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4-2176070-4

产品分类: 贴片电阻
厂牌: TE CONNECTIVITY
产品描述: 620Ω ±1% 2W ±100ppm/℃ 2512 贴片安装 6.35mm(长度)*550μm(高度)
供应商型号: 4-2176070-4
供应商: Master
标准整包数: 4000
TE CONNECTIVITY 贴片电阻 4-2176070-4

4-2176070-4概述

    电子元器件产品技术手册解析

    产品简介


    本技术手册详细介绍了一款高性能电子元器件——NXP公司的MCU系列微控制器。这种微控制器广泛应用于消费电子、工业自动化、汽车电子等领域,为各种复杂控制系统提供强大的处理能力。它集成了先进的控制算法和高精度模拟信号处理功能,适用于需要高可靠性和低功耗的应用场合。

    技术参数


    | 参数 | 描述 |

    | CPU | ARM Cortex-M3 |
    | 工作电压 | 2.0V ~ 3.6V |
    | 闪存容量 | 128KB |
    | RAM | 32KB |
    | GPIO | 48个 |
    | ADC | 12位 |
    | DAC | 12位 |
    | 温度范围 | -40°C ~ +85°C |
    | 封装类型 | LQFP64 |

    产品特点和优势


    该微控制器具备如下特点和优势:
    - 低功耗设计:优化的电源管理系统使得该微控制器在低功耗模式下仍能保持高性能,延长电池寿命。
    - 高集成度:集成多种外设和接口,如UART、SPI、I2C等,减少外部电路的设计复杂度。
    - 高速处理能力:高达72MHz的主频确保了快速的数据处理速度。
    - 丰富的软件支持:NXP提供了完善的开发工具和支持文档,便于开发者进行二次开发。

    应用案例和使用建议


    - 智能家居:可用于智能门锁、温控器等设备中,实现精准的温度控制和用户交互。
    - 工业自动化:适合用于PLC系统,实现对电机、传感器的精确控制。
    - 汽车电子:可用于车身控制系统,提高行车安全性和舒适性。
    使用建议:
    1. 在选择外围器件时,应确保它们的工作电压和接口与MCU兼容。
    2. 对于高温环境下的应用,建议采取散热措施以避免过热。

    兼容性和支持


    该MCU与市面上大多数标准通信协议和接口兼容,如UART、SPI、I2C等。NXP公司还提供了详尽的技术文档和支持服务,确保用户能够顺利开发和部署产品。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:如何正确配置GPIO引脚?
    - 解答:请参考技术手册第10页至第15页关于GPIO配置的具体说明。
    2. 问题:如何降低功耗?
    - 解答:建议使用MCU的低功耗模式,并合理规划系统进入休眠的时间点。

    总结和推荐


    总体来看,NXP公司的MCU系列微控制器凭借其高效能、低功耗及高集成度的特点,在各类应用中表现出色。对于需要高性能控制系统的项目而言,这款MCU是一个值得推荐的选择。无论是家用电器还是工业设备,都能通过其强大的处理能力和丰富的功能扩展满足用户需求。

4-2176070-4参数

参数
电阻值 620Ω
精度 ±1%
额定功率 2W
温度系数 ±100ppm/℃
长*宽*高 6.35mm(长度)*550μm(高度)
通用封装 2512
安装方式 贴片安装

4-2176070-4厂商介绍

TE Connectivity(TE)是一家全球领先的电子组件、系统和解决方案提供商,总部位于瑞士。TE的产品广泛应用于各种行业,包括汽车、工业、医疗、****和通信等。

TE Connectivity的主营产品可以分为以下几个类别:

1. 连接与传感器解决方案:包括连接器、传感器、继电器等,用于各种电子设备的连接和信号传输。

2. 工业解决方案:包括电缆、电缆组件、开关和控制设备等,广泛应用于工业自动化、能源和基础设施等领域。

3. 通信解决方案:包括高速数据传输电缆、光纤和无线通信组件等,服务于通信基础设施和数据中心市场。

4. 医疗解决方案:包括医疗设备连接、传感器和组件等,为医疗设备提供关键的连接和信号传输功能。

TE Connectivity的优势在于其广泛的产品线、强大的研发能力和全球布局。公司不断投资于新技术和创新,以满足不断变化的市场需求。此外,TE还拥有强大的供应链和制造能力,能够快速响应客户需求,提供高质量的产品和服务。

4-2176070-4数据手册

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TE CONNECTIVITY 贴片电阻 TE CONNECTIVITY 4-2176070-4 4-2176070-4数据手册

4-2176070-4封装设计

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Symbol
Footprint
3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
4000+ $ 0.1889 ¥ 1.5697
8000+ $ 0.1852 ¥ 1.5162
12000+ $ 0.1805 ¥ 1.4782
28000+ $ 0.1779 ¥ 1.4566
52000+ $ 0.1688 ¥ 1.3823
100000+ $ 0.1688 ¥ 1.3823
库存: 4000
起订量: 4000 增量: 0
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最小起订量为:4000
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