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1484174-4

厂牌: TE CONNECTIVITY
产品描述:
供应商型号: 1484174-4
供应商: Master
标准整包数: 1
TE CONNECTIVITY 背板连接器 - ARINC 插件 1484174-4

1484174-4概述


    产品简介


    TE Connectivity ARINC 600 SOC Insert Assembly
    产品类型: 插入式组装件
    主要功能: 该插入式组装件主要用于航空电子设备中的数据连接和传输,适用于高度集成的SOC(System-on-Chip)应用。
    应用领域: 航空电子系统、数据中心和通信设备。

    技术参数


    - TE内部编号: 1484174-4
    - 符合RoHS/ELV标准: 是
    - RoHS2合规声明: 这些产品符合《限制有害物质指令》(2011/65/EU),所有电气和电子组件必须不含汞、镉、六价铬、PBB(多溴联苯)、PBDE(多溴二苯醚)和铅(除痕量杂质外)。铅作为铜、钢和铝合金的添加物除外。
    - 电气特性: 尚无具体详细信息。
    - 工作环境: 未提供具体信息,但通常适用于工业级环境。

    产品特点和优势


    - 高可靠性: 符合严格的安全和环保标准,确保长期可靠运行。
    - 高性能: 专为航空电子设备设计,具有出色的信号传输能力。
    - 易用性: 配备标准化接口,便于安装和维护。
    - 兼容性强: 适合多种航空电子设备的应用,具备良好的适配性和兼容性。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    这种插入式组装件常用于ARINC 600航空电子系统中,特别是在需要高速数据传输和高稳定性的场合。例如,在飞机的数据总线中,它能够实现高速的数据交换和管理。
    使用建议
    为了保证最佳性能,建议在安装过程中遵循制造商提供的详细安装指南。同时,定期检查和维护可以有效延长其使用寿命。对于特殊应用环境,可能需要进行特定的环境测试以验证其适用性。

    兼容性和支持


    - 兼容性: 该产品兼容大多数ARINC 600航空电子系统,适用于各种SOC芯片。
    - 支持和服务: TE Connectivity 提供全面的技术支持和售后服务,确保客户在使用过程中获得必要的帮助。

    常见问题与解决方案


    - 问题1: 如何确认产品的RoHS2合规性?
    解决方案: 每个产品均附带RoHS2合规声明,可通过TE Connectivity官网下载并查看。
    - 问题2: 安装过程中出现接触不良,如何处理?
    解决方案: 确认安装步骤正确,并检查连接器是否完全插入到位。如果仍存在问题,联系技术支持获取进一步帮助。

    总结和推荐


    综合评估:
    - 主要优点: 该插入式组装件以其高可靠性、高性能和兼容性脱颖而出。它在航空电子系统中表现出色,尤其适用于需要高速数据传输的应用场合。
    - 推荐使用: 推荐在航空电子设备中使用此产品,尤其是对数据传输速度和稳定性要求较高的应用。此外,其易于安装和维护的特点也使其成为许多行业用户的首选。
    总之,TE Connectivity 的ARINC 600 SOC Insert Assembly是航空电子系统中的优秀选择,值得在需要高速和稳定数据传输的场合使用。

1484174-4参数

参数
零件状态 在售
包装方式 散装

1484174-4厂商介绍

TE Connectivity(TE)是一家全球领先的电子组件、系统和解决方案提供商,总部位于瑞士。TE的产品广泛应用于各种行业,包括汽车、工业、医疗、****和通信等。

TE Connectivity的主营产品可以分为以下几个类别:

1. 连接与传感器解决方案:包括连接器、传感器、继电器等,用于各种电子设备的连接和信号传输。

2. 工业解决方案:包括电缆、电缆组件、开关和控制设备等,广泛应用于工业自动化、能源和基础设施等领域。

3. 通信解决方案:包括高速数据传输电缆、光纤和无线通信组件等,服务于通信基础设施和数据中心市场。

4. 医疗解决方案:包括医疗设备连接、传感器和组件等,为医疗设备提供关键的连接和信号传输功能。

TE Connectivity的优势在于其广泛的产品线、强大的研发能力和全球布局。公司不断投资于新技术和创新,以满足不断变化的市场需求。此外,TE还拥有强大的供应链和制造能力,能够快速响应客户需求,提供高质量的产品和服务。

1484174-4数据手册

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TE CONNECTIVITY 背板连接器 - ARINC 插件 TE CONNECTIVITY 1484174-4 1484174-4数据手册

1484174-4封装设计

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