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ZMM6V2

产品分类: 齐纳(稳压)二极管
产品描述: 100nA 6.2V 10Ω 500mW 独立式 MELF 支架安装,贴片安装 3.5mm(长度)*1.45mm(高度)
供应商型号: ZMM6V2
供应商: 云汉优选
标准整包数: 2500
ST/东莞先科电子 齐纳(稳压)二极管 ZMM6V2

ZMM6V2概述

    ZMM1...ZMM75 硅外延平面齐纳二极管

    产品简介


    ZMM1...ZMM75 是一款硅外延平面齐纳二极管,采用 MiniMELF 封装,特别适合自动插入。这些二极管提供多种齐纳电压等级,按照国际 E24 标准进行分级。更高的齐纳电压和更小的电压容差可根据客户需求定制。此外,相同型号的二极管也可采用 DO-35 封装,对应型号为 BZX55C...

    技术参数


    - 最大额定值:
    - 功率耗散: \( P{tot} \leq 500 \) mW (前提条件:电极需保持在环境温度)
    - 结温: \( Tj \leq 175 \) °C
    - 存储温度范围: \( T{stg} \in [-55, +175] \) °C
    - 热阻抗:
    - 结到环境空气的热阻抗: \( R{thA} = 0.3 \) K/mW (前提条件:电极需保持在环境温度)
    - 正向电压:
    - 正向电压 \( VF \)(\( IF = 100 \) mA): \( VF \leq 1 \) V

    产品特点和优势


    ZMM1...ZMM75 系列齐纳二极管具备以下显著特点:
    - 广泛的齐纳电压范围: 从 0.75 V 到 75 V,覆盖了广泛的电压需求。
    - 低功耗设计: 最大功率耗散仅为 500 mW,适用于对发热要求较高的场合。
    - 高可靠性: 结温高达 175 °C 和存储温度范围广,确保在恶劣环境下仍能稳定工作。
    - 小型封装: MiniMELF 封装特别适合自动化生产和紧凑电路板设计。

    应用案例和使用建议


    这些齐纳二极管广泛应用于各种电路设计中,例如稳压电源、电路保护和信号电平转换等。具体使用时,可参考以下建议:
    - 稳压电源: 可作为负载稳压器或辅助稳压电路,确保输出电压的稳定性。
    - 电路保护: 在高压电路中作为过压保护器件,防止因电压波动而损坏其他敏感元器件。
    - 信号电平转换: 可用于不同电压等级电路之间的电平转换。

    兼容性和支持


    - 兼容性: ZMM1...ZMM75 与标准焊接工艺完全兼容,易于集成到现有系统中。
    - 技术支持: 厂商提供了详尽的技术手册和支持服务,以确保用户能够充分利用这些二极管的优势。

    常见问题与解决方案


    1. 问题: 高温下齐纳电压不稳定。
    - 解决方案: 使用时确保电极处于环境温度下,选择具有更高额定温度的型号。
    2. 问题: 正向电压过高。
    - 解决方案: 检查电流设置是否超过额定值,合理调整负载以避免过载。
    3. 问题: 功率耗散异常。
    - 解决方案: 确保散热良好,适当减小负载或增加散热措施。

    总结和推荐


    ZMM1...ZMM75 系列硅外延平面齐纳二极管以其广泛的应用范围、稳定的性能和优越的可靠性,在多种电路设计中表现出色。特别是在稳压电源、电路保护和信号电平转换等领域,表现出极高的实用价值。因此,强烈推荐使用这些二极管以提升电路的可靠性和性能。

ZMM6V2参数

参数
Ir - 反向电流 100nA
最大齐纳阻抗 10Ω
电压容差 -
最大功率耗散 500mW
标称齐纳电压 6.2V
配置 独立式
最大功率 0.5
长*宽*高 3.5mm(长度)*1.45mm(高度)
通用封装 MELF
安装方式 支架安装,贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 停产
包装方式 卷带包装

ZMM6V2厂商介绍

ST公司(意法半导体)是一家全球领先的半导体公司,专注于开发和制造各种智能设备和物联网应用所需的微电子产品。ST的产品线广泛,包括微控制器、数字信号处理器、模拟和混合信号产品、分立器件、传感器以及汽车半导体等。

主营产品分类主要包括:
1. 微控制器(MCU):用于智能设备和嵌入式系统,如智能家居、工业自动化等。
2. 模拟和混合信号产品:包括电源管理芯片、音频放大器等,广泛应用于消费电子和汽车领域。
3. 分立器件:如MOSFET、二极管等,用于电源管理和电子电路保护。
4. 传感器:包括MEMS传感器、环境传感器等,用于智能手机、可穿戴设备和汽车安全系统。
5. 汽车半导体:为现代汽车提供关键的半导体解决方案,如动力总成控制、车身控制等。

ST的优势在于:
1. 技术创新:ST不断投资研发,推动半导体技术的创新。
2. 产品多样性:提供广泛的产品组合,满足不同市场和应用的需求。
3. 质量与可靠性:ST的产品以高质量和高可靠性著称,适用于严苛的应用环境。
4. 全球布局:ST在全球设有研发中心和制造工厂,能够快速响应客户需求。
5. 客户支持:ST提供强大的技术支持和客户服务,帮助客户实现产品快速上市。

ZMM6V2数据手册

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ZMM6V2封装设计

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