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US3DF

产品分类:
产品描述:
供应商型号: US3DF SMAF
供应商: 云汉优选
标准整包数: 3000
JINGDAO/山东晶导微电子  US3DF

US3DF概述

    # 表面贴装型超快恢复二极管技术手册

    1. 产品简介


    基本介绍
    表面贴装型超快恢复二极管(Surface Mount Ultrafast Recovery Rectifier)是一种高性能的半导体器件,专为表面贴装技术(SMT)设计。这种二极管以其低导通损耗和快速恢复时间而闻名,在电源转换、通信设备和高频应用等领域具有广泛的应用价值。
    主要功能与应用领域
    - 主要功能:超快恢复特性使得二极管能够在高频率下高效运行,适用于整流、开关电路等场合。
    - 应用领域:包括但不限于通信设备、消费电子产品、工业控制、汽车电子及电源管理系统。

    2. 技术参数


    | 参数名称 | 符号 | 单位 | 规格范围 |
    ||
    | 最大直流阻断电压 | VRRM | V | 50 ~ 1000 |
    | 最大平均正向电流 | IF(AV) | A | 3 |
    | 最大峰值正向浪涌电流 | IFSM | A | 80 |
    | 最大瞬时正向电压 | VF | V | 1.3 |
    | 最大重复峰值反向电压 | VR(RM) | V | 50 ~ 1000 |
    | 最大有效值电压 | VRMS | V | 35 ~ 700 |
    | 工作温度范围 | Tj, Tstg | °C | -55 ~ +150 |
    | 最大反向漏电流 | IR | μA | 5 |
    | 最大反向恢复时间 | trr | ns | 50 |

    3. 产品特点和优势


    独特功能
    - 低功耗设计:采用玻璃钝化芯片结技术,显著降低能耗。
    - 易用性高:支持自动插件工艺,便于大规模生产。
    - 环保合规:符合欧盟RoHS指令要求,无铅焊接。
    市场竞争力
    - 出色的超快恢复性能使其在高频应用中表现优异。
    - 超薄封装设计节省空间,提高PCB布局灵活性。
    4. 应用案例与使用建议
    实际使用场景
    - 在高频整流电路中替代传统二极管以提升效率。
    - 用于通信模块中实现高效的能量转换。
    使用建议
    - 根据负载性质调整额定电流,确保长期稳定工作。
    - 注意保持适当的散热措施以避免过热影响寿命。
    5. 兼容性与支持
    兼容性
    此款二极管与多种主流PCB制造标准兼容,能够无缝集成到现有系统中。此外,还提供详细的机械数据和技术文档供开发者参考。
    支持服务
    制造商提供了全面的技术支持团队来帮助解决客户遇到的各种问题,并定期更新产品规格书。
    6. 常见问题解答
    | 问题 | 解决方案 |

    | 开机后立即损坏 | 检查输入电压是否超出额定值 |
    | 温度过高 | 增加散热片面积或改善通风条件 |
    | 性能下降 | 定期检查连接点接触情况 |
    7. 总结与推荐
    综合评价
    此款表面贴装型超快恢复二极管凭借其卓越的性能指标和灵活的应用场景,在行业内占据了一席之地。无论是从技术层面还是经济角度来看,它都是一款值得信赖的选择。
    推荐意见
    对于需要处理高频信号或者对效率要求较高的场合,我们强烈推荐使用这款产品。它不仅能满足当前需求,也为未来升级预留了充足的空间。

US3DF厂商介绍

JINGDAO公司是一家专注于高端制造领域的企业,其产品覆盖多个行业和应用场景。以下是JINGDAO公司及其主营产品分类和应用领域的简要介绍:

1. 主营产品分类:
- 精密机械部件:包括高精度轴承、齿轮、传动系统等,广泛应用于自动化设备、精密仪器等领域。
- 电子元件:涉及传感器、控制器、电路板等,服务于电子设备、通信技术等行业。
- 工业自动化设备:如机器人、自动化生产线,应用于制造业、物流等领域。

2. 应用领域:
- 制造业:提供定制化的机械部件和自动化解决方案,提高生产效率和质量。
- 医疗设备:精密部件用于医疗仪器,确保设备性能和可靠性。
- ****:为****领域提供高性能的电子元件和机械部件。

3. JINGDAO的优势:
- 技术创新:持续投入研发,拥有多项专利技术。
- 质量控制:严格的质量管理体系,确保产品性能稳定可靠。
- 定制服务:根据客户需求提供个性化定制服务。
- 全球网络:拥有广泛的全球销售和服务网络,快速响应客户需求。

JINGDAO公司以其卓越的产品质量和创新能力,在国际市场上享有盛誉,致力于为客户提供高效、可靠的解决方案。

US3DF数据手册

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US3DF封装设计

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