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US1M

产品分类: 整流二极管/整流桥
厂牌: DIODES
产品描述: 1KV 30A 75ns 5uA@1kV 1A SMA(DO-214AC) 贴片安装
供应商型号: UA-US1M
供应商: 海外现货
标准整包数: 5000
DIODES 整流二极管/整流桥 US1M

US1M概述

    电子元器件技术手册:超快整流器

    产品简介


    本手册介绍的是表面贴装型超快整流器(US1J到US1M系列),主要用于高效率的电路设计中。这些整流器适用于各种应用领域,如电源管理、消费电子和工业控制系统等。由于其独特的特性和广泛的应用范围,它们在高性能电子设备中扮演着关键角色。

    技术参数


    - 反向电压(VRRM):600至1000伏特
    - 正向电流(IF):1.0安培
    - 最大重复峰值反向电压(VRRM):US1J为600伏特,US1K为800伏特,US1M为1000伏特
    - 最大有效值电压(VRMS):US1J为420伏特,US1K为560伏特,US1M为700伏特
    - 最大直流阻断电压(VDC):US1J为600伏特,US1K为800伏特,US1M为1000伏特
    - 正向电压(VF):在IF=1A时,TJ = 25°C下最大为1.7伏特
    - 正向电流容量(IFSM):单个半正弦波峰值正向浪涌电流,TP=8.3毫秒时为30安培
    - 静态电容(Cj):典型值为10皮法拉
    - 热电阻(RthJA, RthJL, RthJC):分别为60°C/W、22°C/W和18°C/W
    - 反向恢复时间(Trr):最大值为75纳秒
    - 工作/存储温度范围:-55°C至+150°C

    产品特点和优势


    这些超快整流器具有以下独特功能和优势:
    - 玻璃封装芯片:提供长期稳定性。
    - 超快开关性能:实现高效率。
    - 低正向电压降和高电流能力:提高能效。
    - 低反向漏电流:减少功耗。
    - 通过AEC-Q101 RevC认证:适用于汽车和其他严格要求的应用。

    应用案例和使用建议


    这些超快整流器在电源转换和电机控制等应用中表现卓越。例如,在高频逆变器中,其低正向电压降和高效率特性使其成为理想选择。在实际使用中,建议关注环境温度,确保工作在允许的温度范围内。此外,合理布置PCB以降低热阻,提高散热效果。

    兼容性和支持


    这些超快整流器采用标准的SMA封装,易于集成到现有设计中。LSC公司提供详尽的技术文档和客户支持,确保用户在产品使用过程中获得最佳体验。

    常见问题与解决方案


    - 问题:正向电压降过高
    - 解决方案:检查连接线路是否有高电阻,确认PCB布局合理,散热良好。
    - 问题:反向漏电流偏大
    - 解决方案:重新评估温度影响,确认安装无误且未受物理损坏。

    总结和推荐


    综上所述,US1J至US1M系列超快整流器凭借其出色的性能和广泛应用前景,非常适合于需要高效率和可靠性的电子系统中。强烈推荐给那些寻求高性能整流解决方案的工程师和设计师。
    请注意,此数据表中的信息仅供参考,具体使用前请参考最新的产品信息和规范。

US1M参数

参数
配置 -
If - 正向电流 1A
Ir - 反向电流 5uA@1kV
Vr-反向电压 1KV
反向恢复时间 75ns
正向浪涌电流 30A
通用封装 SMA(DO-214AC)
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

US1M厂商介绍

DIODES公司是一家全球领先的半导体公司,专注于提供广泛的标准和定制模拟、逻辑、接口和混合信号半导体产品。公司的产品广泛应用于通信、计算、消费电子、工业和汽车市场。

DIODES的主营产品分类包括:

1. 模拟产品:包括放大器、比较器、数据转换器、接口、电源管理、电压基准等。
2. 逻辑产品:包括FET开关、逻辑门、触发器、缓冲器等。
3. 接口产品:包括RS-232/422/485、I2C、SPI、USB等。
4. 混合信号产品:包括模数/数模转换器、触摸屏控制器等。

DIODES的产品应用领域广泛,包括:

1. 通信:手机、基站、网络设备等。
2. 计算:个人电脑、服务器、存储设备等。
3. 消费电子:智能穿戴、智能家居、游戏机等。
4. 工业:自动化控制、医疗设备、能源管理等。
5. 汽车:车载信息娱乐、安全系统、动力控制等。

DIODES的优势在于:

1. 产品种类丰富,满足不同应用需求。
2. 技术领先,提供高性能、高可靠性的解决方案。
3. 定制化服务,满足特定客户的个性化需求。
4. 全球化布局,提供快速响应和本地化支持。

US1M数据手册

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US1M封装设计

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