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2836976-1

产品分类: 其他工具
厂牌: TE CONNECTIVITY
产品描述:
供应商型号: Q-2836976-1
供应商: 期货订购
标准整包数: 1
TE CONNECTIVITY 其他工具 2836976-1

2836976-1概述

    电子元器件产品技术手册:海洋2.0压接工具

    1. 产品简介


    产品类型: 压接工具(适用于电线终端连接)
    主要功能: 用于实现精确且重复性高的电线终端压接,确保连接质量和长期可靠性。
    应用领域: 主要应用于汽车、航空航天、工业自动化和通信等领域,特别是对精度要求极高的应用场景。

    2. 技术参数


    - 压接范围: 0.13 mm² - 10.0 mm²,特定型号可支持更大的压接范围(如25.0 mm² - 50.0 mm²)。
    - 压接高度调整范围: 1.5 mm,精度为0.01 mm。
    - 工作范围: 可适应90%的标准终端,提供机械和气动两种馈送方式。
    - 适用标准终端: 包括Atlantic和Pacific风格的适配器,适用于不同的操作平台。
    - 工作环境: 适用于多种压力机平台,包括传统压力机和新型压力机。

    3. 产品特点和优势


    - 高度灵活性: 支持机械和气动两种馈送方式,易于更换和升级。
    - 高精度和重复性: 使用精密加工的压接头和优化的几何设计,确保高精度和重复性。
    - 易用性: 设计了直观的调整机制,包括独立的前后调整和微调机构,显著提高了设置和调整的速度。
    - 耐用性: 使用特殊材料和镀层(如铬和黑氮化处理),提升了工具的使用寿命。
    - 兼容性: 与多种标准压接机兼容,使用快速更换适配器。

    4. 应用案例和使用建议


    - 应用案例: 汽车行业中的高压接点压接,以确保连接的可靠性和长时间使用寿命。
    - 使用建议: 在进行压接之前,务必检查并润滑压接工具。在运输过程中,使用专门的保护套来防止工具损坏。对于特定尺寸的电线终端,可以考虑使用专用的压接工具组件,例如侧馈和端馈适配器,以提高压接精度和效率。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性: 适用于TE Connectivity和市面上广泛使用的压接机,通过快速更换适配器的方式,易于集成到现有的制造环境中。
    - 支持服务: 提供详尽的技术文档和支持,包括在线选择适配器的工具和数据库查询功能。TE CrimpData App可以帮助用户管理库存和快速验证适配器与终端的兼容性。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题: 压接精度不一致。
    - 解决方案: 确保压接工具已经正确安装和调整,定期检查和润滑压接工具。
    - 问题: 终端定位不准。
    - 解决方案: 使用压接校准仪(Applicator Gauge)进行位置校准,确保终端位置的一致性。
    - 问题: 压接工具磨损快。
    - 解决方案: 使用专用的润滑组件,并定期检查压接工具的磨损情况,及时更换磨损部件。

    7. 总结和推荐


    总体评价: 海洋2.0压接工具凭借其高精度、重复性、易用性和耐用性,在行业内具有很高的竞争力。特别适合那些需要高度精确和可靠连接的应用场景。强烈推荐用于汽车、航空航天等领域的高要求应用场景。
    通过上述详细的技术手册内容提取和整理,可以看出海洋2.0压接工具是一款非常优秀的产品,能够满足不同行业的应用需求。

2836976-1厂商介绍

TE Connectivity(TE)是一家全球领先的电子组件、系统和解决方案提供商,总部位于瑞士。TE的产品广泛应用于各种行业,包括汽车、工业、医疗、****和通信等。

TE Connectivity的主营产品可以分为以下几个类别:

1. 连接与传感器解决方案:包括连接器、传感器、继电器等,用于各种电子设备的连接和信号传输。

2. 工业解决方案:包括电缆、电缆组件、开关和控制设备等,广泛应用于工业自动化、能源和基础设施等领域。

3. 通信解决方案:包括高速数据传输电缆、光纤和无线通信组件等,服务于通信基础设施和数据中心市场。

4. 医疗解决方案:包括医疗设备连接、传感器和组件等,为医疗设备提供关键的连接和信号传输功能。

TE Connectivity的优势在于其广泛的产品线、强大的研发能力和全球布局。公司不断投资于新技术和创新,以满足不断变化的市场需求。此外,TE还拥有强大的供应链和制造能力,能够快速响应客户需求,提供高质量的产品和服务。

2836976-1数据手册

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TE CONNECTIVITY 其他工具 TE CONNECTIVITY 2836976-1 2836976-1数据手册

2836976-1封装设计

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