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5-571140-1

产品分类: 其他工具
厂牌: TE CONNECTIVITY
产品描述: Wire Crimper
供应商型号: 5-571140-1
供应商: 国内现货
标准整包数: 1
TE CONNECTIVITY 其他工具 5-571140-1

5-571140-1概述


    产品简介


    电子元器件简介
    本文档讨论的是用于电气连接工艺的压接工具(crimp tooling)。这种工具在电子产品组装过程中起着至关重要的作用,主要用于将导线与端子进行可靠的连接。高质量的压接工具可以显著提高产品质量、降低成本并提升生产效率。压接工具的设计和制造直接影响到终端产品的可靠性,因此了解其关键特性和工作原理对于选择和使用这些工具至关重要。

    技术参数


    - 主要功能:压接工具的核心功能是通过压接工艺将导线和端子连接在一起。它包括一个压模和一个垫模,通过压力形成压接形状。

    - 应用领域:广泛应用于各种电子产品中,如汽车电子、工业自动化设备、通讯设备和消费电子等领域。

    - 技术规格:
    - 压接高度(Crimp Height):0.068英寸至0.073英寸。
    - 压接宽度(Crimp Width):0.110英寸。
    - 压接闪隙(Flash):需控制在可接受范围内,一般小于0.002英寸。
    - 工作温度范围:-40°C 至 +85°C。
    - 材质:高硬度材料(通常采用铬镀层钢),以确保高强度和低磨损。

    产品特点和优势


    - 一致性:由于压接工具的设计能够保持高度的一致性,从而确保每次压接的质量和性能都达到一致标准。
    - 寿命长:采用高硬度材料和表面处理技术,有效延长压接工具的使用寿命。
    - 适应性强:设计合理,适用于不同尺寸的导线和端子,灵活性高。
    - 性能可靠:通过严格的测试和认证,确保在各种复杂工况下的稳定性和可靠性。

    应用案例和使用建议


    - 实际应用场景:例如在汽车电子中,压接工具用于连接电路板上的导线,确保车辆电气系统的稳定运行。在通讯设备中,用于连接高速信号传输线路。

    - 使用建议:
    - 定期检查和维护压接工具,确保其处于最佳状态。
    - 注意控制压接过程中的闪隙,避免过多闪隙导致的产品质量问题。
    - 根据具体的应用需求选择合适的工具材质和工艺,以提高工作效率和可靠性。

    兼容性和支持


    - 兼容性:压接工具可以与多种不同规格的导线和端子配合使用,具有良好的兼容性。
    - 支持服务:提供全面的技术支持和售后服务,包括安装指导、维护保养和技术培训等。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:压接工具的使用寿命较短。
    - 解决方案:选择高硬度材料制成的压接工具,并进行适当的表面处理,如硬铬镀层,以延长使用寿命。

    - 问题2:压接闪隙过大。
    - 解决方案:调整压模和垫模之间的间隙,确保两者间的配合精度,从而控制闪隙在可接受范围内。

    总结和推荐



    总结


    压接工具作为一种关键的电气连接组件,在产品制造过程中发挥着重要作用。通过严格的质量控制和先进的设计理念,这些工具能够在各种苛刻的应用环境中表现出色,同时保持长期稳定的性能。
    推荐
    鉴于压接工具的重要性和广泛的应用范围,我们强烈推荐使用高品质的压接工具。选择合适的工具可以显著提高生产效率和产品质量,为最终用户提供更可靠的产品。

5-571140-1厂商介绍

TE Connectivity(TE)是一家全球领先的电子组件、系统和解决方案提供商,总部位于瑞士。TE的产品广泛应用于各种行业,包括汽车、工业、医疗、****和通信等。

TE Connectivity的主营产品可以分为以下几个类别:

1. 连接与传感器解决方案:包括连接器、传感器、继电器等,用于各种电子设备的连接和信号传输。

2. 工业解决方案:包括电缆、电缆组件、开关和控制设备等,广泛应用于工业自动化、能源和基础设施等领域。

3. 通信解决方案:包括高速数据传输电缆、光纤和无线通信组件等,服务于通信基础设施和数据中心市场。

4. 医疗解决方案:包括医疗设备连接、传感器和组件等,为医疗设备提供关键的连接和信号传输功能。

TE Connectivity的优势在于其广泛的产品线、强大的研发能力和全球布局。公司不断投资于新技术和创新,以满足不断变化的市场需求。此外,TE还拥有强大的供应链和制造能力,能够快速响应客户需求,提供高质量的产品和服务。

5-571140-1数据手册

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TE CONNECTIVITY 其他工具 TE CONNECTIVITY 5-571140-1 5-571140-1数据手册

5-571140-1封装设计

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