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TX40SJ00-1608

厂牌: TE CONNECTIVITY
产品描述: 后壳,热缩转接器 M25x1 钝化 不锈钢 180°
供应商型号: 650-TX40SJ00-1608
供应商: Mouser
标准整包数: 1
TE CONNECTIVITY 圆形连接器-后壳和电缆夹 TX40SJ00-1608

TX40SJ00-1608概述

    Tinel-Lock Backshell: Technical Overview and User Guide

    1. 产品简介


    Tinel-Lock Backshell是一种专门设计用于终端电缆屏蔽和热收缩有唇靴到连接器上的产品。它被广泛应用于军事、航空航天和其他需要高度可靠连接的领域。这些产品主要由不锈钢和镍铝合金制成,确保了其在恶劣环境下的耐用性和稳定性。

    2. 技术参数


    Tinel-Lock Backshell的主要技术参数如下:
    - 外壳尺寸: 从08到24不等,对应不同的安装需求。
    - 最大入口直径: 根据不同型号从18.0mm到56.0mm不等。
    - 最小入口直径: 从6.35mm到48.5mm不等。
    - 材料: 不锈钢和镍铝合金。
    - 密封要求: 符合MIL-C-85049标准。
    - 角度选项: 提供直型、45°和90°三种角度选择。

    3. 产品特点和优势


    Tinel-Lock Backshell的独特之处在于其高可靠性、防水性和耐腐蚀性。其自带的锁紧机制使得安装简便且稳固。此外,该产品的设计考虑到了多样化的应用场景,能够适应不同规格和型号的连接器。这种灵活性和通用性使其在市场上具有很强的竞争力。

    4. 应用案例和使用建议


    Tinel-Lock Backshell常用于军事装备、航天器以及高端工业设备中。在实际应用中,用户需要根据具体需求选择合适的外壳尺寸和入口直径。例如,在极端环境条件下(如高湿度和高盐分),应选择不锈钢材质以确保长期可靠性。对于特殊的应用场合,用户还可以选择配备2件式背壳组件来适应较大的入口尺寸。

    5. 兼容性和支持


    Tinel-Lock Backshell与MIL-DTL-38999系列III和IV标准的连接器兼容,包括但不限于D38999/20、/24、/26、/40、/46和/47。制造商提供了详尽的技术支持和服务,确保用户能够正确安装和维护这些产品。

    6. 常见问题与解决方案


    以下是一些常见的问题及其解决办法:
    - 问题:无法达到指定的安装温度
    - 解决方案:确保按照制造商的指示进行加热,必要时使用热电偶监控温度。

    - 问题:安装后出现漏水
    - 解决方案:检查所有部件是否安装到位,并确认密封圈是否完好无损。重新安装并确保符合MIL-C-85049标准。

    7. 总结和推荐


    总体而言,Tinel-Lock Backshell是一款在高性能和高可靠性方面表现出色的产品。其广泛的应用范围和优秀的兼容性使其成为各种严苛环境下理想的连接解决方案。对于需要高质量、可靠连接的应用场景,强烈推荐使用Tinel-Lock Backshell。

TX40SJ00-1608参数

参数
镀层 钝化
材料 不锈钢
电缆出口 180°
螺丝尺寸 M25x1
电缆开口 -
类型 后壳,热缩转接器
颜色 -
零件状态 在售

TX40SJ00-1608厂商介绍

TE Connectivity(TE)是一家全球领先的电子组件、系统和解决方案提供商,总部位于瑞士。TE的产品广泛应用于各种行业,包括汽车、工业、医疗、****和通信等。

TE Connectivity的主营产品可以分为以下几个类别:

1. 连接与传感器解决方案:包括连接器、传感器、继电器等,用于各种电子设备的连接和信号传输。

2. 工业解决方案:包括电缆、电缆组件、开关和控制设备等,广泛应用于工业自动化、能源和基础设施等领域。

3. 通信解决方案:包括高速数据传输电缆、光纤和无线通信组件等,服务于通信基础设施和数据中心市场。

4. 医疗解决方案:包括医疗设备连接、传感器和组件等,为医疗设备提供关键的连接和信号传输功能。

TE Connectivity的优势在于其广泛的产品线、强大的研发能力和全球布局。公司不断投资于新技术和创新,以满足不断变化的市场需求。此外,TE还拥有强大的供应链和制造能力,能够快速响应客户需求,提供高质量的产品和服务。

TX40SJ00-1608数据手册

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TE CONNECTIVITY 圆形连接器-后壳和电缆夹 TE CONNECTIVITY TX40SJ00-1608 TX40SJ00-1608数据手册

TX40SJ00-1608封装设计

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