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944-14-012-66

产品分类: 卡边缘连接器 - 其他
厂牌: W+P PRODUCTS
产品描述: Pin Headers, 2.54mm Pitch, Straight
供应商型号: UA-944-14-012-66
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
W+P PRODUCTS 卡边缘连接器 - 其他 944-14-012-66

944-14-012-66概述


    产品简介


    本电子元器件为直插式针座(Pin Headers),适用于2.54毫米间距的应用。针座共有三种型号:单排、双排和三排,可以满足不同的电路板布局需求。针座的主要功能是作为电路板之间的连接件,确保电信号能够顺畅传输。该产品广泛应用于工业自动化、汽车电子、通信设备、仪器仪表等领域。

    技术参数


    - 绝缘体材料:热塑性塑料,符合UL94 V-0等级防火标准。
    - 接触材料:方形铜合金插针,直径0.635毫米。
    - 接触电阻:小于20毫欧。
    - 绝缘电阻:大于1000兆欧。
    - 耐压强度:1千伏直流电压。
    - 额定电压:交流250伏。
    - 额定电流:3安培。
    - 工作温度范围:-40°C至+125°C。
    - 焊接工艺:波峰焊或回流焊。

    产品特点和优势


    该系列针座具有以下几个显著特点:
    - 可靠性高:采用优质铜合金材料和符合UL94 V-0等级的热塑性绝缘体,保证了高度的机械和电气稳定性。
    - 适应性强:根据客户需要,可以提供不同数量的接触点和不同间距的产品,以适应各种复杂的电路设计。
    - 使用寿命长:良好的材料选择和精细的制造工艺,确保了长时间的稳定工作性能。
    - 安装简便:通过波峰焊或回流焊工艺,易于安装到电路板上。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 工业自动化:用于PLC控制系统中模块间的信号连接。
    - 汽车电子:在汽车的ECU控制系统中作为接线端子使用。
    - 通信设备:在各类通信设备中用于内部电路板间的信号传输。
    使用建议
    为了确保最佳使用效果,在焊接过程中需注意以下几点:
    - 焊接温度控制:回流焊时,温度应控制在260±5°C之间,焊接时间为20-40秒。
    - 波峰焊焊接:波峰焊时,焊接时间应在5秒内完成,且焊接温度应控制在260°C。

    兼容性和支持


    该系列针座兼容多种型号的插座,具体型号包括但不限于153、154、157、159、160/162、349、624等。更多详细信息请参考技术手册第B章。厂商提供详细的技术支持和售后服务,以确保用户在使用过程中遇到任何问题时都能得到及时的帮助。

    常见问题与解决方案


    - 问题一:焊接后接触不良。
    - 解决方案:检查焊接温度和时间是否符合要求,必要时重新焊接。
    - 问题二:绝缘层损坏。
    - 解决方案:避免接触尖锐物体或过高的温度环境。
    - 问题三:插拔力过大。
    - 解决方案:检查接触件是否有异物或氧化,清洁后重新尝试插拔。

    总结和推荐


    综合来看,这款直插式针座凭借其可靠的材质、广泛的适用性以及优良的焊接性能,在众多工业和商业应用中表现出色。我们强烈推荐这一系列产品给那些对品质和可靠性有严格要求的用户。

944-14-012-66参数

参数
长*宽*高 15.24mm(长度)*5mm(高度)
安装方式 通孔安装

944-14-012-66厂商介绍

W+P PRODUCTS是一家致力于提供高质量工业产品的公司,主营产品涵盖了多个领域,包括但不限于:

1. 工业自动化:提供自动化设备和系统,如PLC、传感器、执行器等,用于提高生产效率和准确性。
2. 电气工程:包括各种电气元件和系统,如断路器、接触器、继电器等,用于电力分配和控制。
3. 机械工程:提供机械零部件和系统,如轴承、齿轮、电机等,用于各种机械装备和设备。
4. 过程控制:涉及过程控制系统和仪表,如流量计、温度传感器等,用于监控和控制工业过程。
5. 环境监测:提供环境监测设备,如空气质量监测器、水质分析仪等,用于环境保护和监测。

W+P PRODUCTS的优势在于:

- 技术创新:不断研发新技术,以满足市场对高性能产品的需求。
- 质量保证:严格的质量控制流程,确保产品可靠性和耐用性。
- 定制服务:根据客户需求提供定制化解决方案,以适应特定的应用场景。
- 全球网络:拥有广泛的全球分销网络,能够快速响应不同地区的客户需求。

W+P PRODUCTS通过这些优势,为客户提供高效、可靠的工业产品,助力其业务发展和技术创新。

944-14-012-66数据手册

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944-14-012-66封装设计

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