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RM06FTN1330

产品分类: 贴片电阻
厂牌: TA-I TECHNOLOGY/台湾大毅科技
产品描述: 133Ω ±1% 100mW ±100ppm/℃ 0603 贴片安装 1.6mm*800μm*450μm
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
TA-I TECHNOLOGY/台湾大毅科技 贴片电阻 RM06FTN1330

RM06FTN1330概述

    厚膜芯片电阻(RM系列标准无铅)

    产品简介


    厚膜芯片电阻(RM系列)是一种广泛应用于各种电子设备中的关键组件。它具有高精度、高稳定性和高可靠性等特点,适用于通信、消费电子、工业控制等多个领域。RM系列电阻采用了无铅、无卤素材料,符合环保标准。本文将详细介绍其技术参数、产品特点、应用案例和使用建议等内容。

    技术参数


    | 参数名称 | 具体内容 |

    | 产品型号 | RM01, RM02, RM04, RM06, RM10, RM12, RM13, RM20, RM25 |
    | 尺寸(单位:mm) | 长度(L)、宽度(W)、厚度(t) |
    | 电阻值范围(Ω) | 1Ω至10MΩ |
    | 功率等级(W) | 1/32W 至 1W |
    | 工作电压(V) | 最大 150V 至 400V |
    | 负载电压(V) | 最大 300V 至 600V |
    | 温度系数(PPM/℃) | ±300 至 ±200 |
    | 电流(A) | 额定电流 0.5A 至 5A |
    | 操作温度范围 | -55℃ 至 +155℃ |

    产品特点和优势


    1. 无铅无卤素:符合环保要求,减少对环境的影响。
    2. 高精度:可提供 ±0.1% 到 ±5% 的不同精度等级。
    3. 高温稳定性:可在 -55℃ 至 +155℃ 环境下稳定工作。
    4. 耐热性能好:通过多项可靠性测试,如高温老化试验、热冲击试验等。
    5. 广泛适用性:适用于多种应用场景,如通信、消费电子、工业自动化等。

    应用案例和使用建议


    1. 通信设备:厚膜芯片电阻在通信设备中的电源电路中起到了稳定电流的作用。
    2. 消费电子:在消费电子设备中,厚膜芯片电阻可用于调节电压,提高设备的稳定性和使用寿命。
    3. 工业控制:在工业控制系统中,用于信号处理和电流控制,提高系统的可靠性。
    使用建议:
    - 在选择电阻时,应根据实际应用场景和需求来选择合适的功率等级和精度等级。
    - 在焊接过程中,建议使用 Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5 的焊料,并按照推荐的回流焊曲线进行焊接,以确保焊接质量。

    兼容性和支持


    厚膜芯片电阻与大多数主流电子设备和元件兼容。厂商提供全面的技术支持和维护服务,包括产品咨询、技术支持和售后服务。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:焊接过程中出现虚焊现象。
    解决方案:检查焊点是否清洁,调整焊接参数,确保焊料充分润湿焊盘。

    2. 问题:电阻阻值不稳定。
    解决方案:检查焊接过程是否规范,确保焊接质量;同时,确认电阻是否受到外部环境的影响。

    总结和推荐


    综合来看,厚膜芯片电阻(RM系列)具有高精度、高稳定性和良好的温度特性,适用于多种应用场景。特别是在环保要求较高的应用中,RM系列电阻具有显著的优势。因此,我强烈推荐该产品给需要高性能、高可靠性的电子设备制造商和工程师。
    以上是对厚膜芯片电阻(RM系列)的详细技术手册内容解析。希望这些信息能帮助您更好地了解和应用这一优秀的电子元器件产品。

RM06FTN1330参数

参数
电阻值 133Ω
精度 ±1%
额定功率 100mW
温度系数 ±100ppm/℃
长*宽*高 1.6mm*800μm*450μm
通用封装 0603
安装方式 贴片安装

RM06FTN1330数据手册

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TA-I TECHNOLOGY/台湾大毅科技 贴片电阻 TA-I TECHNOLOGY/台湾大毅科技 RM06FTN1330 RM06FTN1330数据手册

RM06FTN1330封装设计

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