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D38999/24WD97PN-LC

产品分类:
厂牌: CONESYS
产品描述:
供应商型号: Q-D38999/24WD97PN-LC
供应商: 期货订购
标准整包数: 1
CONESYS  D38999/24WD97PN-LC

D38999/24WD97PN-LC概述


    产品简介


    MIL-DTL-38999 Series III 连接器 是一种专为高性能要求设计的圆柱形连接器,适用于一般用途和恶劣环境的应用场合。该连接器结合了自我锁定的阿克米螺纹,增强了耐用性和抗冲击能力,广泛应用于航空电子、军事设备及其他需要高可靠性连接的领域。

    技术参数


    - 电压范围:M级 - 400 AC(RMS),N级 - 300 AC(RMS),I级 - 600 AC(RMS),II级 - 900 AC(RMS)。
    - 温度范围:
    - F, K, S, BZ 类:-65°C 至 +200°C
    - W, T, Z, BN, ZC 类:-65°C 至 +175°C
    - 接触材料:M39029 接触点,直径范围 22D 到 8 双轴
    - 壳体材料:铝合金、不锈钢、镍铝青铜等,多种表面处理方式可选。
    - 机械特性:具有超过 500 次的插拔寿命,满足 MIL-STD-1344 中的振动和冲击要求。
    - 密封特性:海拔浸没测试符合 MIL-DTL-38999 标准,确保 IP 等级防水。

    产品特点和优势


    MIL-DTL-38999 Series III 连接器的特点在于其独特的 "一次旋紧" 自锁系统,提供更高的耦合耐久性。其厚壁结构和更大的耦合面面积提高了强度和抗冲击能力,同时消除了交叉丝扣的可能性。这些连接器在广泛的环境中表现出色,包括极端温度和机械冲击。它们还提供了出色的 RFI/EMI 屏蔽性能,确保信号传输的可靠性。

    应用案例和使用建议


    MIL-DTL-38999 Series III 连接器因其卓越的性能在航空电子、军用设备、工业自动化等领域得到广泛应用。例如,在复杂的航空电子系统中,这些连接器能够确保高可靠性、低误码率的数据传输。使用时建议注意以下几点:
    - 在极端环境下使用时,应选择相应的材料和表面处理以保证良好的防护性能。
    - 定期检查和维护连接器,确保其保持最佳工作状态。

    兼容性和支持


    该产品与其他标准 MIL 规格连接器具有良好的互换性,能够方便地替代现有 MIL-spec 接头。供应商提供详细的技术文档和支持服务,帮助用户进行安装和维护。此外,针对某些特殊应用,如RoHS要求的连接器,也可以根据客户需求提供特定型号。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 连接器插入困难 | 确保所有接口对齐,并检查是否有异物阻挡。 |
    | 接触不良 | 更换新的接触点,确保压接质量。 |
    | 长时间暴露于腐蚀性环境后密封失效 | 重新涂覆防腐蚀涂层,确保连接器完全密封。 |

    总结和推荐


    综上所述,MIL-DTL-38999 Series III 连接器凭借其高可靠性和广泛适用性,在极端环境下的应用中表现优异。无论是在航空航天还是工业控制领域,这款连接器都能提供可靠的性能,且具有较高的性价比。强烈推荐在高可靠性要求的项目中选用此产品。

D38999/24WD97PN-LC参数

参数
包装方式 盒装

D38999/24WD97PN-LC厂商介绍

Conesys公司是一家全球领先的自动化解决方案提供商,专注于为各种工业应用提供高质量的自动化组件和系统。公司主营产品包括:

1. 传感器:提供各种类型的传感器,如光电传感器、接近传感器、超声波传感器等,广泛应用于自动化生产线、机器人、物流系统等。

2. 控制器:提供PLC、PC-based控制器等,用于实现工业自动化控制,提高生产效率和灵活性。

3. 驱动器和电机:提供伺服电机、步进电机及其驱动器,用于精确控制机械运动。

4. 视觉系统:提供工业视觉检测系统,用于质量控制、产品识别等。

5. 安全产品:提供安全光幕、紧急停止开关等,确保工业自动化系统的安全运行。

Conesys的优势在于:

- 技术创新:持续投入研发,提供最新的自动化技术和产品。
- 定制解决方案:根据客户需求提供定制化的解决方案,满足特定应用需求。
- 全球服务网络:拥有遍布全球的服务网络,提供快速响应和技术支持。
- 质量保证:严格的质量控制流程,确保产品的可靠性和稳定性。

Conesys致力于通过其产品和技术,帮助客户实现生产自动化,提高效率,降低成本。

D38999/24WD97PN-LC数据手册

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D38999/24WD97PN-LC封装设计

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