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E24103-000

产品分类: 标签工具
厂牌: TE CONNECTIVITY
产品描述: 一种具有高粘性永久性丙烯酸粘合剂,并且适用于热转印打印的金属化聚酯薄膜,设计用于需要“金属外观”的应用,以及需要强化粘附力或需要粗糙表面的位置。
供应商型号: Q-E24103-000
供应商: 期货订购
标准整包数: 5000
TE CONNECTIVITY 标签工具 E24103-000

E24103-000概述

    电子元器件技术手册:热转印标签

    产品简介


    本文将详细介绍一系列适用于工业和电子产品应用的热转印标签。这些标签包括白色聚酯(WP)、透明聚酯(CP)和高粘白聚酯(HW)。它们主要应用于电路板和组件的标识、条形码打印、设备标识及通用标签需求等场景,能够在多种恶劣环境下保持良好的耐用性。

    技术参数


    以下是主要产品(WP、CP、HW)的技术规格和性能参数汇总:
    | 产品名称 | 材料 | 宽度范围 (mm) | 长度范围 (mm) | 适用温度范围 (℃) | 耐溶剂性 |
    |
    | WP | 白色聚酯 | 4.0-165.1 | 4.0-168.3 | -40 至 +150 | 优异 |
    | CP | 透明聚酯 | 4.0-165.1 | 4.0-168.3 | -40 至 +150 | 优异 |
    | HW | 高粘白聚酯 | 4.0-165.1 | 4.0-168.3 | -40 至 +150 | 优异 |
    标签宽度和长度的具体数据如技术手册所示,不同型号可选择适合特定需求的产品尺寸。

    产品特点和优势


    - WP:适用于需要高耐用性的白色标签,特别适合于电路板、组件和一般用途的标签。
    - CP:采用永久丙烯酸粘合剂,具有优异的耐溶剂性,非常适合用于铭牌、标签等场合。
    - HW:具有高度粘性的白聚酯,特别适用于表面粗糙或者要求增强附着力的应用,同样适用于电路板、组件和条形码的标识。

    应用案例和使用建议


    在众多实际应用中,这些标签被广泛应用于工业设备、电器和电子产品等。例如,使用HW标签对大型机械设备进行标识可以确保即使在严苛的工作环境中也能稳固不脱落。对于精密电子组件,则可选用CP标签以保证在长时间运行中仍能保持清晰可见的信息。建议根据具体应用场景选择合适的产品,并确保使用正确的打印机和墨带,以达到最佳的打印效果和标签持久度。

    兼容性和支持


    上述标签与泰科电子(Tyco Electronics)的T300系列打印机兼容,且推荐使用1330-0607型墨带以获得最佳的打印质量和耐用性。对于特殊需求,泰科电子提供定制化服务和技术支持。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:标签打印质量不佳。
    解决方案:确认所使用的打印机是否为T300系列,墨带是否为推荐的1330-0607型。此外,检查打印机设置,确保符合标签尺寸的要求。
    - 问题2:标签容易脱落。
    解决方案:确保正确选择了合适的标签类型(如使用高粘性标签HW)。同时,在安装过程中遵循标准操作流程,避免不必要的外力作用。

    总结和推荐


    综上所述,泰科电子提供的热转印标签系列产品以其卓越的耐用性和适应性在众多应用场景中表现出色。无论是需要高清晰度的条形码打印还是特殊工作环境下的可靠标识,这些标签都是理想的选择。因此,我们强烈推荐用户在涉及相关应用时考虑使用这些高质量的标签产品。

E24103-000厂商介绍

TE Connectivity(TE)是一家全球领先的电子组件、系统和解决方案提供商,总部位于瑞士。TE的产品广泛应用于各种行业,包括汽车、工业、医疗、****和通信等。

TE Connectivity的主营产品可以分为以下几个类别:

1. 连接与传感器解决方案:包括连接器、传感器、继电器等,用于各种电子设备的连接和信号传输。

2. 工业解决方案:包括电缆、电缆组件、开关和控制设备等,广泛应用于工业自动化、能源和基础设施等领域。

3. 通信解决方案:包括高速数据传输电缆、光纤和无线通信组件等,服务于通信基础设施和数据中心市场。

4. 医疗解决方案:包括医疗设备连接、传感器和组件等,为医疗设备提供关键的连接和信号传输功能。

TE Connectivity的优势在于其广泛的产品线、强大的研发能力和全球布局。公司不断投资于新技术和创新,以满足不断变化的市场需求。此外,TE还拥有强大的供应链和制造能力,能够快速响应客户需求,提供高质量的产品和服务。

E24103-000数据手册

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TE CONNECTIVITY 标签工具 TE CONNECTIVITY E24103-000 E24103-000数据手册

E24103-000封装设计

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