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WL2861K33-3/TR

产品分类: LDO稳压器
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WILLSEMI/上海韦尔半导体 LDO稳压器 WL2861K33-3/TR

WL2861K33-3/TR概述

    WL2861K 高输入电压低静态电流线性稳压器

    产品简介


    WL2861K 是由 Will Semiconductor Ltd. 生产的一款高精度、高输入电压、低静态电流、高速度、低压差的线性稳压器。它采用了Bi-CMOS工艺制造,具备过电流限制和过温保护功能,能够在良好的工作条件下稳定运行。该产品适用于需要高电源效率和可靠性的各种应用场景,如工业控制、通信设备、汽车电子等。

    技术参数


    - 输入电压范围:4.75V ~ 40V
    - 输出电压范围:1.8V ~ 5.7V
    - 输出精度:±2%
    - 最大输出电流:150mA
    - 静态电流:10μA(典型值)
    - 纹波抑制比(PSRR):60dB @ 100Hz
    - 压差电压:800mV @ IOUT=100mA
    - 建议电容:10μF
    - 封装:SOT-89-3L
    - 温度范围:工作温度范围为-40℃~+85℃
    - 热阻抗:RθJA = 77°C/W

    产品特点和优势


    WL2861K 线性稳压器的主要特点包括高输入电压范围、低静态电流和高纹波抑制比。其过电流和过温保护功能确保了器件在极端条件下的稳定性。同时,其高精度的输出电压和优良的负载调整率使其能够满足多种复杂应用场景的需求。这款稳压器采用标准的SOT-89封装,方便集成于电路板设计中,且不含铅和卤素,符合环保要求。

    应用案例和使用建议


    应用场景:WL2861K 稳压器适用于需要高电源效率的应用,例如工业自动化控制系统、通信设备的供电系统、汽车电子系统的电源管理等。
    使用建议:为了确保最佳性能,在设计电路时应将输入和输出电容器尽可能靠近稳压器的引脚,以减少寄生效应。此外,根据不同的输出电压选择合适的电容器容量,可以进一步提升纹波抑制效果。

    兼容性和支持


    WL2861K 稳压器的 SOT-89 封装与许多标准PCB布线工具兼容,使得其易于集成到现有系统中。Will Semiconductor Ltd. 提供详尽的技术文档和支持服务,确保用户能够顺利进行产品应用。

    常见问题与解决方案


    | 问题描述 | 解决方法 |

    | 输出电压不稳定 | 检查输入电压是否超出允许范围,确认电容器容量和连接是否正确。 |
    | 过载现象 | 检查电路是否存在过载情况,考虑增加外部限流电阻或更换为更高额定电流的型号。 |

    总结和推荐


    WL2861K 线性稳压器凭借其高精度、宽输入电压范围和优异的电源性能,成为了许多高可靠性应用的理想选择。其独特的过电流和过温保护功能,保证了器件的安全运行。建议在需要高性能电源管理的场合中优先考虑使用WL2861K稳压器,以实现最佳系统性能。

WL2861K33-3/TR参数

参数
最大压差@电流 -
最小输出电压 -
输出电流 -
纹波抑制-PSRR -
最大输入电压 -
极性 -
负载调节 -
Iq-静态电流 -
最小输入电压 -
最大输出电压 -
输出类型 -
稳压器数量 -
线路调节 -
通用封装 SOT-89-3

WL2861K33-3/TR厂商介绍

WILLSEMI公司是一家领先的半导体公司,专注于提供高性能的模拟和混合信号集成电路。公司的产品主要分为以下几类:

1. 电源管理产品:包括电源管理IC、电池管理IC等,广泛应用于移动设备、消费电子和工业控制等领域。

2. 信号链产品:涵盖ADC/DAC、放大器、比较器等,服务于通信、医疗设备和汽车电子等行业。

3. 接口产品:包括各类串行接口、并行接口和总线接口芯片,应用于计算机、网络设备和物联网设备。

4. 传感器产品:提供温度、湿度、压力等多种传感器解决方案,服务于智能家居、环境监测和工业自动化。

WILLSEMI的优势在于:

- 技术创新:持续投入研发,拥有多项专利技术,保持技术领先。

- 品质保证:严格的质量控制流程,确保产品的高可靠性和稳定性。

- 客户服务:提供专业的技术支持和定制化服务,满足客户的个性化需求。

- 市场响应:快速响应市场变化,及时推出符合市场需求的新产品。

- 供应链管理:拥有强大的供应链体系,确保产品的稳定供应和快速交付。

WL2861K33-3/TR数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
WILLSEMI/上海韦尔半导体 LDO稳压器 WILLSEMI/上海韦尔半导体 WL2861K33-3/TR WL2861K33-3/TR数据手册

WL2861K33-3/TR封装设计

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