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32205118

产品分类:
厂牌: TE CONNECTIVITY
产品描述: Resistance Temperature Detector Thermistor
供应商型号: Q-32205118
供应商: 期货订购
标准整包数: 100
TE CONNECTIVITY  32205118

32205118概述

    GLASS WIRE WOUND SENSOR TYPE GX RTD 温度传感器

    1. 产品简介


    GLASS WIRE WOUND SENSOR TYPE GX 是一款基于铂电阻温度检测(RTD)技术的玻璃线绕温度传感器。该产品主要用于工业过程控制、食品加工、HVAC系统以及其他需要高精度温度测量的应用场景。其主要功能是提供精确的温度测量,并且具有广泛的温度范围和优异的稳定性,适用于高振动和高压环境下工作。

    2. 技术参数


    - 温度范围: 从 -200°C 到 +400°C
    - 热滞: 无
    - 抗振性: 高
    - 抗外部力和压力: 高
    - 尺寸: 小巧
    - 温度稳定性: 高
    - 响应时间: 短
    - 连接方式: 铂涂层镍导线
    - 自加热特性: 在空气中,10 毫秒内可达到热平衡
    | Type Designation | Reference | Nominal (Ohms @ 0°C) | Length (mm) | Diameter (mm) | Resistance per degree Celsius (Ohms/°C) |
    |
    | 1Pt100 GX | 518 | 100 | 32 | 205 | 0.391 |
    |

    3. 产品特点和优势


    GLASS WIRE WOUND SENSOR TYPE GX 具有多种优势:
    - 高精度: 可达 ± (0.1+0.0017 ItI) 的精确度(对于 W 0.1 类别)
    - 宽温域: 从 -200°C 到 +400°C
    - 抗振动: 适合高振动环境
    - 高稳定性: 低热滞和高抗振动性能
    - 小尺寸: 适合空间有限的应用场景
    - 耐腐蚀性: 保护层防止环境侵蚀
    - 快速响应: 缩短了反应时间

    4. 应用案例和使用建议


    - 应用领域: 工业过程控制、食品行业、HVAC系统
    - 应用场景: 食品加工、HVAC系统的高精度温度测量,尤其是需要在有限空间内进行温度监控的应用
    - 使用建议:
    - 环境要求: 优先在干燥环境中使用
    - 安装注意事项: 确保连接线拉力足够强以避免损坏

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性: 与现有的工业控制系统和其他温度传感器相兼容
    - 支持服务: 提供详尽的技术文档和客户支持

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题: 导线连接不稳定
    - 解决方案: 确保连接紧固,并选择合适的接线方式
    - 问题: 自加热现象
    - 解决方案: 在空气中的热平衡时间为 10 毫秒,确保测量时考虑这一因素

    7. 总结和推荐


    GLASS WIRE WOUND SENSOR TYPE GX 是一款性能优异、适用广泛的产品,特别适合需要高精度、抗振动和耐高压的工业应用。它的小尺寸和高稳定性使其成为各种严苛环境下温度测量的理想选择。因此,我们强烈推荐在相关应用场景中使用该产品。

32205118厂商介绍

TE Connectivity(TE)是一家全球领先的电子组件、系统和解决方案提供商,总部位于瑞士。TE的产品广泛应用于各种行业,包括汽车、工业、医疗、****和通信等。

TE Connectivity的主营产品可以分为以下几个类别:

1. 连接与传感器解决方案:包括连接器、传感器、继电器等,用于各种电子设备的连接和信号传输。

2. 工业解决方案:包括电缆、电缆组件、开关和控制设备等,广泛应用于工业自动化、能源和基础设施等领域。

3. 通信解决方案:包括高速数据传输电缆、光纤和无线通信组件等,服务于通信基础设施和数据中心市场。

4. 医疗解决方案:包括医疗设备连接、传感器和组件等,为医疗设备提供关键的连接和信号传输功能。

TE Connectivity的优势在于其广泛的产品线、强大的研发能力和全球布局。公司不断投资于新技术和创新,以满足不断变化的市场需求。此外,TE还拥有强大的供应链和制造能力,能够快速响应客户需求,提供高质量的产品和服务。

32205118数据手册

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TE CONNECTIVITY TE CONNECTIVITY 32205118 32205118数据手册

32205118封装设计

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500+ $ 83.8125 ¥ 687.2625
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