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1-1552167-5

产品分类: 线缆工具
厂牌: TE CONNECTIVITY
产品描述:
供应商型号: Q-1-1552167-5
供应商: 期货订购
标准整包数: 1
TE CONNECTIVITY 线缆工具 1-1552167-5

1-1552167-5概述


    产品简介


    本手册主要介绍的是用于电线端子压接的高性能工具,即“压接工具”。这些工具包括压线钳(Crimper)和底模(Anvil),广泛应用于电线端子的连接过程中。通过压接工具的精确操作,可以实现电线与端子之间的高精度连接,从而确保机械和电气性能的稳定。这种工具常用于汽车、航空航天、工业自动化等领域,是确保连接可靠性的关键部件之一。

    技术参数


    - 压接宽度(Crimp Width): 在不同型号的压线钳之间应保持一致。例如,对于一个型号为CW = 0.110英寸的产品,其压接宽度的变化需要严格控制,以确保最终产品的质量一致性。
    - 压接高度(Crimp Height): 压接高度通常应保持在0.068英寸左右,这直接影响到终端的机械和电气性能。
    - 闪料(Flash): 为了限制闪料的产生,需要严格控制压线钳与底模之间的间隙,这一间隙通常是0.005英寸。
    - 材料选择(Material Selection): 压线钳和底模所用材料需具有高强度和耐磨性,如某些高性能钢种。
    - 表面处理(Surface Treatment): 硬铬电镀是一种有效的表面处理方法,能够显著提高工具的性能和寿命。

    产品特点和优势


    1. 一致性高:压接宽度和压接高度的精确控制,确保了每个连接点的一致性和稳定性。
    2. 耐久性强:高性能钢材和硬铬电镀的表面处理大大提高了工具的使用寿命。
    3. 减少摩擦:低摩擦系数的表面处理有助于减少压接过程中的阻力,从而降低压接力。
    4. 适应多种应用场景:通过不同型号的设计,适应多种电线和终端尺寸,适用于不同的工业需求。

    应用案例和使用建议


    在实际应用中,压接工具被广泛应用于电线端子的连接过程。为了确保最佳效果,建议:
    - 定期检查和校准压线钳和底模,确保它们的几何形状和尺寸处于最佳状态。
    - 使用适合的材料和表面处理方法,以延长工具的使用寿命并提高压接质量。
    - 控制好压线钳与底模之间的间隙,以防止闪料的过度产生,保证压接的质量。

    兼容性和支持


    该产品具有较强的兼容性,适用于不同类型的电线和终端。制造商提供了详尽的技术支持和售后服务,包括安装指导、故障排查及维修服务。此外,还提供相关培训,帮助用户更好地理解和使用该产品。

    常见问题与解决方案


    1. 压接高度不一致:可能是因为压线钳和底模的磨损,建议定期更换磨损严重的部件。
    2. 压接过程中产生过多闪料:可能是由于压线钳与底模之间的间隙过大,调整间隙至适当大小即可解决问题。
    3. 压接工具磨损严重:建议及时进行表面处理或更换工具,以避免因磨损导致的性能下降。

    总结和推荐


    压接工具因其高精度、一致性和耐用性,在工业应用中表现优异。这些工具能够在各种环境中提供稳定的性能,是确保电线端子连接可靠性的关键组件。基于其卓越的性能和广泛的应用范围,我们强烈推荐使用该类产品,特别是在对连接质量和可靠性有较高要求的场合。

1-1552167-5参数

参数
零件状态 在售
包装方式 散装

1-1552167-5厂商介绍

TE Connectivity(TE)是一家全球领先的电子组件、系统和解决方案提供商,总部位于瑞士。TE的产品广泛应用于各种行业,包括汽车、工业、医疗、****和通信等。

TE Connectivity的主营产品可以分为以下几个类别:

1. 连接与传感器解决方案:包括连接器、传感器、继电器等,用于各种电子设备的连接和信号传输。

2. 工业解决方案:包括电缆、电缆组件、开关和控制设备等,广泛应用于工业自动化、能源和基础设施等领域。

3. 通信解决方案:包括高速数据传输电缆、光纤和无线通信组件等,服务于通信基础设施和数据中心市场。

4. 医疗解决方案:包括医疗设备连接、传感器和组件等,为医疗设备提供关键的连接和信号传输功能。

TE Connectivity的优势在于其广泛的产品线、强大的研发能力和全球布局。公司不断投资于新技术和创新,以满足不断变化的市场需求。此外,TE还拥有强大的供应链和制造能力,能够快速响应客户需求,提供高质量的产品和服务。

1-1552167-5数据手册

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TE CONNECTIVITY 线缆工具 TE CONNECTIVITY 1-1552167-5 1-1552167-5数据手册

1-1552167-5封装设计

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