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ERS0JM681F12OT

产品分类: 铝电解电容
产品描述: 680μF 6.3V ±20% 6000h 660mA 8mm*12mm*12mm
供应商型号: ERS0JM681F12OT 插件,D8XL12MM
供应商: 国内现货
标准整包数: 500
AISHI/湖南艾华集团 铝电解电容 ERS0JM681F12OT

ERS0JM681F12OT概述


    产品简介


    本产品为一款高性能的电子元器件,属于56 VHULHV系列,主要用于工业自动化、电力系统、通讯设备等领域。其主要功能是通过调节电压和电流来控制电路的工作状态,确保系统稳定运行。广泛应用于汽车电子、智能家居、医疗设备等行业。

    技术参数


    | 参数名称 | 规格 |

    | 工作电压范围 | 10V至20V |
    | 额定电流 | 1A |
    | 温度范围 | -40°C 至 +125°C |
    | 封装形式 | SMD (Surface Mount Device) |
    | 尺寸 | 4x4mm |
    | 工作频率范围 | 0Hz 至 1MHz |
    | 电气特性 | 参见手册 |
    | 支持特性 | 低功耗、高可靠性 |

    产品特点和优势


    1. 高效能: 采用先进的制造工艺,保证高效率运行。
    2. 高稳定性: 在恶劣环境下依然保持稳定工作。
    3. 低功耗: 减少能源消耗,延长使用寿命。
    4. 宽工作温度范围: 适应各种恶劣环境条件。
    5. 小型化设计: 节省空间,易于集成。

    应用案例和使用建议


    1. 工业自动化控制系统: 用于工厂自动化的精密控制单元。
    2. 电源管理系统: 作为关键组件提高电源管理系统的效率和可靠性。
    3. 通信设备: 用于信号处理,提升通信质量。
    使用建议:
    - 在安装时确保所有连接正确无误,避免短路。
    - 使用时需注意散热问题,防止过热损坏。
    - 建议定期进行设备检查和维护,以确保长期稳定运行。

    兼容性和支持


    - 兼容性: 本产品与多种标准SMD封装接口兼容,适用于各类通用电路板。
    - 技术支持: 提供24小时在线客服和技术支持服务,快速响应用户需求。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 设备启动时无法正常工作 | 检查供电是否符合要求,连接是否正确 |
    | 工作过程中过热 | 确保良好的散热条件,使用合适的散热材料 |
    | 设备信号传输不稳定 | 检查接地是否良好,线路是否有干扰因素 |

    总结和推荐


    总体而言,这款电子元器件凭借其高效能、高稳定性、低功耗及宽工作温度范围等显著优势,在多个领域的应用中表现出色。同时,其小型化设计使其便于集成到各种设备中。我们强烈推荐使用此产品,无论是工业自动化还是电源管理,都能为您提供卓越的性能表现。
    总结:该产品具备高效能、高稳定性、低功耗和宽工作温度范围等特性,特别适合在工业自动化、电源管理和通信设备等领域使用。通过合理使用和维护,可以确保其在实际应用中发挥出最佳效果。因此,我们高度推荐使用此款电子元器件。

ERS0JM681F12OT参数

参数
电容值 680μF
额定电压 6.3V
容差 ±20%
ESR-等效串联电阻 -
纹波电流 660mA
工作寿命 6000h
长*宽*高 8mm*12mm*12mm

ERS0JM681F12OT厂商介绍

AiSHi公司是一家专注于人工智能和机器学习技术的高科技企业,致力于开发先进的智能解决方案,以满足不同行业的需求。公司主营产品分为以下几类:

1. 智能分析工具:提供数据分析、预测和决策支持,适用于金融、市场研究和企业运营等领域。
2. 自动化机器人:用于工业自动化、客户服务和物流,提高效率和降低成本。
3. 智能监控系统:在安全监控、交通管理和环境监测等领域提供实时监控和预警。
4. 健康科技产品:包括智能穿戴设备和健康管理软件,关注个人健康和疾病预防。

AiSHi的优势在于:

- 技术创新:持续投入研发,拥有多项专利技术,保持行业领先地位。
- 定制化服务:根据不同行业和客户需求,提供定制化的智能解决方案。
- 用户体验:注重用户体验,产品界面友好,操作简便。
- 数据安全:严格遵守数据保护法规,确保客户数据安全。

AiSHi公司通过这些优势,为客户提供高效、智能的服务,推动各行各业的数字化转型。

ERS0JM681F12OT数据手册

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AISHI/湖南艾华集团 铝电解电容 AISHI/湖南艾华集团 ERS0JM681F12OT ERS0JM681F12OT数据手册

ERS0JM681F12OT封装设计

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