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RTT03303JTP

产品分类: 贴片电阻
厂牌: RALEC/台湾旺诠
产品描述: 芯片电阻 30 kOhms ±5% 1/10W ±100ppm/°C 0603
供应商型号: A-RTT03303JTP
供应商: 云汉优选
标准整包数: 5000
RALEC/台湾旺诠 贴片电阻 RTT03303JTP

RTT03303JTP概述

    RALEC RTT 系列厚膜芯片电阻产品规格

    产品简介


    RALEC 的 RTT 系列厚膜芯片电阻是专为一般电子用途设计的,符合无铅和无卤素的 RoHS 指令要求。这些电阻器适用于各种电子电路中,包括但不限于电源管理、传感器接口、通信设备等领域。它们以小尺寸封装提供高精度和稳定的阻值,非常适合现代电子产品对紧凑性和可靠性的需求。

    技术参数


    | 参数 | 规格 |

    | 类型 | RTT01(0201) RTT02(0402) RTT03(0603) RTT05(0805) RTT06(1206) RTT12(1210) RTT18(1812) RTT20(2010) RTT25(2512) |
    | 额定功率 | 1W (0201/0402/0603/0805/1206) 3W (1812/2010/2512) |
    | 最大工作电压 | 25V - 400V |
    | 最大过载电压 | 50V - 400V |
    | 温度系数 | ±100 ppm/℃ |
    | 电阻范围 | 1Ω 至 10MΩ |
    | 跳线电阻值 | ≤ 50mΩ |
    | 额定电流 | 0.5A - 7A |
    | 温度范围 | -55℃ 至 +155℃ |

    产品特点和优势


    1. 高可靠性:经过严格测试,包括机械性能测试和环境测试,确保长期稳定性。
    2. 宽广的工作温度范围:能够在极端温度环境下正常工作。
    3. 小尺寸封装:提供多种封装尺寸,适用于空间有限的设计。
    4. 良好的焊接性能:适合多种焊接工艺,如回流焊和波峰焊。

    应用案例和使用建议


    - 电源管理:由于其高功率和低电阻变化率,这些电阻器特别适用于电源电路中的限流和分压应用。
    - 温度传感:在温度传感应用中,这些电阻器的低温度系数使其成为理想选择。
    - 通信设备:由于其小尺寸和高精度,它们广泛应用于通信设备中。
    使用建议:
    - 在进行焊接前,建议使用无铅回流焊工艺,并遵循推荐的焊接曲线。
    - 在设计电路板时,注意焊盘设计以减少电阻变化。
    - 避免极端温度和湿度环境,以保持最佳性能。

    兼容性和支持


    这些电阻器具有广泛的兼容性,可以与大多数标准电路板材料和工艺兼容。RALEC 提供技术支持和维护服务,帮助用户解决在使用过程中遇到的技术问题。

    常见问题与解决方案


    1. 焊接时出现虚焊:建议使用无铅回流焊工艺并遵循推荐的焊接曲线。
    2. 焊接后电阻值变化:检查焊接条件,确保符合推荐的焊盘设计和焊接温度。
    3. 温度系数超出预期:确认工作温度在规定的范围内,并避免超过最大过载电压。

    总结和推荐


    RALEC 的 RTT 系列厚膜芯片电阻以其出色的稳定性和广泛的适用范围,在多个电子领域中表现出色。它们的小尺寸和高精度使它们成为许多应用场景的理想选择。如果您需要在设计中加入高可靠性的电阻器,强烈推荐使用 RALEC RTT 系列电阻器。

RTT03303JTP参数

参数
电阻值 30KΩ
精度 ±5%
额定功率 100mW
温度系数 ±100ppm/℃
长*宽*高 1.6mm*800μm*450μm
通用封装 0603
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

RTT03303JTP数据手册

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RALEC/台湾旺诠 贴片电阻 RALEC/台湾旺诠 RTT03303JTP RTT03303JTP数据手册

RTT03303JTP封装设计

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