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536418-5

产品分类: 背板连接器 - DIN 41612
厂牌: TE CONNECTIVITY
产品描述:
供应商型号: Q-536418-5
供应商: 期货订购
标准整包数: 150
TE CONNECTIVITY 背板连接器 - DIN 41612 536418-5

536418-5概述

    电子元器件产品技术手册解析

    1. 产品简介


    本文将深入探讨一款高性能电子元器件——型号为ZM-1201的金属氧化物压敏电阻(Metal Oxide Varistor, MOV)。该元器件以其卓越的过电压保护能力和广泛的应用范围而著称,主要应用于电源保护、工业控制设备、通信设备、家用电器等领域。ZM-1201能够有效抑制瞬态电压尖峰,确保下游电子元件的安全运行。

    2. 技术参数


    - 额定电压范围:31VAC~250VAC
    - 峰值脉冲电流:10kA (8/20μs)
    - 最大能量吸收能力:1500mJ
    - 响应时间:<1ns
    - 温度范围:-40°C~+125°C
    - 耐电压:1.5kVRMS
    - 漏电流:<10μA (典型值)
    - 外观尺寸:标准封装,具体尺寸可查阅详细资料

    3. 产品特点和优势


    ZM-1201具备以下独特优势:
    - 高效的过电压保护:能有效抵御高达10kA的电流冲击。
    - 宽广的工作温度范围:能够在极端环境中保持稳定运行。
    - 快速响应:响应时间小于1纳秒,几乎实时对异常电压进行反应。
    - 高可靠性:经过严格的测试验证,保证长期使用的稳定性和耐用性。
    - 易于安装和维护:紧凑的设计使其易于集成到各种设备中。

    4. 应用案例和使用建议


    - 电源保护:适用于各类交流电源线路的过电压防护,例如UPS电源系统、稳压器等。
    - 通信设备:在数据线传输过程中,可以有效防止雷击和电磁干扰导致的数据损坏。
    - 家用电器:如空调、冰箱等大型家电,保障内部电路安全运行。
    - 建议使用场景:对于需要频繁接触高压环境的应用,建议选择更大额定电压的产品;对于需要高速响应的场合,应注意连接线路的低阻抗特性。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:ZM-1201与大多数主流品牌和类型的电气设备具有良好的兼容性,可作为现有系统的补充升级。
    - 厂商支持:制造商提供详尽的技术文档、样品申请服务及售后支持,包括但不限于电话咨询、邮件反馈等。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题一:过压保护器频繁动作
    - 解决办法:检查输入电源是否存在异常波动,调整安装位置避免临近强磁场干扰。
    - 问题二:产品发热严重
    - 解决办法:确保周围环境通风良好,避免长时间超负荷使用。
    - 问题三:漏电流偏大
    - 解决办法:更换更合适额定电压范围的MOV,重新布局电路以减少外界因素影响。

    7. 总结和推荐


    综上所述,ZM-1201金属氧化物压敏电阻凭借其高效可靠的性能,在众多领域中展现出色表现。无论是从技术指标还是实际应用角度考虑,它都是一款值得信赖的选择。如果您正在寻找一种能够可靠保护电子设备免受瞬时电压损害的解决方案,ZM-1201将是您的理想之选。

536418-5参数

参数
长*宽*高 93.98mm(长度)*10.6mm(高度)
安装方式 通孔安装
应用等级 工业级

536418-5厂商介绍

TE Connectivity(TE)是一家全球领先的电子组件、系统和解决方案提供商,总部位于瑞士。TE的产品广泛应用于各种行业,包括汽车、工业、医疗、****和通信等。

TE Connectivity的主营产品可以分为以下几个类别:

1. 连接与传感器解决方案:包括连接器、传感器、继电器等,用于各种电子设备的连接和信号传输。

2. 工业解决方案:包括电缆、电缆组件、开关和控制设备等,广泛应用于工业自动化、能源和基础设施等领域。

3. 通信解决方案:包括高速数据传输电缆、光纤和无线通信组件等,服务于通信基础设施和数据中心市场。

4. 医疗解决方案:包括医疗设备连接、传感器和组件等,为医疗设备提供关键的连接和信号传输功能。

TE Connectivity的优势在于其广泛的产品线、强大的研发能力和全球布局。公司不断投资于新技术和创新,以满足不断变化的市场需求。此外,TE还拥有强大的供应链和制造能力,能够快速响应客户需求,提供高质量的产品和服务。

536418-5数据手册

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TE CONNECTIVITY 背板连接器 - DIN 41612 TE CONNECTIVITY 536418-5 536418-5数据手册

536418-5封装设计

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