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2-382718-1

产品分类: 用于IC/晶体管的插座
厂牌: TE CONNECTIVITY
产品描述: IC 与器件插座 DIP SKT,LOW PRO,28POS BECU TIN
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
TE CONNECTIVITY 用于IC/晶体管的插座 2-382718-1

2-382718-1概述


    产品简介


    DIPLOMATE Dual Leaf (DL)低轮廓DIP插座是一种专为双叶设计的低轮廓DIP插座,适用于多种电子设备。它主要用于插入式安装(DIP),可以手动或自动应用于印刷电路板(PCB)。DIPLOMATE DL插座广泛应用于通信设备、计算机硬件、工业自动化等领域,提供可靠的电气连接和稳定性。

    技术参数


    - 位置数:从6到64个引脚。
    - 中心线间距:
    - 6-20位:25.4 mm [1.000英寸]
    - 22位:76.2 mm [3.000英寸],直径约10.16 mm [0.400英寸]
    - 24-48位:152.4 mm [6.000英寸],直径约12.7 mm [0.500英寸]
    - 64位:228.5 mm [9.000英寸],直径无限制
    - 外形尺寸:总高约为0.914 mm [0.036英寸],公差±0.076 mm [±0.003英寸];引脚直径约为0.228 mm [0.009英寸]。
    - 焊接尾部尺寸:接触点长度为2.36 mm [0.093英寸]。
    - 存储条件:避免紫外线长时间照射,最长存储期限未明确说明。
    - 操作温度范围:在105°C [221°F]下进行干燥时,铜合金接触材料的最大操作温度为85°C [185°F]。

    产品特点和优势


    DIPLOMATE DL低轮廓DIP插座以其独特的双叶设计和可靠的焊接尾部提供了优异的电气性能和机械稳定性。其轻薄的设计使得它在空间受限的应用中非常有用。此外,通过UL和CSA认证确保了产品的安全性和可靠性,使其在市场上具备很强的竞争力。

    应用案例和使用建议


    该产品通常应用于需要高可靠性的印刷电路板上,例如通信设备、计算机主板和工业控制板。对于初次使用者,建议严格按照手册中的布局要求设计PCB,以确保插座能够正确安装和固定。在焊接过程中,务必选择合适的焊料和助焊剂,确保焊接质量。此外,在组装完成后,应对焊点进行检查,确保没有裂纹或缺陷。

    兼容性和支持


    DIPLOMATE DL低轮廓DIP插座具有良好的兼容性,可以方便地应用于各种标准的印刷电路板。TE Connectivity公司提供了详细的技术文档和支持服务,包括焊接指南和工具协助中心。客户可以通过电话或网站获得必要的技术支持和信息。

    常见问题与解决方案


    - 问题:插座在焊接后出现裂纹。
    - 解决方案:检查焊接过程是否规范,避免过度加热或施加不当力。必要时重新焊接。

    - 问题:插座未完全固定在PCB上。
    - 解决方案:确保插座的极化指示器与PCB上的定位孔对齐,并按要求进行正确焊接。

    总结和推荐


    DIPLOMATE DL低轮廓DIP插座凭借其卓越的设计、可靠的性能和广泛的应用范围,是市场上备受推崇的产品之一。其优良的电气特性和机械稳定性使其成为各种应用的理想选择。我们强烈推荐这一产品,尤其适合那些需要高可靠性的应用场景。

2-382718-1参数

参数
安装方式 垂直安装

2-382718-1厂商介绍

TE Connectivity(TE)是一家全球领先的电子组件、系统和解决方案提供商,总部位于瑞士。TE的产品广泛应用于各种行业,包括汽车、工业、医疗、****和通信等。

TE Connectivity的主营产品可以分为以下几个类别:

1. 连接与传感器解决方案:包括连接器、传感器、继电器等,用于各种电子设备的连接和信号传输。

2. 工业解决方案:包括电缆、电缆组件、开关和控制设备等,广泛应用于工业自动化、能源和基础设施等领域。

3. 通信解决方案:包括高速数据传输电缆、光纤和无线通信组件等,服务于通信基础设施和数据中心市场。

4. 医疗解决方案:包括医疗设备连接、传感器和组件等,为医疗设备提供关键的连接和信号传输功能。

TE Connectivity的优势在于其广泛的产品线、强大的研发能力和全球布局。公司不断投资于新技术和创新,以满足不断变化的市场需求。此外,TE还拥有强大的供应链和制造能力,能够快速响应客户需求,提供高质量的产品和服务。

2-382718-1数据手册

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2-382718-1封装设计

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