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5-690512-3

产品分类: 线缆工具
厂牌: TE CONNECTIVITY
产品描述: Anvil Tool Comb
供应商型号: Q-5-690512-3
供应商: 期货订购
标准整包数: 1
TE CONNECTIVITY 线缆工具 5-690512-3

5-690512-3概述

    电子元器件产品技术手册

    1. 产品简介


    本文介绍了一种关键的电子元器件——压接工具(crimp tooling),这是一种用于生产过程中终端(termination)连接的工具。该类产品主要用于保证电气连接的质量、成本和产量。具体应用包括电线和终端的压接,确保连接的安全性和可靠性。这些工具通过控制压接高度、拉力测试值、每小时导线数量以及压接对称性来监控生产过程。

    2. 技术参数


    - 质量、成本和吞吐量测量标准:
    - 压接高度(Crimp height)
    - 拉力测试值(Pull test values)
    - 每小时导线数(Leads per hour)
    - 压接对称性(Crimp symmetry)
    - 影响因素:
    - 线材和终端质量
    - 机器重复性
    - 设置参数
    - 操作员技能

    3. 产品特点和优势


    - 关键几何特征:
    - 几何形状及其公差(Geometry and associated tolerances)
    - 材料选择(Materials)
    - 表面状态(Surface condition)
    - 表面处理(Surface treatment)
    - 材料硬度和耐磨性:
    - 用于抵抗高负荷和适度冲击
    - 选用适合金属加工的材料,以适应复杂的成型过程
    - 表面处理:
    - 铬镀层提高抗磨损性能和降低摩擦系数

    4. 应用案例和使用建议


    - 典型应用场景:
    - 控制压接宽度和减少飞边(flash)以提高最终产品的质量
    - 确保压接高度与压接宽度之间比例的一致性,从而实现理想的面积指数(AI)
    - 使用建议:
    - 维护压接工具的几何公差
    - 定期检查压接工具的磨损情况
    - 使用润滑剂可以延长工具寿命

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:
    - 该压接工具通常与多种不同规格的线材和终端兼容,能够应对不同的压接需求
    - 支持和服务:
    - 制造商提供技术咨询和支持,确保用户能够正确使用和维护工具

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题:
    - 压接宽度变化大
    - 过多的飞边(flash)
    - 解决方案:
    - 严格控制压接工具的几何公差
    - 调整压接工具之间的间隙以减少飞边

    7. 总结和推荐


    - 总结:
    - 压接工具的设计和材料选择是决定其性能的关键因素
    - 合适的表面处理可以显著提高工具的使用寿命和稳定性
    - 推荐:
    - 强烈推荐使用高品质的压接工具,以确保电子产品的长期可靠性和高效生产
    通过以上分析,我们可以看出这种压接工具在保障产品质量、降低成本和提高产量方面具有明显的优势。同时,通过合适的维护和使用方法,可以进一步提升工具的性能和寿命。

5-690512-3参数

参数
零件状态 在售
包装方式 散装

5-690512-3厂商介绍

TE Connectivity(TE)是一家全球领先的电子组件、系统和解决方案提供商,总部位于瑞士。TE的产品广泛应用于各种行业,包括汽车、工业、医疗、****和通信等。

TE Connectivity的主营产品可以分为以下几个类别:

1. 连接与传感器解决方案:包括连接器、传感器、继电器等,用于各种电子设备的连接和信号传输。

2. 工业解决方案:包括电缆、电缆组件、开关和控制设备等,广泛应用于工业自动化、能源和基础设施等领域。

3. 通信解决方案:包括高速数据传输电缆、光纤和无线通信组件等,服务于通信基础设施和数据中心市场。

4. 医疗解决方案:包括医疗设备连接、传感器和组件等,为医疗设备提供关键的连接和信号传输功能。

TE Connectivity的优势在于其广泛的产品线、强大的研发能力和全球布局。公司不断投资于新技术和创新,以满足不断变化的市场需求。此外,TE还拥有强大的供应链和制造能力,能够快速响应客户需求,提供高质量的产品和服务。

5-690512-3数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
TE CONNECTIVITY 线缆工具 TE CONNECTIVITY 5-690512-3 5-690512-3数据手册

5-690512-3封装设计

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