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RTT25R020FTE

产品分类: 贴片电阻
厂牌: RALEC/台湾旺诠
产品描述: 芯片电阻 0.02 Ohms ±1% 1W ±1200ppm/°C 2512
供应商型号: RTT25R020FTE
供应商: 国内现货
标准整包数: 4000
RALEC/台湾旺诠 贴片电阻 RTT25R020FTE

RTT25R020FTE概述

    RALEC RTT Series Thick Film Chip Resistors Product Overview

    1. 产品简介


    RALEC的RTT系列厚膜芯片电阻器适用于无铅、无卤素且符合RoHS指令的产品。这些电阻器主要用于通用电子产品中,提供稳定可靠的功能。

    2. 技术参数


    以下是RTT系列厚膜芯片电阻器的技术参数摘要:
    | 类型 | 额定功率 (W) | 最大工作电压 (V) | 最大过载电压 (V) | TCR (ppm/℃) | 电阻范围 (Ω) | 误差 (%) |
    ||
    | RTT01 (0201) | 0.1 | 20 | 25 | -200 +400 | 1Ω ≤ R < 10Ω, 47Ω ≤ R ≤ 1MΩ | ±200, ±5% |
    | RTT02 (0402) | 0.1 | 16 | 50 | ±100 | 100Ω ≤ R ≤ 1MΩ | ±100, ±2% |
    | RTT03 (0603) | 0.1 | 10 | 75 | ±100 | 100Ω ≤ R ≤ 1MΩ | ±100, ±2% |
    | RTT05 (0805) | 0.1 | 8 | 150 | ±100 | 100Ω ≤ R ≤ 1.5MΩ | ±100, ±2% |
    | RTT06 (1206) | 0.1 | 4 | 200 | ±100 | 10Ω ≤ R ≤ 1MΩ | ±100, ±2% |
    | RTT12 (1210) | 0.1 | 2 | 200 | ±100 | 100Ω ≤ R ≤ 1MΩ | ±100, ±2% |
    | RTT18 (1812) | 3 | 4 | 200 | ±100 | 100Ω ≤ R ≤ 1MΩ | ±100, ±2% |
    | RTT20 (2010) | 3 | 4 | 200 | ±100 | 100Ω ≤ R ≤ 1MΩ | ±100, ±2% |
    | RTT25 (2512) | 1 | 200 | 400 | ±100 | 100Ω ≤ R ≤ 1MΩ | ±100, ±2% |
    工作温度范围: -55℃ ~ +155℃ (0201型号为-55℃ ~ +125℃)

    3. 产品特点和优势


    - 高可靠性: 通过严格的电气性能测试,确保长期稳定性。
    - 广泛的应用范围: 适用于广泛的电子产品,如消费电子、工业控制设备等。
    - 高精度: TCR值低,保证电阻变化小。
    - 大电流能力: 具有较高的额定电流和过载电流能力,适合高功率应用。

    4. 应用案例和使用建议


    应用场景示例:
    - 消费电子: 手机、平板电脑中的电源管理电路。
    - 工业控制: 自动化设备中的信号处理模块。
    - 汽车电子: 电动汽车电池管理系统中的分流电阻。
    使用建议:
    - 在使用过程中,避免瞬间过载,防止电阻损坏。
    - 确保焊接工艺符合推荐方法,以保证焊点质量和电阻稳定。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性: 与市面上常见的PCB和组装设备高度兼容。
    - 技术支持: 提供详尽的技术手册和售后支持,帮助客户解决使用过程中的各种问题。

    6. 常见问题与解决方案


    问题1: 电阻值不稳定。
    解决办法: 检查焊接工艺是否符合规范,确保无污染。
    问题2: 过载烧毁。
    解决办法: 避免瞬间过载,确保使用条件在额定范围内。

    7. 总结和推荐


    总结: RALEC的RTT系列厚膜芯片电阻器具有出色的性能和可靠性,适用于多种应用场景。
    推荐: 强烈推荐使用该系列产品,尤其是在需要高精度和高可靠性的应用场景中。
    通过上述详细分析,可以得出结论,RALEC的RTT系列厚膜芯片电阻器是一款高性能、高可靠性的产品,适合广泛应用于各类电子产品中。

RTT25R020FTE参数

参数
电阻值 20mΩ
精度 ±1%
额定功率 1W
温度系数 ±1200ppm/℃
长*宽*高 700μm(高度)
通用封装 2512
安装方式 贴片安装
应用等级 汽车级
包装方式 卷带包装

RTT25R020FTE数据手册

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RTT25R020FTE封装设计

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