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YACT26MD35JCC00100

产品分类:
厂牌: TE CONNECTIVITY
产品描述:
供应商型号: Q-YACT26MD35JCC00100
供应商: 期货订购
标准整包数: 1
TE CONNECTIVITY  YACT26MD35JCC00100

YACT26MD35JCC00100概述

    TE Deutsch MIL-DTL-38999 系列 III 连接器

    产品简介


    TE Deutsch MIL-DTL-38999 系列 III 连接器是专为航空航天、国防和海洋工业设计的高性能微型连接器。该系列产品以其卓越的耐用性和可靠性著称,适用于极端环境下复杂系统的信号传输需求。它们广泛应用于军用设备、卫星通信、雷达系统、船舶导航及各种严苛环境下的电子系统。

    技术参数


    - 耦合机制: 螺纹连接,可旋转360度
    - 壳体材料: 不锈钢、铝合金、复合材料
    - 防水等级: 环境密封,适用于严苛环境
    - 特殊版本: 可提供抗电磁干扰(EMI)的滤波版和密封的耐热版本
    - 接触数量及类型: 最多可达187个信号触点,包括标准的AS39029型接触针及不同风格(如压接、焊杯或PCB尾端)
    - 温度范围: 工作温度范围从-65°C到+200°C,具体取决于壳体材料
    - 寿命: 最高可达500次插拔循环,特殊型号可提供更高耐用性
    - 接口类型: 直插式插头和接线盒式插座,支持多种安装方式
    - 壳体规格: 包括9、11、13、15、17、19、21、23、25号规格
    - 接线方式: 压接、焊接或PCB焊接

    产品特点和优势


    1. 环境适应性强: 德国TE公司的38999系列III连接器具备良好的密封性和耐热性,适用于极低至高温环境下的工作。
    2. 高可靠性和耐久性: 通过严格的测试,确保在恶劣条件下也能保持稳定性能。
    3. 多样化的接线选项: 提供多种触点配置,便于满足不同应用需求。
    4. EMI控制: 配备弹簧指结构,有效抑制电磁干扰,提升系统的整体抗干扰能力。

    应用案例和使用建议


    该连接器特别适合应用于需要极高稳定性和长期工作的场景,例如军事雷达、船舶电子控制系统等。实际应用中,推荐选择具有更高耐用性的型号,以应对频繁操作的情况。对于关键任务,可以考虑采用带EMI控制的滤波版本,以进一步提升系统的可靠性。

    兼容性和支持


    - 兼容性: 该产品兼容MIL-DTL-38999标准,适用于多种行业标准的连接需求。
    - 技术支持: TE公司提供全面的技术支持服务,涵盖安装、调试及售后维修等各个方面。客户可以通过多种渠道(电话、邮件、在线资源)获取帮助。

    常见问题与解决方案


    - 问题一: 插拔困难
    解决办法: 检查是否正确对齐,并确保使用适当的力道进行插拔。
    - 问题二: 密封失效
    解决办法: 检查是否有异物侵入,确认密封圈是否完好无损。
    - 问题三: 接触不良
    解决办法: 确认连接部位是否清洁且未损坏,必要时更换新的触点组件。

    总结和推荐


    总体而言,TE Deutsch MIL-DTL-38999 系列III连接器凭借其卓越的性能和广泛的应用范围,在航空航天、国防及海洋领域展现出极高的市场竞争力。无论是在严苛的环境下还是关键任务应用中,这些连接器都能提供可靠的连接解决方案。因此,强烈推荐使用该系列产品,尤其是对于需要高度可靠性和适应性的应用场合。

YACT26MD35JCC00100厂商介绍

TE Connectivity(TE)是一家全球领先的电子组件、系统和解决方案提供商,总部位于瑞士。TE的产品广泛应用于各种行业,包括汽车、工业、医疗、****和通信等。

TE Connectivity的主营产品可以分为以下几个类别:

1. 连接与传感器解决方案:包括连接器、传感器、继电器等,用于各种电子设备的连接和信号传输。

2. 工业解决方案:包括电缆、电缆组件、开关和控制设备等,广泛应用于工业自动化、能源和基础设施等领域。

3. 通信解决方案:包括高速数据传输电缆、光纤和无线通信组件等,服务于通信基础设施和数据中心市场。

4. 医疗解决方案:包括医疗设备连接、传感器和组件等,为医疗设备提供关键的连接和信号传输功能。

TE Connectivity的优势在于其广泛的产品线、强大的研发能力和全球布局。公司不断投资于新技术和创新,以满足不断变化的市场需求。此外,TE还拥有强大的供应链和制造能力,能够快速响应客户需求,提供高质量的产品和服务。

YACT26MD35JCC00100数据手册

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YACT26MD35JCC00100封装设计

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