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DSM-T-25-270-P-A-B

产品分类: 气动/液压/传动设备
厂牌: FESTO
产品描述:
供应商型号: 2716247
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
FESTO 气动/液压/传动设备 DSM-T-25-270-P-A-B

DSM-T-25-270-P-A-B概述

    半旋转驱动器DSM/DSM-B2产品技术手册解析

    1. 产品简介


    半旋转驱动器(DSM/DSM-B)是一种双作用的半旋转驱动装置,通过叶片进行操作。这类驱动器具备无限可调的旋转角度,并通过金属固定停止器实现高精度控制。聚氨酯材料的应用确保了转子叶片和密封系统的长久耐用性。其设计易于精确调整末端位置,并具有防止负载下停止系统移动的机械齿轮。

    2. 技术参数


    以下是关键的技术规格和性能参数:
    - 旋转角度:6mm到63mm尺寸范围内,旋转角度范围为90°至270°。
    - 扭矩:最大扭矩可达80Nm,适用于多种应用需求。
    - 轴向力:最大轴向力范围为10N至1300N,满足不同的负载要求。
    - 径向力:最大径向力范围为15N至1800N,确保稳定运行。
    - 接口选择:提供轴套和法兰两种类型的安装接口。
    - 工作压力:DSM-...为2.5~8 bar,DSM-T-...为3.5~8 bar。
    - 操作介质:压缩空气,符合ISO 8573-1:2010标准。
    - 工作温度范围:0°C到+60°C。
    - 存储温度:-20°C至+60°C。

    3. 产品特点和优势


    - 高精度:金属固定停止器确保高精度。
    - 长寿命:聚氨酯材料保证了较长的服务寿命。
    - 易调整:可通过缓冲组件轻松调整末端位置。
    - 防载荷移动:机械齿轮有效防止在负载情况下停止系统的移动。
    - 高扭矩:通过多齿轴和并联叶片可实现高达80Nm的扭矩。

    4. 应用案例和使用建议


    该驱动器广泛应用于自动化生产线、机器人技术、材料处理设备等领域。例如,在自动化装配线上,用于分拣、搬运和定位等工作。使用建议包括:
    - 根据具体应用需求选择合适的安装接口。
    - 确保正确调整末端位置,以达到预期的工作效果。
    - 定期检查和维护,确保最佳运行状态。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:此驱动器可以与多种设备和组件无缝对接,包括自由轮单元、止动套件、位置传感器等。
    - 支持和服务:厂商提供详细的数据手册和技术支持,包括安装指南、维护建议等,用户可以通过官网获取更多信息。

    6. 常见问题与解决方案


    - Q:如何调整末端位置?
    - A:使用缓冲组件进行调整,参考手册中的说明。
    - Q:如何确保高精度?
    - A:使用金属固定停止器,并定期校准,确保精度。
    - Q:如何维护和清洁?
    - A:定期清理灰尘和杂质,避免影响性能。

    7. 总结和推荐


    半旋转驱动器DSM/DSM-B系列以其高精度、长寿命、易调整等特点,成为众多自动化领域的理想选择。特别是在需要高精度和大扭矩的应用中表现出色。因此,我们强烈推荐使用该产品,并根据具体需求选择合适的型号和配件。
    如果您有任何进一步的技术咨询需求,可以访问[Festo官网](http://www.festo.com)获取更多详细信息。

DSM-T-25-270-P-A-B参数

参数
包装方式 散装

DSM-T-25-270-P-A-B厂商介绍

FESTO是一家全球领先的自动化技术和机电一体化解决方案供应商,总部位于德国。公司专注于气动和电驱动技术,提供广泛的工业自动化产品和解决方案,包括气缸、电磁阀、传感器、控制器和工业培训设备等。

主营产品分类主要包括:
1. 气动元件:如气缸、气动阀、气源处理设备等。
2. 电驱动技术:包括伺服电机、步进电机、直线电机等。
3. 控制系统:包括PLC、HMI、传感器和执行器等。
4. 工业培训设备:提供实践教学和技能培训的解决方案。

应用领域广泛,涉及汽车制造、食品加工、包装、电子、医疗、能源等多个行业。

FESTO的优势在于:
1. 技术创新:持续投入研发,拥有多项专利技术。
2. 产品质量:以德国制造的高标准,确保产品的可靠性和耐用性。
3. 定制解决方案:根据客户需求提供定制化的自动化解决方案。
4. 全球服务网络:在全球设有销售和服务网络,提供快速响应和技术支持。

DSM-T-25-270-P-A-B数据手册

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FESTO 气动/液压/传动设备 FESTO DSM-T-25-270-P-A-B DSM-T-25-270-P-A-B数据手册

DSM-T-25-270-P-A-B封装设计

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