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DB155

产品分类: 整流二极管/整流桥
厂牌: DC COMPONENTS/台湾道全
产品描述: 600V 5μA 1.5A DB-1 通孔安装
供应商型号: DB155
供应商: TME
标准整包数: 5
DC COMPONENTS/台湾道全 整流二极管/整流桥 DB155

DB155概述

    半导体桥式整流器技术手册

    产品简介


    本手册介绍了适用于自动化装配的半导体桥式整流器(DB系列)。这些器件特别适合于印刷电路板(PCB)设计,具有可靠性高、成本低等特点。玻璃钝化结使其在高频应用中表现优异,特别适用于单相全波整流,频率可达60Hz,适用于电阻性或感性负载。对于电容性负载,电流需要降额20%使用。

    技术参数


    - 额定电压范围:50至1000伏特
    - 最大平均正向输出电流(TA=40°C):1.5安培(具体数值视型号而定)
    - 最大反向恢复峰值电压(VRRM):最高可达1000伏特
    - 最大直流输入电压(VRMS):最高可达600伏特
    - 最大正向浪涌电流(IFSM):8.3毫秒单半正弦波叠加在额定负载上的情况,最高可达600安培
    - 典型热阻(RθJA):40°C/W
    - 额定温度范围:工作温度范围TJ, TSTG为-65°C到+150°C

    产品特点和优势


    - 自动装配适用性强:这款桥式整流器非常适合自动化装配线,节省了大量的人力成本。
    - 可靠的设计:采用玻璃钝化结工艺,使得产品在高频下仍然保持良好的性能。
    - 低成本高可靠性:在提供高性能的同时,价格适中,适用于大规模生产和大批量使用。

    应用案例和使用建议


    此半导体桥式整流器在多种场景中都有广泛应用,如家用电器、工业控制设备等。例如,在电焊机中,由于其强大的正向浪涌电流能力,可以承受高瞬时电流,确保设备稳定运行。建议在使用时注意散热管理,以避免过热损坏。在进行电路设计时,还需考虑电容性负载的情况,适当降额使用。

    兼容性和支持


    DB系列半导体桥式整流器的封装形式为模具塑料,环氧树脂UL 94V-0等级,具备自熄灭特性,MIL-STD-202E方法208保证的引脚。符号标记通过模塑或印制在主体上。适用于任何安装位置,重量仅为0.4克。厂家提供全面的技术支持和售后服务,以帮助客户更好地理解和使用这些产品。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:如何处理过高的工作温度?
    - 解决方案:确保良好的散热设计,可以增加散热片或者选择更大热阻的型号。
    - 问题2:电容性负载下如何降低电流?
    - 解决方案:根据手册建议,对于电容性负载,需将电流值降额20%使用,以保证设备正常运行。

    总结和推荐


    总体来看,DB系列半导体桥式整流器以其出色的性能和广泛的应用范围,在多个领域都表现出色。其自动化装配能力、可靠的低功耗设计以及高性价比使其成为市场的有力竞争者。强烈推荐使用这款产品,特别是在需要稳定和高效整流方案的应用场合。

DB155参数

参数
Vr-反向电压 600V
反向恢复时间 -
正向浪涌电流 -
配置 -
If - 正向电流 1.5A
Ir - 反向电流 5μA
通用封装 DB-1
安装方式 通孔安装

DB155数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
DC COMPONENTS/台湾道全 整流二极管/整流桥 DC COMPONENTS/台湾道全 DB155 DB155数据手册

DB155封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
100+ $ 0.1378 ¥ 0.9633
500+ $ 0.105 ¥ 0.8518
2000+ $ 0.09 ¥ 0.7288
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