    - 在电路设计时,应根据具体应用场景选择合适的容量和温度特性。
    - 考虑到高温环境下工作,需要特别关注散热设计,以避免过热影响电容器的寿命。
    - 使用过程中,建议定期检查电容器的工作状态,确保其在安全范围内运行。

    兼容性和支持


    - 兼容性:与各类开关电源和交流转换器兼容,可作为X/Y等级电容器使用。
    - 支持和服务:供应商提供详细的技术文档和支持服务,帮助用户更好地理解和使用这些电容器。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 容量变化过大 | 检查焊接是否牢靠,确认焊点没有氧化;更换符合要求的电容器。 |
    | 耐电压不足 | 确保连接正确,重新校准系统电压;如果问题依然存在,更换更高额定电压的电容器。 |
    | 发热严重 | 检查散热设计是否合理,改善散热条件;增加散热片或使用散热风扇。 |

    总结和推荐


    安规陶瓷电容器-CD系列(Y1)凭借其宽容量范围、高耐压性能和多种国际认证,在多个领域中表现出色。尤其适合应用于电源电路噪声抑制和高频通信设备中。建议在需要高压环境下的应用场景中优先考虑这款产品。总体来说,这是一款值得信赖的产品,具有较高的性价比和广泛的适用性。

Q07B2D221KN0B0S0N0参数

参数
电容值 220pF
容差 ±10%
额定电压 -
应用等级 工业级

Q07B2D221KN0B0S0N0厂商介绍

STE公司是一家全球领先的电子元件分销商,专注于提供广泛的电子元件和解决方案。公司主营产品包括:

1. 被动元件:如电阻、电容、电感等,广泛应用于消费电子、通信、汽车等领域。
2. 半导体:包括集成电路、二极管、晶体管等,服务于工业控制、医疗设备、计算机等行业。
3. 连接器和电缆:用于数据传输和电气连接,适用于****、*事、电信等多个领域。
4. 传感器和控制器:在自动化、智能家居、物联网等领域发挥重要作用。

STE的优势在于:

- 全球网络:拥有遍布全球的销售和服务网络,能够快速响应客户需求。
- 技术支持:提供专业的技术支持和解决方案,帮助客户解决技术难题。
- 供应链管理:强大的供应链管理能力,确保产品的稳定供应和质量控制。
- 定制服务:根据客户需求提供定制化的产品和服务,增强客户竞争力。

STE公司以其卓越的产品和服务,在全球电子元件分销领域占据重要地位。

Q07B2D221KN0B0S0N0数据手册

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STE/汕头松田 安规电容 STE/汕头松田 Q07B2D221KN0B0S0N0 Q07B2D221KN0B0S0N0数据手册

Q07B2D221KN0B0S0N0封装设计

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