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HMC1044LP3E

产品分类: 其他接口芯片
厂牌: ANALOG DEVICES
产品描述: Active Filter Single SW-CAP Low Pass 16-Pin LFCSP EP T/R
供应商型号: TOM-HMC1044LP3E
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
ANALOG DEVICES 其他接口芯片 HMC1044LP3E

HMC1044LP3E概述

    ADI电子元器件可靠性验证报告

    产品简介


    本文档针对Analog Devices(ADI)公司的电子元器件进行了详细的可靠性验证测试,确保产品能够在各种环境下保持其质量和可靠性。ADII所有产品都遵循最高标准,以保证质量与可靠性。自2018年2月4日起,ADI公司实施了一项新政策,即出货的电子产品具有不超过五年的日期代码。随着镀层和存储技术的进步,这些改进已经解决了焊接性问题,使得新批次材料对日期代码的需求变得不那么迫切。

    技术参数


    表1:无铅封装焊料可焊性测试结果
    | 测试名称 | 规范 | 封装类型 | 日期代码 | 材料年龄 | 样本数量 | 结果 |
    ||
    | 焊料可焊性测试 | J-STD-002 | SC70, SC79 | 0327 | 14年 | 5 | 通过 |
    | 焊料可焊性测试 | J-STD-002 | TSSOP: 4.4mm | 0538 | 12年 | 5 | 通过 |
    | ... | ... | ... | ... | ... | ... | ... |
    表2:锡铅焊料可焊性测试结果
    | 测试名称 | 规范 | 封装类型 | 日期代码 | 材料年龄 | 样本数量 | 结果 |
    ||
    | 焊料可焊性测试 | J-STD-002 | Metal TO-Can | 9123 | 26年 | 5 | 通过 |
    | 焊料可焊性测试 | J-STD-002 | SSOP | 0011 | 17年 | 5 | 通过 |
    | ... | ... | ... | ... | ... | ... | ... |
    表3:不同封装的引线完整性测试结果
    | 测试名称 | 规范 | 封装类型 | 引线镀层 | 日期代码 | 材料年龄 | 样本数量 | 结果 |

    | 引线完整性测试 | JESD22-B105 | 16-TSSOP | 无铅 | 1340 | 4年 | 5 | 通过 |
    | 引线完整性测试 | JESD22-B105 | 8-MINISO | 锡铅 | 1127 | 5年 | 5 | 通过 |
    | ... | ... | ... | ... | ... | ... | ... | ... |
    表4:高温存储测试结果
    | 测试名称 | 规范 | 封装类型 | 引线镀层 | 日期代码 | 样本数量 | 结果 |
    ||
    | 高温存储测试 | JESD22-A103 | LCC | 无铅 | 1221 | 50 | 通过 |
    | 高温存储测试 | JESD22-A103 | LFCSP | 无铅 | 1149 | 50 | 通过 |
    | ... | ... | ... | ... | ... | ... | ... |

    产品特点和优势


    根据上述测试结果,我们可以看出:
    - 所有类型的封装均表现出优秀的焊料可焊性和引线完整性;
    - 经受了高温存储条件下的测试,证明了产品可以在高温环境下保持其性能;
    - 先进的镀层和存储技术显著提高了产品的整体可靠性。

    应用案例和使用建议


    测试中所涉及的产品适用于广泛的工业和消费电子应用,如通信系统、工业自动化设备和医疗设备等。为确保最佳性能,建议在选择产品时考虑其适用的工作环境,特别是对于高可靠性要求的应用场景,如航空航天和汽车电子。此外,建议用户进行必要的环境适应性测试,以确保产品符合特定应用的要求。

    兼容性和支持


    根据表1至表4的数据,我们可以推断出产品与多种封装类型兼容,这表明它们可以方便地集成到现有设计中。关于技术支持,ADI公司提供详尽的文档和在线资源,用户可以通过ADI官网访问这些资料,以便更好地理解和使用其产品。

    常见问题与解决方案


    - 问题:材料在高温环境下性能下降?
    解决办法: 依据表4的结果,产品通过了高温存储测试,因此建议关注环境温度控制措施,避免长期暴露在极端高温条件下。

    - 问题:产品在组装过程中出现焊料可焊性差?
    解决办法: 参考表1和表2的测试结果,选择合适的焊接工艺和技术参数,以确保良好的可焊性。

    总结和推荐


    综上所述,通过一系列严格的测试验证,证明了ADI公司生产的电子元器件具有出色的可靠性和耐用性,无论是在恶劣的环境条件下还是在特定的应用环境中均能保持其高性能表现。基于此,我们强烈推荐用户选用ADI公司的产品来满足各类高可靠性需求的应用场合。

HMC1044LP3E参数

参数
长*宽*高 3mm*300cm*850μm
通用封装 LFCSP(EP)
安装方式 贴片安装
零件状态 停产

HMC1044LP3E厂商介绍

Analog Devices(简称ADI)是一家全球领先的半导体公司,专注于模拟、混合信号和数字信号处理(DSP)集成电路(IC)的设计、制造和营销。公司成立于1965年,总部位于美国马萨诸塞州的诺伍德。

ADI的主营产品主要分为以下几类:
1. 数据转换器:包括模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC),广泛应用于通信、工业、医疗等领域。
2. 放大器和比较器:提供各种高性能放大器和比较器产品,用于信号放大、滤波和比较等。
3. 射频(RF)和微波产品:包括射频收发器、混频器、放大器等,应用于无线通信、**等领域。
4. 电源管理:提供电源转换、电源管理等解决方案,满足各种电源需求。
5. 接口和通信:包括以太网、串行通信等接口产品,用于数据传输和通信。
6. 处理器和DSP:提供高性能处理器和数字信号处理器,用于复杂信号处理和控制。

ADI的优势在于其在模拟和混合信号领域的深厚技术积累,以及对客户需求的深刻理解。公司不断推出创新产品,满足客户在各种应用场景下的需求,如5G通信、自动驾驶、工业自动化等。此外,ADI还提供全面的技术支持和定制化服务,帮助客户实现产品快速上市。

HMC1044LP3E数据手册

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ANALOG DEVICES 其他接口芯片 ANALOG DEVICES HMC1044LP3E HMC1044LP3E数据手册

HMC1044LP3E封装设计

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