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HMC375LP3E

厂牌: ANALOG DEVICES
产品描述: 1.7GHz,2.2GHz 8V 2.2GHz QFN 贴片安装
供应商型号: CY-HMC375LP3E
供应商:
标准整包数: 1
ANALOG DEVICES 其它RF IC和模块​​​​​​ HMC375LP3E

HMC375LP3E概述


    产品简介


    HMC375LP3 和 HMC375LP3E 是高动态范围的 GaAs PHEMT MMIC(单片微波集成电路)低噪声放大器,专为 GSM、CDMA 和 W-CDMA 等蜂窝基站前端接收器设计,频率范围在 1.7 至 2.2 GHz。这些放大器具有极佳的噪声抑制能力和增益稳定性,适用于各种通信系统。

    技术参数


    - 频率范围:1.7 - 2.2 GHz
    - 增益:17 dB
    - 噪声系数:0.9 dB
    - 输入回波损耗:14 dB
    - 输出回波损耗:14 dB
    - 输出三阶截点:+34 dBm
    - 反向隔离度:34 dB
    - 电源电流:136 mA
    - 单电源:+5V
    - 增益温度漂移:0.014 - 0.021 dB/°C
    - 存储温度范围:-65°C 至 +150°C
    - 工作温度范围:-40°C 至 +85°C

    产品特点和优势


    HMC375LP3 和 HMC375LP3E 的主要优势在于其出色的噪声抑制能力(噪声系数仅为 0.9 dB),高增益(17 dB),以及良好的输出三阶截点(+34 dBm)。此外,这些放大器具有非常稳定的增益性能,即使在不同的温度条件下也能保持稳定。集成的设计使得外部组件需求最小化,进一步简化了电路设计和制造过程。

    应用案例和使用建议


    这些低噪声放大器广泛应用于 GSM、CDMA 和 W-CDMA 基站接收器中。例如,在 CDMA 基站接收机中,它们可以有效减少信号失真和噪声干扰,从而提高整体通信质量。使用时应注意确保输入和输出阻抗匹配良好,并按照推荐的电路布局和布线进行设计。

    兼容性和支持


    HMC375LP3 和 HMC375LP3E 与大多数常见的 SMT(表面贴装技术)兼容。制造商提供全面的应用支持,包括电话和电子邮件咨询(应用程序支持:Phone: 978-250-3343 或 apps@hittite.com)。对于需要更高性能的场合,也可以考虑使用其他类似产品如 HMC618LP3(E)。

    常见问题与解决方案


    - 问题:增益随温度变化过大?
    - 解决方案:通过优化电源电压和改善散热条件来减小增益随温度的变化。

    - 问题:输出功率不足?
    - 解决方案:检查电源电压是否符合要求,并确认外部组件连接正确无误。

    总结和推荐


    HMC375LP3 和 HMC375LP3E 是高性能的低噪声放大器,特别适合于 GSM、CDMA 和 W-CDMA 系统中的基站接收器。这些放大器不仅具有卓越的噪声抑制能力,还具备良好的增益稳定性和可靠性。强烈推荐用于需要高精度信号处理的应用场合。

HMC375LP3E参数

参数
支持协议 -
最大工作频率 2.2GHz
最小工作频率 1.7GHz,2.2GHz
最大工作供电电压 8V
最小工作供电电压 -
3.1mm(Max)
3.1mm(Max)
950μm(Max)
通用封装 QFN
安装方式 贴片安装
零件状态 停产

HMC375LP3E厂商介绍

Analog Devices(简称ADI)是一家全球领先的半导体公司,专注于模拟、混合信号和数字信号处理(DSP)集成电路(IC)的设计、制造和营销。公司成立于1965年,总部位于美国马萨诸塞州的诺伍德。

ADI的主营产品主要分为以下几类:
1. 数据转换器:包括模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC),广泛应用于通信、工业、医疗等领域。
2. 放大器和比较器:提供各种高性能放大器和比较器产品,用于信号放大、滤波和比较等。
3. 射频(RF)和微波产品:包括射频收发器、混频器、放大器等,应用于无线通信、**等领域。
4. 电源管理:提供电源转换、电源管理等解决方案,满足各种电源需求。
5. 接口和通信:包括以太网、串行通信等接口产品,用于数据传输和通信。
6. 处理器和DSP:提供高性能处理器和数字信号处理器,用于复杂信号处理和控制。

ADI的优势在于其在模拟和混合信号领域的深厚技术积累,以及对客户需求的深刻理解。公司不断推出创新产品,满足客户在各种应用场景下的需求,如5G通信、自动驾驶、工业自动化等。此外,ADI还提供全面的技术支持和定制化服务,帮助客户实现产品快速上市。

HMC375LP3E数据手册

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HMC375LP3E封装设计

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